IC OP-AMP, 500 uV OFFSET-MAX, 0.6 MHz BAND WIDTH, UUC7, 1.75 X 1.17 MM, DIE-7, Operational Amplifier
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | ADI(亚德诺半导体) |
零件包装代码 | DIE |
包装说明 | 1.75 X 1.17 MM, DIE-7 |
针数 | 7 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER |
最大平均偏置电流 (IIB) | 0.12 µA |
最小共模抑制比 | 86 dB |
标称共模抑制比 | 86 dB |
最大输入失调电压 | 500 µV |
JESD-30 代码 | R-XUUC-N7 |
JESD-609代码 | e0 |
负供电电压上限 | -18 V |
标称负供电电压 (Vsup) | -15 V |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 7 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | UNSPECIFIED |
封装代码 | DIE |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | UNCASED CHIP |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
认证状态 | Not Qualified |
标称压摆率 | 0.25 V/us |
最大压摆率 | 0.36 mA |
供电电压上限 | 18 V |
标称供电电压 (Vsup) | 15 V |
表面贴装 | YES |
技术 | BIPOLAR |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | TIN LEAD |
端子形式 | NO LEAD |
端子位置 | UPPER |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
标称均一增益带宽 | 600 kHz |
最小电压增益 | 250000 |
OP21GT | OP21G | OP21NT | OP21N | |
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描述 | IC OP-AMP, 500 uV OFFSET-MAX, 0.6 MHz BAND WIDTH, UUC7, 1.75 X 1.17 MM, DIE-7, Operational Amplifier | IC OP-AMP, 200 uV OFFSET-MAX, 0.6 MHz BAND WIDTH, UUC7, 1.75 X 1.17 MM, DIE-7, Operational Amplifier | IC OP-AMP, 200 uV OFFSET-MAX, 0.6 MHz BAND WIDTH, UUC7, 1.75 X 1.17 MM, DIE-7, Operational Amplifier | IC OP-AMP, 100 uV OFFSET-MAX, 0.6 MHz BAND WIDTH, UUC7, 1.75 X 1.17 MM, DIE-7, Operational Amplifier |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
厂商名称 | ADI(亚德诺半导体) | ADI(亚德诺半导体) | ADI(亚德诺半导体) | ADI(亚德诺半导体) |
零件包装代码 | DIE | DIE | DIE | DIE |
包装说明 | 1.75 X 1.17 MM, DIE-7 | 1.75 X 1.17 MM, DIE-7 | 1.75 X 1.17 MM, DIE-7 | 1.75 X 1.17 MM, DIE-7 |
针数 | 7 | 7 | 7 | 7 |
Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant | compliant |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER |
最大平均偏置电流 (IIB) | 0.12 µA | 0.12 µA | 0.1 µA | 0.1 µA |
最小共模抑制比 | 86 dB | 90 dB | 96 dB | 100 dB |
标称共模抑制比 | 86 dB | 90 dB | 96 dB | 100 dB |
最大输入失调电压 | 500 µV | 200 µV | 200 µV | 100 µV |
JESD-30 代码 | R-XUUC-N7 | R-XUUC-N7 | R-XUUC-N7 | R-XUUC-N7 |
JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 |
负供电电压上限 | -18 V | -18 V | -18 V | -18 V |
标称负供电电压 (Vsup) | -15 V | -15 V | -15 V | -15 V |
功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 7 | 7 | 7 | 7 |
封装主体材料 | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED |
封装代码 | DIE | DIE | DIE | DIE |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | UNCASED CHIP | UNCASED CHIP | UNCASED CHIP | UNCASED CHIP |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
标称压摆率 | 0.25 V/us | 0.25 V/us | 0.25 V/us | 0.25 V/us |
最大压摆率 | 0.36 mA | 0.36 mA | 0.3 mA | 0.3 mA |
供电电压上限 | 18 V | 18 V | 18 V | 18 V |
标称供电电压 (Vsup) | 15 V | 15 V | 15 V | 15 V |
表面贴装 | YES | YES | YES | YES |
技术 | BIPOLAR | BIPOLAR | BIPOLAR | BIPOLAR |
端子面层 | TIN LEAD | TIN LEAD | TIN LEAD | TIN LEAD |
端子形式 | NO LEAD | NO LEAD | NO LEAD | NO LEAD |
端子位置 | UPPER | UPPER | UPPER | UPPER |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
标称均一增益带宽 | 600 kHz | 600 kHz | 600 kHz | 600 kHz |
最小电压增益 | 250000 | 500000 | 500000 | 1000000 |
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