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74HC7404D

产品描述IC 64 X 5 OTHER FIFO, 98 ns, PDSO20, PLASTIC, SO-20, FIFO
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文件大小561KB,共27页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
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74HC7404D概述

IC 64 X 5 OTHER FIFO, 98 ns, PDSO20, PLASTIC, SO-20, FIFO

74HC7404D规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称NXP(恩智浦)
零件包装代码SOIC
包装说明SOP, SOP20,.4
针数20
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
最长访问时间98 ns
其他特性REGISTER BASED; BUBBLE BACK 2.7US
最大时钟频率 (fCLK)12 MHz
周期时间83.33 ns
JESD-30 代码R-PDSO-G20
长度12.8 mm
内存密度320 bit
内存集成电路类型OTHER FIFO
内存宽度5
功能数量1
端子数量20
字数64 words
字数代码64
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
组织64X5
输出特性3-STATE
可输出YES
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装等效代码SOP20,.4
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
并行/串行PARALLEL
电源2/6 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度2.65 mm
最大压摆率0.001 mA
最大供电电压 (Vsup)6 V
最小供电电压 (Vsup)2 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
宽度7.5 mm

74HC7404D相似产品对比

74HC7404D 74HCT7404D-T 74HC7404D-T 74HCT7404D 74HCT7404N 74HC7404N
描述 IC 64 X 5 OTHER FIFO, 98 ns, PDSO20, PLASTIC, SO-20, FIFO IC 64 X 5 OTHER FIFO, 108 ns, PDSO20, FIFO IC 64 X 5 OTHER FIFO, 98 ns, PDSO20, FIFO IC 64 X 5 OTHER FIFO, 108 ns, PDSO20, PLASTIC, SO-20, FIFO IC 64 X 5 OTHER FIFO, 108 ns, PDIP18, PLASTIC, DIP-18, FIFO IC 64 X 5 OTHER FIFO, 98 ns, PDIP18, PLASTIC, DIP-18, FIFO
厂商名称 NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
包装说明 SOP, SOP20,.4 SOP, SOP, SOP, SOP20,.4 DIP, DIP18,.3 DIP, DIP18,.3
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
最长访问时间 98 ns 108 ns 98 ns 108 ns 108 ns 98 ns
其他特性 REGISTER BASED; BUBBLE BACK 2.7US REGISTER BASED; BUBBLE BACK 2.7US REGISTER BASED; BUBBLE BACK 2.7US REGISTER BASED; BUBBLE BACK 2.7US REGISTER BASED; BUBBLE BACK 2.7US REGISTER BASED; BUBBLE BACK 2.7US
周期时间 83.33 ns 83.33 ns 83.33 ns 83.33 ns 83.33 ns 83.33 ns
JESD-30 代码 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20 R-PDIP-T18 R-PDIP-T18
内存密度 320 bit 320 bit 320 bit 320 bit 320 bit 320 bit
内存宽度 5 5 5 5 5 5
功能数量 1 1 1 1 1 1
端子数量 20 20 20 20 18 18
字数 64 words 64 words 64 words 64 words 64 words 64 words
字数代码 64 64 64 64 64 64
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
组织 64X5 64X5 64X5 64X5 64X5 64X5
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
可输出 YES YES YES YES YES YES
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP SOP SOP SOP DIP DIP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE IN-LINE IN-LINE
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
最大供电电压 (Vsup) 6 V 5.5 V 6 V 5.5 V 5.5 V 6 V
最小供电电压 (Vsup) 2 V 4.5 V 2 V 4.5 V 4.5 V 2 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES NO NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
是否Rohs认证 不符合 - - 不符合 不符合 不符合
零件包装代码 SOIC - - SOIC DIP DIP
针数 20 - - 20 18 18
最大时钟频率 (fCLK) 12 MHz - - 12 MHz 12 MHz 12 MHz
内存集成电路类型 OTHER FIFO - - OTHER FIFO OTHER FIFO OTHER FIFO
封装等效代码 SOP20,.4 - - SOP20,.4 DIP18,.3 DIP18,.3
电源 2/6 V - - 5 V 5 V 2/6 V
最大压摆率 0.001 mA - - 0.001 mA 0.001 mA 0.001 mA
端子节距 1.27 mm - 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm

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