74HC7404D-T,74HC7404D-T pdf中文资料,74HC7404D-T引脚图,74HC7404D-T电路-Datasheet-电子工程世界

74HC7404D-T: 产品描述IC 64 X 5 OTHER FIFO, 98 ns, PDSO20, FIFO; 产品类别存储; 文件大小561KB，共27页; 制造商NXP(恩智浦); 官网地址https://www.nxp.com

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74HC7404D-T概述

IC 64 X 5 OTHER FIFO, 98 ns, PDSO20, FIFO

74HC7404D-T规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	NXP(恩智浦)
包装说明	SOP,
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
最长访问时间	98 ns
其他特性	REGISTER BASED; BUBBLE BACK 2.7US
周期时间	83.33 ns
JESD-30 代码	R-PDSO-G20
长度	12.8 mm
内存密度	320 bit
内存宽度	5
功能数量	1
端子数量	20
字数	64 words
字数代码	64
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-40 °C
组织	64X5
输出特性	3-STATE
可输出	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
并行/串行	PARALLEL
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	2.65 mm
最大供电电压 (Vsup)	6 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE
端子形式	GULL WING
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
宽度	7.5 mm
Base Number Matches	1

74HC7404D-T相似产品对比

	74HC7404D-T	74HCT7404D-T	74HCT7404D	74HCT7404N	74HC7404N	74HC7404D
描述	IC 64 X 5 OTHER FIFO, 98 ns, PDSO20, FIFO	IC 64 X 5 OTHER FIFO, 108 ns, PDSO20, FIFO	IC 64 X 5 OTHER FIFO, 108 ns, PDSO20, PLASTIC, SO-20, FIFO	IC 64 X 5 OTHER FIFO, 108 ns, PDIP18, PLASTIC, DIP-18, FIFO	IC 64 X 5 OTHER FIFO, 98 ns, PDIP18, PLASTIC, DIP-18, FIFO	IC 64 X 5 OTHER FIFO, 98 ns, PDSO20, PLASTIC, SO-20, FIFO
厂商名称	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)
包装说明	SOP,	SOP,	SOP, SOP20,.4	DIP, DIP18,.3	DIP, DIP18,.3	SOP, SOP20,.4
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
最长访问时间	98 ns	108 ns	108 ns	108 ns	98 ns	98 ns
其他特性	REGISTER BASED; BUBBLE BACK 2.7US	REGISTER BASED; BUBBLE BACK 2.7US	REGISTER BASED; BUBBLE BACK 2.7US	REGISTER BASED; BUBBLE BACK 2.7US	REGISTER BASED; BUBBLE BACK 2.7US	REGISTER BASED; BUBBLE BACK 2.7US
周期时间	83.33 ns	83.33 ns	83.33 ns	83.33 ns	83.33 ns	83.33 ns
JESD-30 代码	R-PDSO-G20	R-PDSO-G20	R-PDSO-G20	R-PDIP-T18	R-PDIP-T18	R-PDSO-G20
内存密度	320 bit	320 bit	320 bit	320 bit	320 bit	320 bit
内存宽度	5	5	5	5	5	5
功能数量	1	1	1	1	1	1
端子数量	20	20	20	18	18	20
字数	64 words	64 words	64 words	64 words	64 words	64 words
字数代码	64	64	64	64	64	64
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
组织	64X5	64X5	64X5	64X5	64X5	64X5
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
可输出	YES	YES	YES	YES	YES	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP	SOP	SOP	DIP	DIP	SOP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	IN-LINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
最大供电电压 (Vsup)	6 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	6 V	6 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	2 V	2 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	NO	NO	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	GULL WING
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
端子节距	1.27 mm	-	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm
是否Rohs认证	-	-	不符合	不符合	不符合	不符合
零件包装代码	-	-	SOIC	DIP	DIP	SOIC
针数	-	-	20	18	18	20
最大时钟频率 (fCLK)	-	-	12 MHz	12 MHz	12 MHz	12 MHz
内存集成电路类型	-	-	OTHER FIFO	OTHER FIFO	OTHER FIFO	OTHER FIFO
封装等效代码	-	-	SOP20,.4	DIP18,.3	DIP18,.3	SOP20,.4
电源	-	-	5 V	5 V	2/6 V	2/6 V
最大压摆率	-	-	0.001 mA	0.001 mA	0.001 mA	0.001 mA

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