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74HC3G07GD

产品描述Buffer
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小316KB,共15页
制造商Nexperia
官网地址https://www.nexperia.com
标准
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74HC3G07GD概述

Buffer

74HC3G07GD规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称Nexperia
包装说明VSON,
Reach Compliance Codecompliant
其他特性SEATED HGT-NOM
系列HC/UH
JESD-30 代码R-PDSO-N8
JESD-609代码e4
长度3 mm
逻辑集成电路类型BUFFER
湿度敏感等级1
功能数量3
输入次数1
端子数量8
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
输出特性OPEN-DRAIN
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码VSON
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
传播延迟(tpd)125 ns
座面最大高度0.5 mm
最大供电电压 (Vsup)6 V
最小供电电压 (Vsup)2 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子面层Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式NO LEAD
端子节距0.5 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度2 mm

74HC3G07GD相似产品对比

74HC3G07GD 935288586125 935274808125 74HCT3G07DP 74HCT3G07DC 74HCT3G07GD 74HC3G07DP 74HC3G07DC 935272998125 935288587125
描述 Buffer Buffer Buffer Buffer Buffer Buffer Buffer Buffer Buffer Buffer
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合
厂商名称 Nexperia Nexperia Nexperia Nexperia Nexperia Nexperia Nexperia Nexperia Nexperia Nexperia
包装说明 VSON, VSON, VSSOP, TSSOP-8 VSSOP, VSON, TSSOP, VSSOP, TSSOP-8 VSON,
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant compliant compliant compliant compliant compliant compliant
系列 HC/UH HC/UH HC/UH HCT HCT HCT HC/UH HC/UH HCT HCT
JESD-30 代码 R-PDSO-N8 R-PDSO-N8 R-PDSO-G8 S-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-PDSO-N8 S-PDSO-G8 R-PDSO-G8 S-PDSO-G8 R-PDSO-N8
JESD-609代码 e4 e4 e4 e4 e4 e4 e4 e4 e4 e4
长度 3 mm 3 mm 2.3 mm 3 mm 2.3 mm 3 mm 3 mm 2.3 mm 3 mm 3 mm
逻辑集成电路类型 BUFFER BUFFER BUFFER BUFFER BUFFER BUFFER BUFFER BUFFER BUFFER BUFFER
湿度敏感等级 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1
功能数量 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3
输入次数 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 8 8 8 8 8 8 8 8 8 8
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
输出特性 OPEN-DRAIN OPEN-DRAIN OPEN-DRAIN OPEN-DRAIN OPEN-DRAIN OPEN-DRAIN OPEN-DRAIN OPEN-DRAIN OPEN-DRAIN OPEN-DRAIN
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 VSON VSON VSSOP TSSOP VSSOP VSON TSSOP VSSOP TSSOP VSON
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE
传播延迟(tpd) 125 ns 125 ns 125 ns 32 ns 32 ns 32 ns 125 ns 125 ns 32 ns 32 ns
座面最大高度 0.5 mm 0.5 mm 1 mm 1.1 mm 1 mm 0.5 mm 1.1 mm 1 mm 1.1 mm 0.5 mm
最大供电电压 (Vsup) 6 V 6 V 6 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 6 V 6 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 2 V 2 V 2 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 2 V 2 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE
端子面层 Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold/Silver (Ni/Pd/Au/Ag) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold/Silver (Ni/Pd/Au/Ag) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式 NO LEAD NO LEAD GULL WING GULL WING GULL WING NO LEAD GULL WING GULL WING GULL WING NO LEAD
端子节距 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.65 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.65 mm 0.5 mm 0.65 mm 0.5 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
宽度 2 mm 2 mm 2 mm 3 mm 2 mm 2 mm 3 mm 2 mm 3 mm 2 mm
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED - - 260 260 NOT SPECIFIED 260 260 - -
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED - - 30 30 NOT SPECIFIED 30 30 - -

 
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