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本应用中用到ADuC7061的特性如下：
1.内置可编程增益放大器（PGA）的24位Σ-Δ型主ADC:PGA的增益在本应用的软件中设置为32。
2.可编程激励电流源，用来强制受控电流流经RTD：双通道电流源可在0 μA至2 mA范围内以200 μA步进配置，本例设置为200 μA。
3.ADuC7061中ADC的外部基准电压源：对于本应用，我们采用比率式设置，将一个外...[详细]
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未来十年大数据将增加44倍，其中80%为非结构化数据，这份来自中国互联网协会的预测同时显示，从诸如移动通讯记录、社交网络的交互数据，到视频监控、环境监测的传感数据，这些数据的显着特征为海量、多样、快速。它们不像传统数据库的数据那么易于管理和分析，在为整个IT行业带来机会的同时，也提出了更高的要求。 安防是大数据的直接应用领域，建设平安城市的过程伴随大量数据的产生，尤其是以视频监控为主要特征的数字...[详细]
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1 前言 近年来，随着半导体工艺技术和设计方法的迅速发展，系统级芯片SOC的设计得以高速发展，这已成为业界热点。但是，由于SOC产品设计具有开发周期相对较长、高成本和高风险等特点，对市场的变化非常敏感，这使得SOC在消费电子、汽车电子、工业设计领域的发展进程仍然缓慢。与此同时，当今的制造工艺能够提供更多更高速的逻辑、更快的1/O和更低价位的新一代可编程逻辑器件，现场可编程门阵列(FP...[详细]
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白光LED广泛用于小型液晶显示器(LCD)面板及键盘背光以及指示器应用。高亮度LED则用于手机和数码相机的闪光光源。这些应用需要优化的驱动器解决方案，能够延长电池使用时间、减小印制电路板(PCB)面积及高度。在这些应用领域，常见的LED驱动器方案涉及线性、电感型或电荷泵型不同拓扑结构，各有其特点。例如，电感型方案总能效最佳；电荷泵方案由于使用低高度陶瓷电容，占用的电路板面积和高度极小；线性方...[详细]
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随着各季每月平均晶圆产能与出货量不断成长，以及对未来4年市场需求看好，大陆最主要晶圆代工业者中芯国际，于2016年第1季财报法说会中表示，将再次上调2016全年晶圆代工资本支出(CapEx)至25亿美元。 该公司甫于2月中旬举行2015年第4季财报法说会时表示，由于大陆半导体市场需求快速成长，因此计划将2016年晶圆代工资本支出，由2015年的15.7亿美元，提高为21亿美元，调幅达33...[详细]
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摘要：考虑到多种微型盘在恶劣冲击振动环境中的使用要求，在采用外加固主动控制方案的基础上完成了模拟主动控制系统的设计与实现，详细分析了各部分的实现原理和方法。对实验样机的数值仿真和实验结果表明，该系统可兼顾冲击与振动控制，控制效果明显优于被动隔振。
关键词：微型盘 主动控制 冲击振动
微型硬盘是一种应用广泛的关键信息存储器件，硬件它的抗振动、冲击控制技术对于工作在恶劣环境下的硬盘和便携式计算...[详细]
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在通用照明领域，士兰微电子利用IDM的优势，新品频出，产品在成本和性能上拥有竞争优势，行业内品牌认可度逐年增高。细分系列产品每年都有新品推出或更新迭代，今年也不例外。 在高端LED驱动电源领域，士兰微电子推出了全新的SD7800产品，该系列产品采用单级APFC PSR结构拓扑，除了拥有在LED照明行业深受好评的，堪称业内翘楚的SD680X系列产品的诸多优点外，还获得了多项保护功能的提升、进一...[详细]
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学习资料：TQ210开发板+国嵌教学视频 ~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~ 代码搬移：指的是启动过程中，将剩下的启动代码搬移到内存里面（对于210来说，bootloader代码大于96KB时，肯定要将BL2搬移到内存，因为210启动过程规定，BL2不能大于80KB） 本文讲的是从SRAM搬移到内存中，不是nandfla...[详细]
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一些智能手机由于全屏幕更宽的屏幕比率而将功能区移到屏幕边缘。 · 全球领先之智能手机品牌已开始申请全屏幕隐藏式功能的专利，例如扬声器、传感器和相机镜头等等可以被隐藏在屏幕下方，有的带有孔洞，有的则没有。 · 在几年内时间内，无Notch全屏显示智能手机就有可能上市。 智能手机功能区因更宽的屏幕比率而移动 智能手机显示屏的传统比率为16:9，但自2017年以来持续增大，达到了全屏幕...[详细]
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德州仪器 (TI) 的新系列SoC旨在为包括人机界面 (HMI) 交互在内的应用程序提供边缘AI处理。 AI有望通过为日常设备带来改进的性能、可用性和功能，为消费者带来显着的好处。人工智能具有重要变革潜力的一个领域是人机交互 (HMI)。 然而，将人工智能带给消费者的关键在于在边缘启用人工智能，以便日常接触的设备，无论多么小或低功耗，都可以从AI发展中受益。考虑到这一点，很多公司正在大力...[详细]
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美国政府考虑将中芯国际列入贸易制裁名单，打乱中国大陆半导体产业自主化脚步，并恐进一步冲击硅晶圆、硅智材等周边材料设备供应链。由于层面涵盖来自美国的设备和材料，台湾相关协力厂，以及提供大陆IC设计服务的业者，也难逃波及。 根据市调机构统计，中芯国际是全球第五大晶圆代工厂，居台积电、三星、格芯、联电之后。中芯国际晶圆代工月产能约当48万片8吋晶圆，市占率约4.5%，客户高达上千家。 业界人士指出，中...[详细]
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新浪科技讯 北京时间3月19日早间消息，谷歌(1211.26, 19.16, 1.61%)周二在官方博客中公布了一个修改版Android系统Android Wear的细节。这一系统将基于Google Now语音识别技术，针对可穿戴计算设备设计，最初将被用在智能手表中。 谷歌同时表示，LG、华硕、HTC、摩托罗拉移动(16.81, 0.39, 2.38%)和三星将是Android Wea...[详细]
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传闻中的iPhone 8大概这样 新浪手机讯 8月24日上午消息，一家名为Mac4Ever的国外网站称，苹果公司的秋季发布会日期将定于9月12日举行，而今年的三款新iPhone则将于9月22日发售。 一年一度的秋季发布会是苹果公司每年最重要的活动，如无意外，新一代iPhone 8，以及iPhone 7s和7s Plus将于这时候发布。但苹果公司官方至今未宣布发布会准确时间。 ...[详细]
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著名的苹果新闻网站AppleInsider今天爆料，称iPhone 8将会采用“水滴状设计”，作为iPhone诞生的10周年产品，致敬初代iPhone。 这个消息和之前的爆料不谋而合，之前就有外媒宣称，iPhone 8将采用玻璃的材质，背面有较大弧度，和初代iPhone类似，看上去非常圆滑。从iPhone 4开始，苹果手机背面的弧度就变淡了，变得棱角分明，但是iPhone 7上又找回了圆润...[详细]
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MiR Fleet Enterprise 不仅仅是一次简单的升级，同时也带来与客户需求和技术发展同步的模块，以及其他的一些先进功能。 2024年10月24日，上海 – 全球移动机器人市场的领导者Mobile Industrial Robots（以下简称：MiR）今日推出全新MiR Fleet Enterprise车队管理软件平台 ，这款软件平台安全且易于扩展，能够简化工作流程，提升生产效率，...[详细]
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