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MX806ALH

产品描述Telecom Circuit, 1-Func, CMOS, PQCC24, PLASTIC, LCC-24
产品类别无线/射频/通信    电信电路   
文件大小433KB,共24页
制造商CML Microcircuits
官网地址http://www.cmlmicro.com/
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MX806ALH概述

Telecom Circuit, 1-Func, CMOS, PQCC24, PLASTIC, LCC-24

MX806ALH规格参数

参数名称属性值
厂商名称CML Microcircuits
零件包装代码LCC
包装说明QCCJ,
针数24
Reach Compliance Codecompliant
JESD-30 代码S-PQCC-J24
长度10.16 mm
功能数量1
端子数量24
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码QCCJ
封装形状SQUARE
封装形式CHIP CARRIER
认证状态Not Qualified
座面最大高度3.7 mm
标称供电电压5 V
表面贴装YES
技术CMOS
电信集成电路类型TELECOM CIRCUIT
温度等级INDUSTRIAL
端子形式J BEND
端子节距1.27 mm
端子位置QUAD
宽度10.16 mm

MX806ALH相似产品对比

MX806ALH MX806AP MX806ADW
描述 Telecom Circuit, 1-Func, CMOS, PQCC24, PLASTIC, LCC-24 Telecom Circuit, 1-Func, PDIP24, PLASTIC, DIP-24 Telecom Circuit, 1-Func, CMOS, PDSO24, SOIC-24
零件包装代码 LCC DIP SOIC
包装说明 QCCJ, DIP, SOP,
针数 24 24 24
Reach Compliance Code compliant compliant compliant
JESD-30 代码 S-PQCC-J24 R-PDIP-T24 R-PDSO-G24
长度 10.16 mm 31.37 mm 15.4 mm
功能数量 1 1 1
端子数量 24 24 24
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 QCCJ DIP SOP
封装形状 SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 CHIP CARRIER IN-LINE SMALL OUTLINE
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 3.7 mm 5.59 mm 2.65 mm
标称供电电压 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES NO YES
电信集成电路类型 TELECOM CIRCUIT TELECOM CIRCUIT TELECOM CIRCUIT
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 J BEND THROUGH-HOLE GULL WING
端子节距 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm
端子位置 QUAD DUAL DUAL
宽度 10.16 mm 15.24 mm 7.5 mm
厂商名称 CML Microcircuits - CML Microcircuits
技术 CMOS - CMOS
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