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MX806AP: 产品描述Telecom Circuit, 1-Func, PDIP24, PLASTIC, DIP-24; 产品类别无线/射频/通信电信电路; 文件大小433KB，共24页; 制造商CML Microcircuits; 官网地址http://www.cmlmicro.com/

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MX806AP概述

Telecom Circuit, 1-Func, PDIP24, PLASTIC, DIP-24

MX806AP规格参数

参数名称	属性值
零件包装代码	DIP
包装说明	DIP,
针数	24
Reach Compliance Code	compliant
JESD-30 代码	R-PDIP-T24
长度	31.37 mm
功能数量	1
端子数量	24
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	5.59 mm
标称供电电压	5 V
表面贴装	NO
电信集成电路类型	TELECOM CIRCUIT
温度等级	INDUSTRIAL
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
宽度	15.24 mm
Base Number Matches	1

MX806AP相似产品对比

	MX806AP	MX806ADW	MX806ALH
描述	Telecom Circuit, 1-Func, PDIP24, PLASTIC, DIP-24	Telecom Circuit, 1-Func, CMOS, PDSO24, SOIC-24	Telecom Circuit, 1-Func, CMOS, PQCC24, PLASTIC, LCC-24
零件包装代码	DIP	SOIC	LCC
包装说明	DIP,	SOP,	QCCJ,
针数	24	24	24
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant
JESD-30 代码	R-PDIP-T24	R-PDSO-G24	S-PQCC-J24
长度	31.37 mm	15.4 mm	10.16 mm
功能数量	1	1	1
端子数量	24	24	24
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP	SOP	QCCJ
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE
封装形式	IN-LINE	SMALL OUTLINE	CHIP CARRIER
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	5.59 mm	2.65 mm	3.7 mm
标称供电电压	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	YES	YES
电信集成电路类型	TELECOM CIRCUIT	TELECOM CIRCUIT	TELECOM CIRCUIT
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子形式	THROUGH-HOLE	GULL WING	J BEND
端子节距	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	QUAD
宽度	15.24 mm	7.5 mm	10.16 mm
厂商名称	-	CML Microcircuits	CML Microcircuits
技术	-	CMOS	CMOS

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