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BYG26D

产品描述DIODE 1 A, 200 V, SILICON, SIGNAL DIODE, DO-214AC, PLASTIC PACKAGE-2, Signal Diode
产品类别分立半导体    二极管   
文件大小60KB,共12页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
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BYG26D概述

DIODE 1 A, 200 V, SILICON, SIGNAL DIODE, DO-214AC, PLASTIC PACKAGE-2, Signal Diode

BYG26D规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称NXP(恩智浦)
零件包装代码DO-214AC
包装说明R-PDSO-C2
针数2
Reach Compliance Codenot_compliant
ECCN代码EAR99
其他特性LOW LEAKAGE CURRENT
配置SINGLE
二极管元件材料SILICON
二极管类型RECTIFIER DIODE
最大正向电压 (VF)3.6 V
JEDEC-95代码DO-214AC
JESD-30 代码R-PDSO-C2
JESD-609代码e0
最大非重复峰值正向电流15 A
元件数量1
端子数量2
最高工作温度175 °C
最大输出电流1 A
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
认证状态Not Qualified
最大重复峰值反向电压200 V
最大反向恢复时间0.03 µs
表面贴装YES
技术AVALANCHE
端子面层Tin/Lead (Sn80Pb20)
端子形式C BEND
端子位置DUAL

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DISCRETE SEMICONDUCTORS
DATA SHEET
book, halfpage
M3D168
BYG26 series
SMA ultra fast soft-recovery
controlled avalanche rectifiers
Product specification
2000 Feb 14

BYG26D相似产品对比

BYG26D 934056149115 P0402Y2641WNWA 934056148115 BYG26JT/R BYG26DT/R BYG26G BYG26J 934056150115
描述 DIODE 1 A, 200 V, SILICON, SIGNAL DIODE, DO-214AC, PLASTIC PACKAGE-2, Signal Diode 1A, 400V, SILICON, SIGNAL DIODE, DO-214AC, PLASTIC, SMD, SMA, 2 PIN Fixed Resistor, Thin Film, 0.063W, 2640ohm, 50V, 0.05% +/-Tol, 10ppm/Cel, Surface Mount, 0402, CHIP 1A, 600V, SILICON, SIGNAL DIODE, DO-214AC, PLASTIC, SMD, SMA, 2 PIN DIODE 1 A, 600 V, SILICON, SIGNAL DIODE, DO-214AC, PLASTIC PACKAGE-2, Signal Diode DIODE 1 A, 200 V, SILICON, SIGNAL DIODE, DO-214AC, PLASTIC PACKAGE-2, Signal Diode DIODE 1 A, 400 V, SILICON, SIGNAL DIODE, DO-214AC, PLASTIC PACKAGE-2, Signal Diode DIODE 1 A, 600 V, SILICON, SIGNAL DIODE, DO-214AC, PLASTIC PACKAGE-2, Signal Diode 1A, 200V, SILICON, SIGNAL DIODE, DO-214AC, PLASTIC, SMD, SMA, 2 PIN
包装说明 R-PDSO-C2 R-PDSO-C2 CHIP R-PDSO-C2 R-PDSO-C2 R-PDSO-C2 R-PDSO-C2 R-PDSO-C2 R-PDSO-C2
Reach Compliance Code not_compliant unknown compliant unknown unknown unknown not_compliant not_compliant unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
端子数量 2 2 2 2 2 2 2 2 2
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMT SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE
表面贴装 YES YES YES YES YES YES YES YES YES
技术 AVALANCHE AVALANCHE THIN FILM AVALANCHE AVALANCHE AVALANCHE AVALANCHE AVALANCHE AVALANCHE
是否Rohs认证 不符合 不符合 符合 不符合 - - 不符合 不符合 -
厂商名称 NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) - NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
零件包装代码 DO-214AC DO-214AC - DO-214AC DO-214AC DO-214AC DO-214AC DO-214AC DO-214AC
针数 2 2 - 2 2 2 2 2 2
配置 SINGLE SINGLE - SINGLE SINGLE SINGLE SINGLE SINGLE SINGLE
二极管元件材料 SILICON SILICON - SILICON SILICON SILICON SILICON SILICON SILICON
二极管类型 RECTIFIER DIODE RECTIFIER DIODE - RECTIFIER DIODE RECTIFIER DIODE RECTIFIER DIODE RECTIFIER DIODE RECTIFIER DIODE RECTIFIER DIODE
JEDEC-95代码 DO-214AC DO-214AC - DO-214AC DO-214AC DO-214AC DO-214AC DO-214AC DO-214AC
JESD-30 代码 R-PDSO-C2 R-PDSO-C2 - R-PDSO-C2 R-PDSO-C2 R-PDSO-C2 R-PDSO-C2 R-PDSO-C2 R-PDSO-C2
元件数量 1 1 - 1 1 1 1 1 1
最大输出电流 1 A 1 A - 1 A 1 A 1 A 1 A 1 A 1 A
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR - RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
认证状态 Not Qualified Not Qualified - Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
最大重复峰值反向电压 200 V 400 V - 600 V 600 V 200 V 400 V 600 V 200 V
最大反向恢复时间 0.03 µs 0.03 µs - 0.03 µs 0.03 µs 0.03 µs 0.03 µs 0.03 µs 0.03 µs
端子形式 C BEND C BEND - C BEND C BEND C BEND C BEND C BEND C BEND
端子位置 DUAL DUAL - DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
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