FSAV332QSC,FSAV332QSC pdf中文资料,FSAV332QSC引脚图,FSAV332QSC电路-Datasheet-电子工程世界

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FSAV332QSC: 产品描述QUAD 1-CHANNEL, SGL POLE SGL THROW SWITCH, PDSO16, 0.150 INCH, M0-317, QSOP-16; 产品类别模拟混合信号IC 信号电路; 文件大小1MB，共10页; 制造商Rochester Electronics; 官网地址https://www.rocelec.com/; 标准

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FSAV332QSC概述

QUAD 1-CHANNEL, SGL POLE SGL THROW SWITCH, PDSO16, 0.150 INCH, M0-317, QSOP-16

FSAV332QSC规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Rochester Electronics
零件包装代码	SOIC
包装说明	LSSOP,
针数	16
Reach Compliance Code	unknown
模拟集成电路 - 其他类型	SPST
JESD-30 代码	R-PDSO-G16
JESD-609代码	e3
长度	5 mm
湿度敏感等级	2
信道数量	1
功能数量	4
端子数量	16
标称断态隔离度	84 dB
最大通态电阻 (Ron)	10 Ω
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LSSOP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260
座面最大高度	1.6 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.25 V
最小供电电压 (Vsup)	4.75 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
最长断开时间	5 ns
最长接通时间	5 ns
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	MATTE TIN
端子形式	GULL WING
端子节距	0.635 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	3.9 mm

FSAV332QSC相似产品对比

	FSAV332QSC	FSAV332MTCX	FSAV332MTC	FSAV332QSCX
描述	QUAD 1-CHANNEL, SGL POLE SGL THROW SWITCH, PDSO16, 0.150 INCH, M0-317, QSOP-16	QUAD 1-CHANNEL, SGL POLE SGL THROW SWITCH, PDSO14, 4.40 MM, MO-153, TSSOP-14	QUAD 1-CHANNEL, SGL POLE SGL THROW SWITCH, PDSO14, 4.40 MM, MO-153, TSSOP-14	QUAD 1-CHANNEL, SGL POLE SGL THROW SWITCH, PDSO16, 0.150 INCH, M0-317, QSOP-16
是否无铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合
厂商名称	Rochester Electronics	Rochester Electronics	Rochester Electronics	Rochester Electronics
零件包装代码	SOIC	TSSOP	TSSOP	SOIC
包装说明	LSSOP,	TSSOP,	TSSOP,	LSSOP,
针数	16	14	14	16
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown
模拟集成电路 - 其他类型	SPST	SPST	SPST	SPST
JESD-30 代码	R-PDSO-G16	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G16
JESD-609代码	e3	e3	e3	e3
长度	5 mm	5 mm	5 mm	5 mm
湿度敏感等级	2	1	1	2
信道数量	1	1	1	1
功能数量	4	4	4	4
端子数量	16	14	14	16
标称断态隔离度	84 dB	84 dB	84 dB	84 dB
最大通态电阻 (Ron)	10 Ω	10 Ω	10 Ω	10 Ω
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LSSOP	TSSOP	TSSOP	LSSOP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260	260
座面最大高度	1.6 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.6 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.25 V	5.25 V	5.25 V	5.25 V
最小供电电压 (Vsup)	4.75 V	4.75 V	4.75 V	4.75 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES
最长断开时间	5 ns	5 ns	5 ns	5 ns
最长接通时间	5 ns	5 ns	5 ns	5 ns
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	MATTE TIN	MATTE TIN	MATTE TIN	MATTE TIN
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.635 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.635 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	3.9 mm	4.4 mm	4.4 mm	3.9 mm

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器件捷径: S0 S1 S2 S3 S4 S5 S6 S7 S8 S9 SA SB SC SD SE SF SG SH SI SJ SK SL SM SN SO SP SQ SR SS ST SU SV SW SX SY SZ T0 T1 T2 T3 T4 T5 T6 T7 T8 T9 TA TB TC TD TE TF TG TH TI TJ TK TL TM TN TO TP TQ TR TS TT TU TV TW TX TY TZ U0 U1 U2 U3 U4 U6 U7 U8 UA UB UC UD UE UF UG UH UI UJ UK UL UM UN UP UQ UR US UT UU UV UW UX UZ V0 V1 V2 V3 V4 V5 V6 V7 V8 V9 VA VB VC VD VE VF VG VH VI VJ VK VL VM VN VO VP VQ VR VS VT VU VV VW VX VY VZ W0 W1 W2 W3 W4 W5 W6 W7 W8 W9 WA WB WC WD WE WF WG WH WI WJ WK WL WM WN WO WP WR WS WT WU WV WW WY X0 X1 X2 X3 X4 X5 X7 X8 X9 XA XB XC XD XE XF XG XH XK XL XM XN XO XP XQ XR XS XT XU XV XW XX XY XZ Y0 Y1 Y2 Y4 Y5 Y6 Y9 YA YB YC YD YE YF YG YH YK YL YM YN YP YQ YR YS YT YX Z0 Z1 Z2 Z3 Z4 Z5 Z6 Z8 ZA ZB ZC ZD ZE ZF ZG ZH ZJ ZL ZM ZN ZP ZR ZS ZT ZU ZV ZW ZX ZY

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