QUAD 1-CHANNEL, SGL POLE SGL THROW SWITCH, PDSO14, 4.40 MM, MO-153, TSSOP-14
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Rochester Electronics |
| 零件包装代码 | TSSOP |
| 包装说明 | TSSOP, |
| 针数 | 14 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | SPST |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G14 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 5 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 信道数量 | 1 |
| 功能数量 | 4 |
| 端子数量 | 14 |
| 标称断态隔离度 | 84 dB |
| 最大通态电阻 (Ron) | 10 Ω |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 座面最大高度 | 1.2 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.25 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.75 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 最长断开时间 | 5 ns |
| 最长接通时间 | 5 ns |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | MATTE TIN |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 4.4 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| FSAV332MTC | FSAV332MTCX | FSAV332QSCX | FSAV332QSC | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | QUAD 1-CHANNEL, SGL POLE SGL THROW SWITCH, PDSO14, 4.40 MM, MO-153, TSSOP-14 | QUAD 1-CHANNEL, SGL POLE SGL THROW SWITCH, PDSO14, 4.40 MM, MO-153, TSSOP-14 | QUAD 1-CHANNEL, SGL POLE SGL THROW SWITCH, PDSO16, 0.150 INCH, M0-317, QSOP-16 | QUAD 1-CHANNEL, SGL POLE SGL THROW SWITCH, PDSO16, 0.150 INCH, M0-317, QSOP-16 |
| 是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | Rochester Electronics | Rochester Electronics | Rochester Electronics | Rochester Electronics |
| 零件包装代码 | TSSOP | TSSOP | SOIC | SOIC |
| 包装说明 | TSSOP, | TSSOP, | LSSOP, | LSSOP, |
| 针数 | 14 | 14 | 16 | 16 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | SPST | SPST | SPST | SPST |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G14 | R-PDSO-G14 | R-PDSO-G16 | R-PDSO-G16 |
| JESD-609代码 | e3 | e3 | e3 | e3 |
| 长度 | 5 mm | 5 mm | 5 mm | 5 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 | 2 | 2 |
| 信道数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 功能数量 | 4 | 4 | 4 | 4 |
| 端子数量 | 14 | 14 | 16 | 16 |
| 标称断态隔离度 | 84 dB | 84 dB | 84 dB | 84 dB |
| 最大通态电阻 (Ron) | 10 Ω | 10 Ω | 10 Ω | 10 Ω |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP | TSSOP | LSSOP | LSSOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 | 260 | 260 |
| 座面最大高度 | 1.2 mm | 1.2 mm | 1.6 mm | 1.6 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.25 V | 5.25 V | 5.25 V | 5.25 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.75 V | 4.75 V | 4.75 V | 4.75 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | YES |
| 最长断开时间 | 5 ns | 5 ns | 5 ns | 5 ns |
| 最长接通时间 | 5 ns | 5 ns | 5 ns | 5 ns |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | MATTE TIN | MATTE TIN | MATTE TIN | MATTE TIN |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm | 0.65 mm | 0.635 mm | 0.635 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 4.4 mm | 4.4 mm | 3.9 mm | 3.9 mm |
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