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M25P32-VMF6TP

产品描述Flash, 4MX8, PDSO16, 0.300 INCH, ROHS COMPLIANT, SOP-16
产品类别存储    存储   
文件大小626KB,共50页
制造商Micron Technology
官网地址http://www.mdtic.com.tw/
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M25P32-VMF6TP概述

Flash, 4MX8, PDSO16, 0.300 INCH, ROHS COMPLIANT, SOP-16

M25P32-VMF6TP规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Micron Technology
零件包装代码SOIC
包装说明0.300 INCH, ROHS COMPLIANT, SOP-16
针数16
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码3A991.B.1.A
最大时钟频率 (fCLK)75 MHz
数据保留时间-最小值20
耐久性100000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码R-PDSO-G16
长度10.3 mm
内存密度33554432 bit
内存集成电路类型FLASH
内存宽度8
功能数量1
端子数量16
字数4194304 words
字数代码4000000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织4MX8
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装等效代码SOP16,.4
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
并行/串行SERIAL
峰值回流温度(摄氏度)260
电源3/3.3 V
编程电压2.7 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度2.65 mm
串行总线类型SPI
最大待机电流0.00001 A
最大压摆率0.015 mA
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)2.7 V
标称供电电压 (Vsup)3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间30
类型NOR TYPE
宽度7.5 mm
写保护HARDWARE/SOFTWARE

M25P32-VMF6TP相似产品对比

M25P32-VMF6TP M25P32-VMP6TG M25P32-VME6TG M25P32-VMW6G M25P32-VMW6GBA M25P32-VMF3TPB M25P32-VMW6TG
描述 Flash, 4MX8, PDSO16, 0.300 INCH, ROHS COMPLIANT, SOP-16 Flash, 4MX8, 6 X 5 MM, ROHS COMPLIANT, MLP-8 Flash, 4MX8, 8 X 6 MM, ROHS COMPLIANT, MLP-8 Flash, 4MX8, PDSO8, 0.208 INCH, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, SOP-8 Flash, 4MX8, PDSO8, 0.208 INCH, ROHS COMPLIANT, SOP-8 Flash, 4MX8, PDSO16, 0.300 INCH, ROHS COMPLIANT, SOP-16 Flash, 4MX8, PDSO8, 0.208 INCH, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, SOP-8
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合
零件包装代码 SOIC SOIC SOIC SOIC SOIC SOIC SOIC
包装说明 0.300 INCH, ROHS COMPLIANT, SOP-16 HVSON, SOLCC8,.25 8 X 6 MM, ROHS COMPLIANT, MLP-8 SOP, SOP8,.3 SOP-8 SOP-16 0.208 INCH, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, SOP-8
针数 16 8 8 8 8 16 8
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant compliant compliant compliant
ECCN代码 3A991.B.1.A 3A991.B.1.A 3A991.B.1.A 3A991.B.1.A 3A991.B.1.A 3A991.B.1.A 3A991.B.1.A
最大时钟频率 (fCLK) 75 MHz 50 MHz 50 MHz 50 MHz 75 MHz 75 MHz 50 MHz
数据保留时间-最小值 20 20 20 20 20 20 20
耐久性 100000 Write/Erase Cycles 100000 Write/Erase Cycles 100000 Write/Erase Cycles 100000 Write/Erase Cycles 100000 Write/Erase Cycles 100000 Write/Erase Cycles 100000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码 R-PDSO-G16 R-XDSO-N8 R-XDSO-N8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G16 R-PDSO-G8
内存密度 33554432 bit 33554432 bit 33554432 bit 33554432 bit 33554432 bit 33554432 bit 33554432 bit
内存集成电路类型 FLASH FLASH FLASH FLASH FLASH FLASH FLASH
内存宽度 8 8 8 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 16 8 8 8 8 16 8
字数 4194304 words 4194304 words 4194304 words 4194304 words 4194304 words 4194304 words 4194304 words
字数代码 4000000 4000000 4000000 4000000 4000000 4000000 4000000
工作模式 SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 125 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
组织 4MX8 4MX8 4MX8 4MX8 4MX8 4MX8 4MX8
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY UNSPECIFIED UNSPECIFIED PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP HVSON HVSON SOP SOP SOP SOP
封装等效代码 SOP16,.4 SOLCC8,.25 SOLCC8,.24 SOP8,.3 SOP8,.3 SOP16,.4 SOP8,.31
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE
并行/串行 SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260 260 260 NOT SPECIFIED 260
电源 3/3.3 V 3/3.3 V 3/3.3 V 3/3.3 V 3/3.3 V 3/3.3 V 3/3.3 V
编程电压 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 2.65 mm 1 mm 1 mm 2.5 mm 2.5 mm 2.65 mm 2.5 mm
串行总线类型 SPI SPI SPI SPI SPI SPI SPI
最大待机电流 0.00001 A 0.00001 A 0.00005 A 0.00001 A 0.00001 A 0.00005 A 0.00005 A
最大压摆率 0.015 mA 0.015 mA 0.02 mA 0.015 mA 0.015 mA 0.02 mA 0.015 mA
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL AUTOMOTIVE INDUSTRIAL
端子形式 GULL WING NO LEAD NO LEAD GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 30 30 30 30 30 NOT SPECIFIED 30
类型 NOR TYPE NOR TYPE NOR TYPE NOR TYPE NOR TYPE NOR TYPE NOR TYPE
写保护 HARDWARE/SOFTWARE HARDWARE/SOFTWARE HARDWARE/SOFTWARE HARDWARE/SOFTWARE HARDWARE/SOFTWARE HARDWARE/SOFTWARE HARDWARE/SOFTWARE
厂商名称 Micron Technology - Micron Technology Micron Technology Micron Technology Micron Technology Micron Technology
长度 10.3 mm 6 mm 8 mm 5.62 mm - 10.3 mm 5.62 mm
标称供电电压 (Vsup) 3 V 3 V 3 V 3 V - - 3 V
宽度 7.5 mm 5 mm 6 mm - 5.62 mm 7.5 mm -

 
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