S-8420BFT2概述

Power Supply Management Circuit, Fixed, 1 Channel, CMOS, PDSO8, SOP-8

S-8420BFT2规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	ABLIC
零件包装代码	SOIC
包装说明	LSOP,
针数	8
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
可调阈值	NO
模拟集成电路 - 其他类型	POWER SUPPLY MANAGEMENT CIRCUIT
JESD-30 代码	R-PDSO-G8
长度	5.2 mm
信道数量	1
功能数量	1
端子数量	8
最高工作温度	80 °C
最低工作温度	-30 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LSOP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, LOW PROFILE
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.7 mm
最大供电电流 (Isup)	0.035 mA
最大供电电压 (Vsup)	15 V
最小供电电压 (Vsup)	1.5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL EXTENDED
端子形式	GULL WING
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
宽度	4.4 mm

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描述	Power Supply Management Circuit, Fixed, 1 Channel, CMOS, PDSO8, SOP-8	Power Supply Management Circuit, Fixed, 1 Channel, CMOS, PDSO8, SOP-8	Power Supply Management Circuit, Fixed, 1 Channel, CMOS, PDSO8, SOP-8	Power Supply Management Circuit, Fixed, 1 Channel, CMOS, PDSO8, SOP-8	Power Supply Management Circuit, Fixed, 1 Channel, CMOS, PDSO8, SOP-8	Power Supply Management Circuit, Fixed, 1 Channel, CMOS, PDSO8, SOP-8	Power Supply Management Circuit, Fixed, 1 Channel, CMOS, PDSO8, SOP-8	Power Supply Management Circuit, Fixed, 1 Channel, CMOS, PDSO8, SOP-8
厂商名称	ABLIC	ABLIC	ABLIC	ABLIC	ABLIC	ABLIC	ABLIC	ABLIC
零件包装代码	SOIC	SOIC	SOIC	SOIC	SOIC	SOIC	SOIC	SOIC
包装说明	LSOP,	LSOP,	LSOP,	LSOP,	LSOP,	LSOP,	LSOP,	LSOP,
针数	8	8	8	8	8	8	8	8
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
可调阈值	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
模拟集成电路 - 其他类型	POWER SUPPLY MANAGEMENT CIRCUIT	POWER SUPPLY MANAGEMENT CIRCUIT	POWER SUPPLY MANAGEMENT CIRCUIT	POWER SUPPLY MANAGEMENT CIRCUIT	POWER SUPPLY MANAGEMENT CIRCUIT	POWER SUPPLY MANAGEMENT CIRCUIT	POWER SUPPLY MANAGEMENT CIRCUIT	POWER SUPPLY MANAGEMENT CIRCUIT
JESD-30 代码	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8
长度	5.2 mm	5.2 mm	5.2 mm	5.2 mm	5.2 mm	5.2 mm	5.2 mm	5.2 mm
信道数量	1	1	1	1	1	1	1	1
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	8	8	8	8	8	8	8	8
最高工作温度	80 °C	80 °C	80 °C	80 °C	80 °C	80 °C	80 °C	80 °C
最低工作温度	-30 °C	-30 °C	-30 °C	-30 °C	-30 °C	-30 °C	-30 °C	-30 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LSOP	LSOP	LSOP	LSOP	LSOP	LSOP	LSOP	LSOP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, LOW PROFILE	SMALL OUTLINE, LOW PROFILE	SMALL OUTLINE, LOW PROFILE	SMALL OUTLINE, LOW PROFILE	SMALL OUTLINE, LOW PROFILE	SMALL OUTLINE, LOW PROFILE	SMALL OUTLINE, LOW PROFILE	SMALL OUTLINE, LOW PROFILE
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.7 mm	1.7 mm	1.7 mm	1.7 mm	1.7 mm	1.7 mm	1.7 mm	1.7 mm
最大供电电流 (Isup)	0.035 mA	0.035 mA	0.035 mA	0.035 mA	0.035 mA	0.035 mA	0.035 mA	0.035 mA
最大供电电压 (Vsup)	15 V	15 V	15 V	15 V	15 V	15 V	15 V	15 V
最小供电电压 (Vsup)	1.5 V	1.5 V	1.5 V	1.5 V	1.5 V	1.5 V	1.5 V	1.5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL EXTENDED	COMMERCIAL EXTENDED	COMMERCIAL EXTENDED	COMMERCIAL EXTENDED	COMMERCIAL EXTENDED	COMMERCIAL EXTENDED	COMMERCIAL EXTENDED	COMMERCIAL EXTENDED
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
宽度	4.4 mm	4.4 mm	4.4 mm	4.4 mm	4.4 mm	4.4 mm	4.4 mm	4.4 mm

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