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　　据台湾《经济日报》报道，苹果iPhone 3G下一代产品将采用英特尔Atom处理器，预计于2009、2010年上市。 　　3G版iPhone将于7月11日在22个国家和地区同步上市，由于其极具竞争力的价格，甚至在某些国家是零元手机，因此受到了消费者的广泛关注，同时也使诺基亚、三星等手机大厂倍感压力。 　　据悉，3G iPhone目前采用的是三星处理器核心，但因英特尔Atom处理器具有省电...[详细]

　　设计人员使用Pspice时主要是仿真模拟电路。不过，用它也可以仿真数字滤波器。一个数字滤波器中的主要部件是延时元件、加法器和乘法器。加法器和乘法器可以用运算放大器来实现，延时元件可以用一根传输线来仿真。PSpice中的传输线是一种已被遗忘很久的元件，它可以实现数秒的延迟。 　　 　　例如，图1给出了一个二阶的回归数字滤波器。该滤波器的传递函数是： 　　其中，H(z)是数字滤波器的传...[详细]

　　人体信息监控是一个新兴的领域，人们设想开发无线脑电图(EEG)监控设备来诊断癫痫病人，可穿戴的无线EEG能够极大地改善病人的活动空间，并最终通过因特网实现家庭监护。这样的无线EEG系统已经有了，但如何将他们的体积缩小到病人可接受的程度还是一个不小的挑战。本文介绍采用IMEC的SiC技术，它的开发重点是进一步缩小集成后的EEG系统体积以及将低功耗处理技术、无线通信技术和能量提取技术整合起来，在...[详细]

　　便携式医疗设备的特殊性决定了它们应该是对用户友好的、必须工作在无菌环境下，并且空间占用小、耗能低。 同时，便携式医疗设备还需要足够的计算能力以便处理医疗数据，能够连接到无线或有线接口以便记录和发送数据。从设计人员的角度考虑，上述需求需要低功耗的单片机（MCU）和数字信号控制器（Digital Signal Controller，DSC）。 　　正是有了嵌入式处理器，设计人员才有可能设...[详细]

　　马英九10日抛出扩大开放晶圆厂登陆想法。他表示，美国半导体大厂英特尔公司，去年宣布成立大陆12吋晶圆90纳米制程的生产工厂，如果美国可以容许英特尔到大陆去，“我相信我们进一步开放应该是合理、也是必要的政策”。 　　据台湾《联合报》报道，马英九昨天在接见美商应用材料公司全球总裁史宾林特，马英九说，台湾半导体晶圆代工产业是世界龙头，IC设计所占比例名列前茅，封装测试也是全球第一，因此应用材料公...[详细]

2008 年 7 月 14 日， LSI 公司 宣布推出针对 Microsoft® Silverlight™ 平台的内容处理解决方案，进一步扩大其产品系列范围。与最初的基于视频加速技术的内容处理产品系列相比，新系列还将包括 LSI™ Tarari® 系列内容处理器解决方案。因此该系列已经成为一套完整的解决方案，可支持安全性、服务质量、基于内容计费以及带宽管理等功...[详细]

　　据国外媒体报道，三星公司已与Sun微系统公司开展合作，双方将共同开发用于固态闪存盘的单层颗粒（SLC）NAND闪存芯片。 　　两家公司宣称，与现行标准的SLC闪存芯片相比，新的服务器级SLC NAND闪存的数据写入与擦除速度要比前者快五倍。此外，新设计还将极大地延长高性能数据处理服务器的生命周期。 　　三星与Sun看好这项新闪存技术被用于不间断工作的关键任务型计算环境。这类关键任务包括视...[详细]

瑞萨科技公司（Renesas Technology Corp.）近日宣布推出适用于汽车引擎和传动系统控制的SH72544R SuperH系列微控制器。这款微控制器具有高达200 MHz的高速运算能力及高速、大容量2.5 MB片上闪存功能。样品已于在2008年7月8日开始在日本供货。 2007年8月，瑞萨科技发布了SH72546RFCC软件开发用微控制器，它是第一款采用90 nm工艺...[详细]

　　由于“新型农村合作医疗”政策及国内医疗设备企业的出口拉动，我国医疗电子快速发展，这吸引了各大半导体厂商加快医疗电子研发的步伐，推出一系列低功耗、高性能产品。 　　亚德诺 　　增加通用器件系列并开发新型替代技术 　　针对医疗设备市场的发展趋势，ADI(亚德诺)在产品上有三大研发方向： 　　一是不断增加通用器件的产品系列，同时注重提高产品的性能指标和降低成本。例如，10Msps采样率使A...[详细]

　　摘 要： 在研究读写器和射频标签通信过程的基础上，结合EPC C1G2协议以及ISO／IEC18000．6协议， 采用VHDL语言设计出一种应用于超高频段的射频标签数字电路。对电路的系统结构和模块具体实现方法进行了描述。基于0．18μm CMOS工艺标准单元库，采用EDA工具对电路进行了前端综合和后端物理实现。给出的仿真结果表明该电路符合协议要求，综合后的电路规模约为11000门，功耗约为3...[详细]

　　作为降低费用以及致力于处理器能量和图形处理器业务重组计划的一部分，AMD否认有报道称公司将出售在德国的芯片制造设备或工厂。 　　AMD否认了媒体《奥斯订美国政治家日报》的报道，这家媒体在采访AMD新任首席执行官梅尔时，似乎预示出芯片制造商准备拆分它在德国的芯片制造工厂并出售二个装配工厂。 　　目前AMD计划将仍然保留德国的芯片工厂，公司发言人Drew Prairie在一封电子邮件中表示，...[详细]

　　业内传出消息，大唐电信科技产业集团(以下简称“大唐”)有望以20亿元左右取得中芯国际20%左右的股份。 　　中芯国际战略引资一事即将尘埃落定，若不出意外，大唐电信将成为最终的主角。 　　而之前曾传出中芯国际与国内外多家投资方接触，且与大唐电信科技产业集团(以下简称“大唐”)的谈判也已经进行了一段时间，业内传出消息，大唐电信科技产业集团(以下简称“大唐”)有望以20亿元左右取得中芯国际20...[详细]

　　Intel公开向外宣布即将进军SoC集成电路市场。他们将采用Atom处理器，作为世界上最大的芯片公司，Intel公司的低功耗处理器瞄准的是便携应用市场，同时还努力尝试进入移动通信市场。 据Intel 公司SoC授权团队总经理Gadi Singer表示，该公司现在有15个SoC项目，其中有8个项目即将投入大规模化生产。 　　通过SoC的生产，Intel公司希望能够从ARM公司和MIPS公司占...[详细]

　　英特尔正在规划新的专用系统芯片(SoC)，以加强芯片的Web接入能力。英特尔透露，正是由于互联网的访问特性正越老越多地被应用到各种设备中，传统的电脑以及现在的MID、UMPC等，所以高管们才有了该项规划。 　　英特尔还透露，前八款此类产品属于英特尔® EP80579 集成处理器家族，主要面向安全、存储、通信设备以及工业用机器人等应用设计。 　　目前，英特尔内部已经规划了超过15个SoC研...[详细]

　　AMD新任CEO在最新一次内部工作会议中表示，AMD没有计划要卖掉芯片晶圆制造公司，而先前的相关消息完全是谣传。 　　引援AMD公司一位发言人的谈话，AMD会从多方面寻求平衡点，以达成和保持世界级的制造和优化设计供货能力，包括AMD在公司内部以及面向全球消费市场的整体需求，并且会在全球范围内控制和调节好晶圆产能，以满足AMD公司在全球的持续收益率。 　　而实际上，AMD在保持自身相对产能...[详细]