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-929家展商，较上届增长了16%-53,723名终端用户和专业观众到场，较上届增长了18%-展示面积为历史之最，达到49,360平方米-“智能光制造”，融合激光、自动化、机器视觉等多项技术，精准定位智能制造，远见未来作为亚洲顶尖的激光、光电行业展会，第十二届慕尼黑上海光博会（LASERWorldofPHOTONICSCHINA2017）于3月16日在...[详细]

此前有传闻称，台积电将对芯片代工业务进行涨价，幅度最高可达20%，台积电回应称不对此事发表评论。根据经济日报最新报道，目前有多家IC芯片设计企业于25日收到了台积电的涨价通知，并表示涨价并不会影响与台积电的合作关系。　　IC业内人士指出，今年以来全球晶圆代工产能供不应求，另一家代工厂联电已经数次上调代工价格。台积电旗下的晶圆代工厂，最新的制程也有涨价行为。业内人士还表示，台积电过...[详细]

2024年8月23日–提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入(NPI)代理商贸泽电子(MouserElectronics)宣布将于8月28-30日首次登陆2024PCIMAsia深圳国际电力元件、可再生能源管理展览会（展位号：11号馆F04号展位）。届时，贸泽电子将联合全球知名原厂AnalogDevices,Amphenol,VICOR等分享智能电网、电信、电池...[详细]

上周中芯国际发布了Q3季度财报，并透露了最新进展，生产连续性已经基本稳定，成熟工艺扩产有序推进，整体扩产进度如期达成；先进工艺业务亦稳步提升。在中芯国际的先进工艺中，目前已经量产的最先进工艺就是第一代FinFET，包括14nm及改进型的12nm工艺，不过中芯国际没有公布具体的营收占比，Q3季度中FinFET+28nm工艺合计贡献18.%的营收，成为第三大来源。在技术方面，中芯国际表示...[详细]

虽然最近的芯片短缺让大多数消费者认为一定是微处理器——个人电脑的大脑——导致了最近的供应问题，但事实证明，是一个价值只有1美元的微小芯片正在对个人电脑市场造成最大的破坏。这些芯片被称为液晶显示器或LCD驱动器，用于显示器、PC、笔记本电脑、汽车、智能手机以及几乎所有带有数字LCD面板的产品，它为像素提供指令。虽然芯片短缺一直是半导体行业的热门话题，但这些鲜为人知的集成电路或IC...[详细]

据sisajournal-e报道，以大邱广域市，庆尚北道地区为中心迅速扩散的新冠病毒使位于庆尚北道龟尾地区的工厂企业处于紧张状态。截止2月24日上午，龟尾地区确诊患者共三人，其中一位是三星员工。消息传出后，各大企业警戒氛围一度高涨，如果因为厂区内部出现肺炎病例而被迫停工，企业运营将会受到不小的影响。目前位于龟尾的主要公司包括三星、三星SDI、LG电子、LGD、韩华等。22日，在三星...[详细]

EDA(电子设计自动化)是芯片之母，是芯片产业皇冠上的明珠：EDA软件工具涵盖了IC设计、布线、验证和仿真等所有方面。EDA是集成电路设计必需、也是最重要的软件工具，EDA产业是IC设计最上游、最高端的产业。国内EDA产业发展从上世纪八十年代中后期开始，本土EDA企业有华大九天、芯禾科技、广立微电子、博达微科技、概伦电子、蓝海微科技、奥卡思微电等七家。这些企业虽然产品不够齐全、集成度不够高...[详细]

   标准、编程和定制互连产品制造商AriesElectronics最近推出了新型BGASwitch-A-Pitch适配器，使较小间距的器件可以同较大间距的适配板一起使用。这一系列的新型适配器使0.40mm间距的器件可适应1.00mm间距的适配板。    Aries的BGASwitch-A-Pitch适配器是其品种繁多的Correct-A-Chip适配器产...[详细]

一是规划2.47平方公里中国智谷，聚集工信部软件与集成电路促进中心等国家级平台7个、相关企业12户，紫光展锐(LTER13eMTC/NB-IoT)物联网终端基带芯片预计5月底投产，美的制冷IPM智能模块年产能达到300万块。二是规划500亩集成电路产业园，聚集中科电、西南集成等重点企业16家，率先实现北斗多模射频芯片量产，XN116低功耗双通道卫星导航接收芯片等产品处于行业领先。...[详细]

知名晶圆代工厂台积电5nm进展顺利，今年上半年将量产。与此同时，市场传出台积电5nm制程近期有重大突破，试产良率已突破8成。对此有业者猜测，台积电有望夺得苹果5nm的A14处理器大单……台积电先前曾公开表示，旗下5nm效能已超越三星的3nm；与7nm相比较，电晶体密度多1.8倍，速度增快15％，功耗省30％，同时也是全球第一家提供5nm晶圆代工服务的晶圆厂。此前有媒体称，苹果2...[详细]

GLOBALFOUNDRIES公司今天宣布，该公司与特许半导体制造公司（CharteredSemiconductorManufacturing）已正式合并了业务，开始以GLOBALFOUNDRIES为公司品牌开展经营。这一公告标志着全球首家真正在亚洲、欧洲和美国拥有全球性制造和技术业务足迹的全方位服务半导体代工厂——新GLOBALFOUNDRIES成立。GLOBALFOUND...[详细]

最近几年，半导体日趋重要，多个国家和地区都在加强芯片的国产化，美国为此推出了520亿美元的芯片刺激法案，Intel等公司也投资上千亿美元重新建设先进晶圆厂，不过在台积电创始人张忠谋看来，美国自产芯片有很多问题。据TPU报道，已经退休的台积电创始人张忠谋在日前的一次活动谈到了美国重振半导体制造的问题，他认为美国试图增加其国内芯片产量的是浪费而且昂贵的徒劳之举。张忠谋认为，美国缺乏在晶圆...[详细]

美高森美(Microsemi)日前正式发布其全新智能型储存SAS/SATA配接器，内含完整印刷电路板层级解决方案，以及自定义嵌入式解决方案的SiliconPlus软件。整个产品组合包括美高森美AdaptecHBA1100系列、SmartHBA2100系列和SmartRAID3100系列，皆采用该公司最新的28奈米SmartIOC2100和SmartROC3100储存控制器集成电路(...[详细]

据宁夏日报报道，3月18日，总投资16亿元的宁夏银和半导体科技有限公司大尺寸半导体硅片项目在银川经济技术开发区开工。该项目的落地，标志着“中国芯”不断向高端领域延伸。据悉，宁夏银和半导体科技有限公司将通过开展高品质半导体硅片的研发和产业化，建成国际先进水平的大尺寸半导体硅片产业化、创新研究和开发基地。项目建成后，可年产420万片8英寸半导体级单晶硅片和年产240万片12英寸半导体级单晶硅片...[详细]

宁波2016年11月23日电/美通社/--中芯国际集成电路制造有限公司（简称“中芯国际”，纽约证交所股票代码：SMI，香港联交所股票代码：981），世界领先的集成电路晶圆代工企业之一、中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆制造企业宣布，中芯集成电路（宁波）有限公司正式揭牌。11月19日下午，中芯国际董事长周子学博士、首席执行官兼执行董事邱慈云博士、宁波市市委副书记余红艺、副市长陈仲...[详细]