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74AHCT273D概述

D Flip-Flop, 8-Func, Positive Edge Triggered, CMOS, CDIP20

74AHCT273D规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	IDT (Integrated Device Technology)
包装说明	DIP, DIP20,.3
Reach Compliance Code	not_compliant
JESD-30 代码	R-XDIP-T20
JESD-609代码	e0
逻辑集成电路类型	D FLIP-FLOP
最大I（ol）	0.024 A
功能数量	8
端子数量	20
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
封装主体材料	CERAMIC
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP20,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	5 V
认证状态	Not Qualified
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	6
触发器类型	POSITIVE EDGE

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74AHCT273D相似产品对比

	74AHCT273D	5962-01-292-1662	IDT54AHCT273DB	IDT54AHCT273EB	IDT54AHCT273LB	5962-01-292-8288
描述	D Flip-Flop, 8-Func, Positive Edge Triggered, CMOS, CDIP20	D Flip-Flop, 8-Func, Positive Edge Triggered, CMOS, CQCC20	D Flip-Flop, 8-Func, Positive Edge Triggered, CMOS, CDIP20	D Flip-Flop, 8-Func, Positive Edge Triggered, CMOS, CDFP20	D Flip-Flop, 8-Func, Positive Edge Triggered, CMOS, CQCC20	D Flip-Flop, 8-Func, Positive Edge Triggered, CMOS, CDIP20
是否无铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
Reach Compliance Code	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant
JESD-30 代码	R-XDIP-T20	S-XQCC-N20	R-XDIP-T20	R-XDFP-F20	S-XQCC-N20	R-XDIP-T20
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0
逻辑集成电路类型	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP
最大I（ol）	0.024 A	0.014 A	0.014 A	0.014 A	0.014 A	0.014 A
功能数量	8	8	8	8	8	8
端子数量	20	20	20	20	20	20
最高工作温度	70 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C
封装主体材料	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC
封装代码	DIP	QCCN	DIP	DFP	QCCN	DIP
封装等效代码	DIP20,.3	LCC20,.35SQ	DIP20,.3	FL20,.3	LCC20,.35SQ	DIP20,.3
封装形状	RECTANGULAR	SQUARE	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	CHIP CARRIER	IN-LINE	FLATPACK	CHIP CARRIER	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	260	225	225	260	225	225
电源	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	YES	NO	YES	YES	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	TIN LEAD	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	TIN LEAD
端子形式	THROUGH-HOLE	NO LEAD	THROUGH-HOLE	FLAT	NO LEAD	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	QUAD	DUAL	DUAL	QUAD	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	6	30	30	6	30	30
触发器类型	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE
厂商名称	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	-
包装说明	DIP, DIP20,.3	-	DIP, DIP20,.3	DFP, FL20,.3	QCCN, LCC20,.35SQ	-
筛选级别	-	38535Q/M;38534H;883B	38535Q/M;38534H;883B	38535Q/M;38534H;883B	38535Q/M;38534H;883B	38535Q/M;38534H;883B

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器件捷径: L0 L1 L2 L3 L4 L5 L6 L7 L8 L9 LA LB LC LD LE LF LG LH LI LJ LK LL LM LN LO LP LQ LR LS LT LU LV LW LX LY LZ M0 M1 M2 M3 M4 M5 M6 M7 M8 M9 MA MB MC MD ME MF MG MH MI MJ MK ML MM MN MO MP MQ MR MS MT MU MV MW MX MY MZ N0 N1 N2 N3 N4 N5 N6 N7 N8 NA NB NC ND NE NF NG NH NI NJ NK NL NM NN NO NP NQ NR NS NT NU NV NX NZ O0 O1 O2 O3 OA OB OC OD OE OF OG OH OI OJ OK OL OM ON OP OQ OR OS OT OV OX OY OZ P0 P1 P2 P3 P4 P5 P6 P7 P8 P9 PA PB PC PD PE PF PG PH PI PJ PK PL PM PN PO PP PQ PR PS PT PU PV PW PX PY PZ Q1 Q2 Q3 Q4 Q5 Q6 Q8 Q9 QA QB QC QE QF QG QH QK QL QM QP QR QS QT QV QW QX QY R0 R1 R2 R3 R4 R5 R6 R7 R8 R9 RA RB RC RD RE RF RG RH RI RJ RK RL RM RN RO RP RQ RR RS RT RU RV RW RX RY RZ

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