74HC251D: 产品描述Multiplexer; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小310KB，共19页; 制造商Nexperia; 官网地址https://www.nexperia.com; 标准

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74HC251D概述

Multiplexer

74HC251D规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Nexperia
包装说明	SOP,
Reach Compliance Code	compliant
系列	HC/UH
JESD-30 代码	R-PDSO-G16
JESD-609代码	e4
长度	9.9 mm
逻辑集成电路类型	MULTIPLEXER
湿度敏感等级	1
功能数量	1
输入次数	8
输出次数	1
端子数量	16
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-40 °C
输出特性	3-STATE
输出极性	COMPLEMENTARY
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度）	260
传播延迟（tpd）	62 ns
座面最大高度	1.75 mm
最大供电电压 (Vsup)	6 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式	GULL WING
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	30
宽度	3.9 mm

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	74HC251D	74HC251D-T	74HCT251D-T	74HCT251PW-T	74HCT251DB-T	74HC251DB-T	74HC251PW-T	74HCT251DB
描述	Multiplexer	Multiplexer	Multiplexer	Multiplexer	Multiplexer	Multiplexer	Multiplexer	Multiplexer
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合
厂商名称	Nexperia	Nexperia	Nexperia	Nexperia	Nexperia	Nexperia	Nexperia	Nexperia
包装说明	SOP,	SOP,	SOP,	TSSOP,	SSOP,	SSOP,	TSSOP,	SSOP,
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant
系列	HC/UH	HC/UH	HCT	HCT	HCT	HC/UH	HC/UH	HCT
JESD-30 代码	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16
长度	9.9 mm	9.9 mm	9.9 mm	5 mm	6.2 mm	6.2 mm	5 mm	6.2 mm
逻辑集成电路类型	MULTIPLEXER	MULTIPLEXER	MULTIPLEXER	MULTIPLEXER	MULTIPLEXER	MULTIPLEXER	MULTIPLEXER	MULTIPLEXER
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1
输入次数	8	8	8	8	8	8	8	8
输出次数	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	16	16	16	16	16	16	16	16
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
输出极性	COMPLEMENTARY	COMPLEMENTARY	COMPLEMENTARY	COMPLEMENTARY	COMPLEMENTARY	COMPLEMENTARY	COMPLEMENTARY	COMPLEMENTARY
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP	SOP	SOP	TSSOP	SSOP	SSOP	TSSOP	SSOP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
传播延迟（tpd）	62 ns	62 ns	66 ns	66 ns	66 ns	62 ns	62 ns	66 ns
座面最大高度	1.75 mm	1.75 mm	1.75 mm	1.1 mm	2 mm	2 mm	1.1 mm	2 mm
最大供电电压 (Vsup)	6 V	6 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	6 V	6 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V	2 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	2 V	2 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
宽度	3.9 mm	3.9 mm	3.9 mm	4.4 mm	5.3 mm	5.3 mm	4.4 mm	5.3 mm
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
处于峰值回流温度下的最长时间	30	30	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
Base Number Matches	-	1	1	1	1	1	-	-

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