74HCT251DB-T: 产品描述Multiplexer; 产品类别逻辑; 文件大小310KB，共19页; 制造商Nexperia; 官网地址https://www.nexperia.com; 标准

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74HCT251DB-T概述

Multiplexer

74HCT251DB-T规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Nexperia
包装说明	SSOP,
Reach Compliance Code	compliant
系列	HCT
JESD-30 代码	R-PDSO-G16
长度	6.2 mm
逻辑集成电路类型	MULTIPLEXER
功能数量	1
输入次数	8
输出次数	1
端子数量	16
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-40 °C
输出特性	3-STATE
输出极性	COMPLEMENTARY
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SSOP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
传播延迟（tpd）	66 ns
座面最大高度	2 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE
端子形式	GULL WING
端子节距	0.65 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	5.3 mm
Base Number Matches	1

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semiconductors with its focus on the automotive, industrial, computing, consumer and wearable

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74HCT251DB-T相似产品对比

	74HCT251DB-T	74HC251D-T	74HCT251D-T	74HCT251PW-T	74HC251DB-T	74HC251D	74HC251PW-T	74HCT251DB
描述	Multiplexer	Multiplexer	Multiplexer	Multiplexer	Multiplexer	Multiplexer	Multiplexer	Multiplexer
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合
厂商名称	Nexperia	Nexperia	Nexperia	Nexperia	Nexperia	Nexperia	Nexperia	Nexperia
包装说明	SSOP,	SOP,	SOP,	TSSOP,	SSOP,	SOP,	TSSOP,	SSOP,
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant
系列	HCT	HC/UH	HCT	HCT	HC/UH	HC/UH	HC/UH	HCT
JESD-30 代码	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16
长度	6.2 mm	9.9 mm	9.9 mm	5 mm	6.2 mm	9.9 mm	5 mm	6.2 mm
逻辑集成电路类型	MULTIPLEXER	MULTIPLEXER	MULTIPLEXER	MULTIPLEXER	MULTIPLEXER	MULTIPLEXER	MULTIPLEXER	MULTIPLEXER
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1
输入次数	8	8	8	8	8	8	8	8
输出次数	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	16	16	16	16	16	16	16	16
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
输出极性	COMPLEMENTARY	COMPLEMENTARY	COMPLEMENTARY	COMPLEMENTARY	COMPLEMENTARY	COMPLEMENTARY	COMPLEMENTARY	COMPLEMENTARY
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SSOP	SOP	SOP	TSSOP	SSOP	SOP	TSSOP	SSOP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
传播延迟（tpd）	66 ns	62 ns	66 ns	66 ns	62 ns	62 ns	62 ns	66 ns
座面最大高度	2 mm	1.75 mm	1.75 mm	1.1 mm	2 mm	1.75 mm	1.1 mm	2 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	6 V	5.5 V	5.5 V	6 V	6 V	6 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	2 V	4.5 V	4.5 V	2 V	2 V	2 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.65 mm	1.27 mm	1.27 mm	0.65 mm	0.65 mm	1.27 mm	0.65 mm	0.65 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
宽度	5.3 mm	3.9 mm	3.9 mm	4.4 mm	5.3 mm	3.9 mm	4.4 mm	5.3 mm
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	260	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	260	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	30	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	30	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
Base Number Matches	1	1	1	1	1	-	-	-

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