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电池热失控成热议,电池安全成为车企研发重点。 近年来,随着新能源汽车产业的迅猛发展,电动汽车也越来越普遍的被公众接受。 然而,一个不容忽视的问题也随之而来——电动汽车自燃事件频发,引起了社会各界的广泛关注。 自燃不仅给车主带来了财产损失,更对公共安全构成了严重威胁。 在这一背景下,电池安全问题成为电动汽车产业发展的关键所在。 对此,国标对于新能源电池的安全要求也越来越高。 ...[详细]
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5月31日消息,型号为GLK-LX3的华为新机现身安兔兔数据库,该机有可能是即将发布的nova 5i。 核心配置上,该机采用2310×1080显示屏(暂不确定其屏幕形态),搭载麒麟710八核处理器,配备4GB内存+64GB存储,摄像头信息暂时未能识别,运行Android 9系统,安兔兔跑分为131715。 值得一提的是,华为新款nova系列可能不止nova 5i一款。此前型号为...[详细]
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众所周知,安全是电力企业一个永恒的主题,而安全工器具的好坏,将直接影响着电力企业在生产过程中的人身和设备安全。笔者提出了一种基于AVR单片机的安全工器具监控系统的设计方案,主要是对安全工器具的离就位状态信息、有效使用期限和安全工器具柜内的温湿度状况等进行监控,可以根据实现安全工器具柜内温湿度的自动调节,能够自动记录安全工器具的相关信息。本文首先阐述了系统的总体结构,然后详细论述了系统的硬件设...[详细]
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7 月 1 日消息,台媒《工商时报》近日报道称,预计用于谷歌明年旗舰智能手机的 Tensor G5 芯片将基于台积电 3nm 制程,已成功进入流片阶段。 ▲ 谷歌 Tensor SoC 流片是芯片正式量产前的关键阶段,用小规模的芯片试产检验芯片设计是否正确。对于首次完全自研手机 SoC 的谷歌而言,如果顺利通过流片,那离 Tensor G5 的成功就近了一大步。 Tensor G5 的全自研...[详细]
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根据 Gartner researchers初步数据显示,2018年全球半导体收入总计4,767亿美元,较2017年增长了13.4%。据报道,存储领域占半导体收入大头,占总收入的34.8%,高于2017年的31%。 Gartner副总裁、分析师Andrew Norwood表示:“由于DRAM市场的蓬勃发展,最大的半导体供应商三星电子(Samsung Electronics稳坐供应商头把交椅。...[详细]
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不久前,中国厂商柔宇全球首发了AMOLED面板的可折叠屏幕智能手机,三星也在其开发者大会上展示了旗下的首款可折叠手机。除了这些“急先锋”,其他消息也显示,华为、LG等厂商都在开发可折叠手机。 在这潮流之下,IHS估计,到2025年,可折叠AMOLED面板预计将占到AMOLED面板总出货量(8.25亿)的6%(约4950万),占柔性AMOLED面板总出货量(4.76亿)...[详细]
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高通最近动作频频。 一周之内,高通宣布完成服务器开发平台(SDP)现场演示,同时还宣布将在今年稍晚时候推出支持Windows10笔记本电脑、平板电脑的LTE调制解调器。 今年5月,高通公开了其进军服务器市场意图。上述SDP平台,据高通称目前已开始向多个数据中心出样,加上和Mellanox(NASDAQ: MLNX)缔结合作关系,在服务器商业生态布局上高通获得重要突破。 较长时期以来,高通竞...[详细]
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LED外延片及芯片三期项目综合办公楼及厂房主体正在加紧施工;中天杭萧钢构一期项目正在进行厂房钢结构主体施工;国信燃气管道项目管道已全部铺设完成,首站办公综合楼主体建成……今年以来,淮安市清江浦区主攻项目建设,突出骨干企业培育,全区工业经济发展实现新突破。 重大项目推进顺利。清江浦区纳入市督考体系的亿元以上工业项目13个,计划总投资56.05亿元。其中今年新开工项目5个,结转项目8个,项目实施...[详细]
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新浪手机讯 4月24日下午消息,国外爆料大神@evleaks曝光了HTC新一代旗舰手机将正式命名为U11,并宣称新机将带来5种不同配色。不出意外,这款手机就是此前曝光已久,具备边缘触控功能的“HTC Ocean”。 HTC Ocean 关于命名 这款手机第一次亮相是在一段关于边缘触控功能的宣传视频中,那时它的代号为“Ocean”。上星期,HTC官网公布了一段宣传视频,宣告HTC将于5...[详细]
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6月12日消息,据美国科技新闻网站Engadget报道,6月10日,马斯克在推特网站发帖表示,八月份, 特斯拉 的 自动驾驶 系统Autopilot将会升级到9.0版本。马斯克介绍说,从这个版本开始, 特斯拉 将会实现“完全 自动驾驶 ”。 特斯拉 也强调称,Autopilot的研发部门把很多资源投放在了车辆行驶安全性方面。 ...[详细]
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莫仕(Molex)推出Micro-Fit TPA 单排和双排插座与线缆组件,其设计可预防端子脱落造成的故障,并且提供二次端子保持功能。 端子定位件(TPA)技术确保端子完全安放到适当位置,而Micro-Fit TPA单排和双排插座还可以作为内建的第二次锁扣(ISL)装置。 在结合这两项功能后,几乎可以完全避免常见的组装误差造成的端子脱落问题。 Molex产品经理Trent Perkins表示,由...[详细]
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是德科技凭借其先进的解决方案再度引得业界瞩目。近日,是德科技连续斩获以下殊荣: 是德科技 N4891A 400GBASE FEC 交互接收机测试解决方案荣获 Lightwave Innovation Reviews“现场测试设备”类大奖 是德科技 Vision X 网络数据包代理荣获 infoTECH Spotlight 数据中心卓越奖 是德科技荣获 Cyber Defense 评选...[详细]
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2017年的世界移动大会(MWC)期间,Qualcomm与全球多家移动通信企业共同承诺加速全球5G新空口标准化进程,并促成3GPP在后续会议上达成了加快5G新空口 Release 15工作计划的共识。在全球标准化组织3GPP各工作组的共同努力下,全球首个5G标准于2017年12月完成,为在2019年实现5G预商用奠定了基础,届时消费者也可期待体验到5G智能手机。 那么,5G标准化进程的下一步...[详细]
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我国是世界 工业机器人 消费大国,从2013年开始,我国已经连续5年成为工业机器人第一大消费国。2018年,我国工业机器人消费继续呈现上升趋势,俗话说“管中窥豹可见一斑”,据厦门海关统计,今年上半年,厦门市进口工业机器人1700台,同比增长67倍。其中6月当月进口工业机器人201台,增长200倍。仅厦门一地的工业机器人进口数量就呈直线增长,国内整体的进口数量可想而知。 近日,中国机器人产业联...[详细]
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瑞萨电子(Renesas Electronics)的32位元微控制器(MCU) RX100 系列推出新款 RX111 产品,采用超低功耗零等待状态快闪记忆体制程,支援领先市场的 32位元耗电量/效能等级,并支援快速唤醒及各种标准周边装置与多种安全功能,并内建 USB 2.0 周边装置可支援主控、装置及On-The-Go (OTG)功能。 RX111将瑞萨8/16位元RL78 MCU系列的超低功...[详细]