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CAT24FC32AW-TE13

产品描述EEPROM, 4KX8, Serial, CMOS, PDSO8, LEAD FREE, SOIC-8
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文件大小76KB,共12页
制造商Catalyst
官网地址http://www.catalyst-semiconductor.com/
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CAT24FC32AW-TE13概述

EEPROM, 4KX8, Serial, CMOS, PDSO8, LEAD FREE, SOIC-8

CAT24FC32AW-TE13规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称Catalyst
零件包装代码SOIC
包装说明SOP, SOP8,.25
针数8
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
最大时钟频率 (fCLK)0.4 MHz
数据保留时间-最小值100
耐久性1000000 Write/Erase Cycles
I2C控制字节1010DDDR
JESD-30 代码R-PDSO-G8
JESD-609代码e3
长度4.9 mm
内存密度32768 bit
内存集成电路类型EEPROM
内存宽度8
功能数量1
端子数量8
字数4096 words
字数代码4000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织4KX8
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装等效代码SOP8,.25
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
并行/串行SERIAL
峰值回流温度(摄氏度)260
电源2/3.3 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.75 mm
串行总线类型I2C
最大待机电流9e-7 A
最大压摆率0.003 mA
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)1.8 V
标称供电电压 (Vsup)2.5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层MATTE TIN
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间40
宽度3.9 mm
最长写入周期时间 (tWC)5 ms
写保护HARDWARE

CAT24FC32AW-TE13相似产品对比

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描述 EEPROM, 4KX8, Serial, CMOS, PDSO8, LEAD FREE, SOIC-8 EEPROM, 4KX8, Serial, CMOS, PDSO8, LEAD FREE, TSSOP-8 EEPROM, 4KX8, Serial, CMOS, PDSO8, TSSOP-8 EEPROM, 4KX8, Serial, CMOS, PDSO8, SOIC-8 EEPROM, 4KX8, Serial, CMOS, PDIP8, PLASTIC, DIP-8 EEPROM, 4KX8, Serial, CMOS, PDIP8, LEAD FREE, PLASTIC, DIP-8 EEPROM, 4KX8, Serial, CMOS, PDSO8, SOIC-8 EEPROM, 4KX8, Serial, CMOS, PDSO8, LEAD FREE, SOIC-8
是否Rohs认证 符合 符合 不符合 不符合 不符合 符合 不符合 符合
零件包装代码 SOIC SOIC SOIC SOIC DIP DIP SOIC SOIC
包装说明 SOP, SOP8,.25 TSSOP, TSSOP8,.25 TSSOP, TSSOP8,.25 SOP, SOP8,.25 DIP, DIP8,.3 DIP, DIP8,.3 SOP, SOP8,.3 SOP, SOP8,.3
针数 8 8 8 8 8 8 8 8
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
最大时钟频率 (fCLK) 0.4 MHz 0.4 MHz 0.4 MHz 0.4 MHz 0.4 MHz 0.4 MHz 0.4 MHz 0.4 MHz
数据保留时间-最小值 100 100 100 100 100 100 100 100
耐久性 1000000 Write/Erase Cycles 1000000 Write/Erase Cycles 1000000 Write/Erase Cycles 1000000 Write/Erase Cycles 1000000 Write/Erase Cycles 1000000 Write/Erase Cycles 1000000 Write/Erase Cycles 1000000 Write/Erase Cycles
I2C控制字节 1010DDDR 1010DDDR 1010DDDR 1010DDDR 1010DDDR 1010DDDR 1010DDDR 1010DDDR
JESD-30 代码 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-PDIP-T8 R-PDIP-T8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8
JESD-609代码 e3 e3 e0 e0 e0 e3 e0 e3
长度 4.9 mm 4.4 mm 4.4 mm 4.9 mm 9.59 mm 9.59 mm 4.9 mm 4.9 mm
内存密度 32768 bit 32768 bit 32768 bit 32768 bit 32768 bit 32768 bit 32768 bit 32768 bit
内存集成电路类型 EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM
内存宽度 8 8 8 8 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 8 8 8 8 8 8 8 8
字数 4096 words 4096 words 4096 words 4096 words 4096 words 4096 words 4096 words 4096 words
字数代码 4000 4000 4000 4000 4000 4000 4000 4000
工作模式 SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
组织 4KX8 4KX8 4KX8 4KX8 4KX8 4KX8 4KX8 4KX8
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP TSSOP TSSOP SOP DIP DIP SOP SOP
封装等效代码 SOP8,.25 TSSOP8,.25 TSSOP8,.25 SOP8,.25 DIP8,.3 DIP8,.3 SOP8,.3 SOP8,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE IN-LINE IN-LINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE
并行/串行 SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 240 240 240 260 240 260
电源 2/3.3 V 2/3.3 V 2/3.3 V 2/3.3 V 2/3.3 V 2/3.3 V 2/3.3 V 2/3.3 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.75 mm 1.1 mm 1.1 mm 1.75 mm 4.57 mm 4.57 mm 1.75 mm 1.75 mm
串行总线类型 I2C I2C I2C I2C I2C I2C I2C I2C
最大待机电流 9e-7 A 9e-7 A 9e-7 A 9e-7 A 9e-7 A 9e-7 A 9e-7 A 9e-7 A
最大压摆率 0.003 mA 0.003 mA 0.003 mA 0.003 mA 0.003 mA 0.003 mA 0.003 mA 0.003 mA
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V
标称供电电压 (Vsup) 2.5 V 2.5 V 2.5 V 2.5 V 2.5 V 2.5 V 2.5 V 2.5 V
表面贴装 YES YES YES YES NO NO YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 MATTE TIN MATTE TIN Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) MATTE TIN Tin/Lead (Sn/Pb) MATTE TIN
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE GULL WING GULL WING
端子节距 1.27 mm 0.65 mm 0.65 mm 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 40 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED 30 30 40 30 40
宽度 3.9 mm 3 mm 3 mm 3.9 mm 7.62 mm 7.62 mm 3.9 mm 3.9 mm
最长写入周期时间 (tWC) 5 ms 5 ms 5 ms 5 ms 5 ms 5 ms 5 ms 5 ms
写保护 HARDWARE HARDWARE HARDWARE HARDWARE HARDWARE HARDWARE HARDWARE HARDWARE
厂商名称 Catalyst - Catalyst - - Catalyst Catalyst Catalyst
ShellExecuteEx 打开bat文件一闪
[code] = _T("searchlist.bat");//执行DOS命令TCHAR szAppPath[MAX_PATH] = _T("");SHELLEXECUTEINFO si;wsprintf( szAppPath, _T("%s\\%s"), TCH_PATH, UPGRADE_APP_NAME );ZeroMemory(&si, sizeof(si));//si.cbSize = ...
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