Datasheet> 器件分类 > 嵌入式处理器和控制器> 微控制器和处理器> CA91C142B-25EE

文档预览

CA91C142B-25EE: 产品描述VME Bus Controller, CMOS, PBGA313, 35 X 35 MM, PLASTIC, BGA-313; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小2MB，共428页; 制造商Tundra Semiconductor Corp

下载文档详细参数选型对比全文预览

CA91C142B-25EE概述

VME Bus Controller, CMOS, PBGA313, 35 X 35 MM, PLASTIC, BGA-313

CA91C142B-25EE规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Tundra Semiconductor Corp
包装说明	35 X 35 MM, PLASTIC, BGA-313
Reach Compliance Code	unknown
地址总线宽度	64
总线兼容性	PCI
最大时钟频率	25 MHz
最大数据传输速率	70 MBps
外部数据总线宽度	64
JESD-30 代码	S-PBGA-B313
长度	35 mm
端子数量	313
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	IBGA
封装形状	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY, INTERSTITIAL PITCH
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	3.5 mm
最大供电电压	5.5 V
最小供电电压	4.5 V
标称供电电压	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子形式	BALL
端子节距	2.54 mm
端子位置	BOTTOM
宽度	35 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	BUS CONTROLLER, VME

文档预览

下载PDF文档

全文
预览

TitlePage - 80A3010_MA001_03

Universe II

™

VME-to-PCI Bus Bridge Manual

User Manual

Document Number: 80A3010_MA001_03

Document Status: Final

Release Date: November 2002

This document discusses the features, capabilities, and

configuration requirements of the Universe II. It is intended for

hardware and software engineers who are designing system

interconnect applications with the Universe II.

Tundra Semiconductor Corporation

CA91C142B-25EE相似产品对比

	CA91C142B-25EE	CA91C142B-33IE	CA91C142D-25EE	CA91C142D-33IE	CA91C142D-33CE	CA91C142B-33CE	CA91C142B-33IB	CA91C142B-33CB	CA91C142B-25EB
描述	VME Bus Controller, CMOS, PBGA313, 35 X 35 MM, PLASTIC, BGA-313	VME Bus Controller, CMOS, PBGA313, 35 X 35 MM, PLASTIC, BGA-313	VME Bus Controller, CMOS, PBGA313, 35 X 35 MM, PLASTIC, BGA-313	VME Bus Controller, CMOS, PBGA313, 35 X 35 MM, PLASTIC, BGA-313	VME Bus Controller, CMOS, PBGA313, 35 X 35 MM, PLASTIC, BGA-313	VME Bus Controller, CMOS, PBGA313, 35 X 35 MM, PLASTIC, BGA-313	VME Bus Controller, CMOS, CBGA361, 25 X 25 MM, CERAMIC, BGA-361	VME Bus Controller, CMOS, CBGA361, 25 X 25 MM, CERAMIC, BGA-361	VME Bus Controller, CMOS, CBGA361, 25 X 25 MM, CERAMIC, BGA-361
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	Tundra Semiconductor Corp	Tundra Semiconductor Corp	Tundra Semiconductor Corp	Tundra Semiconductor Corp	Tundra Semiconductor Corp	Tundra Semiconductor Corp	Tundra Semiconductor Corp	Tundra Semiconductor Corp	Tundra Semiconductor Corp
包装说明	35 X 35 MM, PLASTIC, BGA-313	35 X 35 MM, PLASTIC, BGA-313	35 X 35 MM, PLASTIC, BGA-313	35 X 35 MM, PLASTIC, BGA-313	35 X 35 MM, PLASTIC, BGA-313	35 X 35 MM, PLASTIC, BGA-313	25 X 25 MM, CERAMIC, BGA-361	25 X 25 MM, CERAMIC, BGA-361	25 X 25 MM, CERAMIC, BGA-361
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknow
地址总线宽度	64	64	64	64	64	64	64	64	64
总线兼容性	PCI	PCI	PCI	PCI	PCI	PCI	PCI	PCI	PCI
最大时钟频率	25 MHz	33 MHz	25 MHz	33 MHz	33 MHz	33 MHz	33 MHz	33 MHz	25 MHz
最大数据传输速率	70 MBps	70 MBps	70 MBps	70 MBps	70 MBps	70 MBps	70 MBps	70 MBps	70 MBps
外部数据总线宽度	64	64	64	64	64	64	64	64	64
JESD-30 代码	S-PBGA-B313	S-PBGA-B313	S-PBGA-B313	S-PBGA-B313	S-PBGA-B313	S-PBGA-B313	S-CBGA-B361	S-CBGA-B361	S-CBGA-B361
端子数量	313	313	313	313	313	313	361	361	361
最高工作温度	125 °C	85 °C	125 °C	85 °C	70 °C	70 °C	85 °C	70 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-40 °C	-55 °C	-40 °C	-	-	-40 °C	-	-55 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	IBGA	IBGA	IBGA	IBGA	IBGA	IBGA	BGA	BGA	BGA
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY, INTERSTITIAL PITCH	GRID ARRAY, INTERSTITIAL PITCH	GRID ARRAY, INTERSTITIAL PITCH	GRID ARRAY, INTERSTITIAL PITCH	GRID ARRAY, INTERSTITIAL PITCH	GRID ARRAY, INTERSTITIAL PITCH	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
最大供电电压	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	INDUSTRIAL	MILITARY	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	MILITARY
端子形式	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL
端子位置	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM
uPs/uCs/外围集成电路类型	BUS CONTROLLER, VME	BUS CONTROLLER, VME	BUS CONTROLLER, VME	BUS CONTROLLER, VME	BUS CONTROLLER, VME	BUS CONTROLLER, VME	BUS CONTROLLER, VME	BUS CONTROLLER, VME	BUS CONTROLLER, VME
长度	35 mm	35 mm	35 mm	35 mm	35 mm	35 mm	-	-	-
座面最大高度	3.5 mm	3.5 mm	3.5 mm	3.5 mm	3.5 mm	3.5 mm	-	-	-
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	-	-	-
宽度	35 mm	35 mm	35 mm	35 mm	35 mm	35 mm	-	-	-

推荐资源

stm8s003的复位有点奇怪: 这几天又重新焊了几块以前打的stm8s003的最小板，一直用的好好的。但不知为什么这次搞了两块，换了三块芯片，都是新的，不知为什么，却连下载都不行。用同一个st-link，去给板上的stm8s10 ......; 辛昕 stm32/stm8

如何软件检查到28027是否接收到ACK信号: 有没有办法可以检查到28027的i2c模块发出地址和读写信号以后有没有收到ACK...; jetlin1992 微控制器 MCU

大神们帮忙看一下怎么数据出不来: #include unsigned int FlagSHT11,TimerSHT11,TempSHT11,HumiSHT11; unsigned char StateSHT11; #define S_SCL (P5OUT |= BIT4) #define C_SCL (P5OUT &= ~BIT4) // P5.4 时钟 # ......; yong_zhang 微控制器 MCU

WINCE500里这么多自带的驱动程序,初学看哪一个好呢???: PUBLIC与平台无关,PLATFORM与平台相关,目前我只看了DRIVES\SERIAL\COM_MDD2里的,但好像这个文件不是一个完整的串口驱动,只是一个MDD部分,其他有关的又在哪里呢? 大家入门时都看那一个文件呢???...; xefon 嵌入式系统

出一块STM32F103VE开发板: 出STM32F103VE开发板、核心板之前调试的时候不小心焊坏NAND Flash和MP3的焊盘，所以这两个功能不能用了，用过不到20次，还是很新的，其他功能都是好的。现在用不到了，出给有需 ......; 流年u7 淘e淘

stm32 硬件I2C通信使用DMA控制问题: stm32 硬件I2C通信，使用DMA控制，数据传输完成时， DMA会发送EOT信号给I2C 并产生中断。请问这个EOT和EOT_1是什么信号？产生的是什么中断？ DMA和I2C寄存器压根没有EOT啊？难道 ......; 沈威龙 stm32/stm8

未来手机导航软件能否取代便携式导航？

手机导航软件能否取代便携式导航？　　如果在前几年，你问身边的车主朋友，在使用导航时，你使用过手机导航吗？相信有不到三分之一的人会怯怯地反问你：手机也能导航吗？可是，今非昔比。你再问相同的问题，受访者可能会更倾向于与你探讨是哪种导航软件更好用。毕竟，在今天，在强大的手机功能面前，便携式导航产品面临被取代，已经不是一个笑话了。本期南都记者就对目前几个用户下载量较大且较有名气...[详细]
盛拓传媒CEO秦致：百度联盟胜在执行力

导语：2007年，盛拓传媒与百度联盟达成合作，之后双方实现了合作共赢的良好局面。随着盛拓旗下的汽车之家成为用户访问量最高的汽车类垂直网站，盛拓传媒的影响范围也逐渐扩大到了汽车和IT两大领域。秦致表示，“百度联盟在这其中起到了很大的助推作用。” 汽车之家一举成为国内用户访问量最大的汽车类垂直网站，这是2007年秦致入主盛拓传媒之后打响的第一枪。如今，盛拓传媒已拥有多个享有盛誉的专业垂直网站，涉及...[详细]
FPGA为车用微控制器提升设计灵活性

在汽车电子中广为采用的微控制器(MCU)正快速面临时间和成本的压力。使用MCU的主要优势一直以来都是‘创造具有高性价比的高阶系统整合’。然而，在此一优势之下，有一些与元件本身相关的潜在成本是超乎于其单价水平的。例如，若选用的元件无法创造所需特性，则必须增加外部逻辑、软体或其它整合元件。再者，目前汽车终端市场对于需求的变化屡见不鲜，以至MCU很快就变得不适用;许多具有专门特性以及固定专用介面...[详细]
嵌入式-ARM寄存器基本概念

无论是学习哪一种处理器，首先需要明确的就是这种处理器的寄存器以及工作模式。 ARM有37个寄存器，其中31个通用寄存器，6个状态寄存器。这里尤其要注意区别的是ARM自身寄存器和它的一些外设的寄存器的区别。 ARM自身是统一架构的，也就意味着37个寄存器无论在哪个公司的芯片里面都会出现。但是各家公司会对ARM进行外设的扩展，所以就出现了好多外设寄存器，一定要与这37个寄存器区别开来!!...[详细]
iSuppli拆解显示Nexus 7生产成本约152美元

北京时间7月12日消息，IHS iSuppli拆解报告显示，8GB版Nexus 7生产成本约152美元。它的内部配置与Kindle Fire极为相似。18GB版本Nexus 7生产成本约159.25美元。市场上两款产品售价分别为199美元和249美元，最大区别在于内存芯片。　　iSuppli分析师认为，8GB版Nexus 7基本无利可图，16GB版本利润相当低。报告称：“与苹果想的一样，...[详细]
中国移动首款TD-SCDMA NFC手机研制成功

7月11日北京消息：来自中国移动的最新消息，首款具备NFC（近距离非接触通信技术）支持的TD-SCDMA手机已研制成功。该款TD-SCDMA NFC手机，支持NFC卡模拟、读写器及点对点三大功能，满足金融级安全要求，可在手机支付业务中使用。据了解，NFC是一种基于13.56MHz标准的近距离非接触通信技术，目前我们日常使用的公交卡、门禁卡、会员卡以及部分支持非接触功能的银行卡都采用了这...[详细]
深度阅读：中国“苹果教”的两极

拂晓刚至，大大小小的鸡蛋掷到苹果专卖店的落地窗上。这是北京三里屯的太古广场，全落地玻璃装饰的苹果旗舰店异常显眼。1月的北京非常冷，数百人拥挤在店外，在寒冬等待了整整一个晚上。然而，他们并不是新发布的iPhone 4S手机的狂热买家，也不是来示威抗议苹果代工厂的恶劣用工环境的。他们只是为了15美元报酬而来的民工。他们将买到的iPhone手机转手交给黄牛，黄牛随后便能以高价转卖这些手机以获利润。...[详细]
怎么判定笔记本电池的好坏

选择笔记本电池主要是考虑电量、外观、品质等几项因素。关于电量，我们经常能看到某厂商宣传其产品是采用多少芯多少毫安等数值来表示电池电量，久而久之大家会觉得毫安数越大，电池的工作时间越长。其实决定电脑耗电量的指标，我们常用功率标称。电池的功率应该是电压乘电流得到，相同毫安时的电池，主要看电芯的数量以及混联方式，如2并4串的8芯混联方式，就会比2并2串的4芯混联在功率上高许多。不过，电芯数量的增加...[详细]
30 W以下功率的低功率LED通用照明应用

近年来，照明已经成为世界各国推动节能环保所瞄准的一个重要领域。据统计，全球每年约有20%的电能用于照明，这些电能中又有约40%用于低效的白炽灯照明。而随LED在光输出性能、成本等几乎各个方面的持续改进，LED通用照明已经成为白炽灯等传统照明的一种极引人注目的替代解决方案。典型的LED通用照明应用包括电灯泡和荧光灯管替代、嵌灯、街灯及停车灯、工作照明灯(台灯、橱柜内照明)、景观照明、广告牌文字...[详细]
基于单片机的超声测距报警系统设计方案

　　随着智能建筑安防系统要求的不断完善和人们安全防范意识的不断提高，室内防盗已逐渐引起人们的　　注意。针对这种情况，本文设计了一种可用于室内防盗的超声测距报警系统。虽然与常用于军事或特殊工业的雷达和激光相比，超声波在稳定性和精准度上存在一定差距，但它在某些方面也具有优势，如价格低廉，设计简单，受外界环境的影响较小等。近几年随着微处理器的快速发展，超声波测距装置在其检测精度、手段和应用范围上都有了很...[详细]
OLED电视快步奔终端销量将有大幅度提高

OLED面板因为具有色彩鲜艳、厚度小、响应速度快等优点，被业界普遍认为是下一代电视技术的发展方向。近来，面板制造商们都加快了OLED推出的步伐，同时业界预测，OLED电视机的销量在未来几年将有大幅度的提高。调研数据显示，2015年全球OLED彩电的销量很可能超过960万台，比预计提前两年冲上千万台目标。面对广阔的前景，韩国、日本等国家的电子巨头都发出了强力跟进OLED的信号。今年初举行的美...[详细]
硅谷之斗：创始人与VC争夺公司控制权

7月11日消息，华尔街日报今天发布文章称，硅谷正上演权力争夺战，初创公司的创始人在进行融资时纷纷努力争取其公司的控制权，以更好地抵制外部干扰，专注于产品的开发。以下为文章主要内容：颠覆传统投资理念硅谷正在上演权力争夺战。作为最具影响力的风险投资公司之一，Andreessen Horowitz在过去两年间彻底颠覆了对初创公司的惯常投资理念。该公司告诉创业家它更喜欢投资创始人控股的公...[详细]
ADI 推出 MEMS IMU 实现高度精确定位

Analog Devices, Inc. (NASDAQ: ADI) 今天推出一款10自由度(DoF) MEMS惯性测量单元(IMU) ADIS16480，其中采用一种嵌入式传感器融合算法，可以为平台稳定、导航和仪器仪表应用提供高度精确的方向检测能力。ADIS16480 10-DoF MEMS IMU是ADI i Sensor ® MEMS IMU产品组合中的最新成员，在单个封装中集成了一个...[详细]
在LabVIEW下使用ZLGCAN接口函数库

1、概述 Virtual CAN Interface （VCI）函数库是专门为ZLGCAN 设备在PC 上使用而提供的应用程序接口。库里的函数从ControlCAN.dll 中导出，在LabVIEW7.0 中可以直接使用这些库函数而无需额外的操作。VCI 函数的使用流程如图 1.1 所示。图 1.1 VCI 函数使用流程 2、使用VCI 函数 2.1 数据结构 ...[详细]
基于Profibus DP的纸机传动控制系统设计

一、项目简介山东德州兴泰纸业公司是山东照东方纸业集团新建的具有国内领先水平的高档板纸生产企业。其高档板纸项目为国家经贸委批复立项的国家重点技术改造"双高一优"项目。公司位于山东省平原县龙门经济开发东区，占地500余亩，总投资5亿元，主要生产100-300g/m2环保型高档工业板纸。设计生产能力为20万吨/年。该项目采用日本、欧美等国家的先进的生产工艺设备，配置了国内先进的4400/...[详细]

器件捷径: 00 01 02 03 04 05 06 07 08 09 0A 0C 0F 0J 0L 0M 0R 0S 0T 0Z 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 1A 1B 1C 1D 1E 1F 1H 1K 1M 1N 1P 1S 1T 1V 1X 1Z 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 2A 2B 2C 2D 2E 2F 2G 2K 2M 2N 2P 2Q 2R 2S 2T 2W 2Z 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 3A 3B 3C 3D 3E 3F 3G 3H 3J 3K 3L 3M 3N 3P 3R 3S 3T 3V 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 4A 4B 4C 4D 4M 4N 4P 4S 4T 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 5A 5B 5C 5E 5G 5H 5K 5M 5N 5P 5S 5T 5V 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 6A 6C 6E 6F 6M 6N 6P 6R 6S 6T 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 7A 7B 7C 7M 7N 7P 7Q 7V 7W 7X 80 81 82 83 84 85 86 87 88 89 8A 8D 8E 8L 8N 8P 8S 8T 8W 8Y 8Z 90 91 92 93 94 95 96 97 98 99 9A 9B 9C 9D 9F 9G 9H 9L 9S 9T 9W

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多