KFM1G16Q2M-DEB6000,KFM1G16Q2M-DEB6000 pdf中文资料,KFM1G16Q2M-DEB6000引脚图,KFM1G16Q2M-DEB6000电路-Datasheet-电子工程世界

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KFM1G16Q2M-DEB6000: 产品描述Flash, 64MX16, 76ns, PBGA63; 产品类别存储存储; 文件大小2MB，共124页; 制造商SAMSUNG(三星); 官网地址http://www.samsung.com/Products/Semiconductor/; 标准

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KFM1G16Q2M-DEB6000概述

Flash, 64MX16, 76ns, PBGA63

KFM1G16Q2M-DEB6000规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	SAMSUNG(三星)
包装说明	FBGA, BGA63,10X12,32
Reach Compliance Code	compliant
最长访问时间	76 ns
命令用户界面	YES
数据轮询	NO
JESD-30 代码	R-PBGA-B63
JESD-609代码	e3
内存密度	1073741824 bit
内存集成电路类型	FLASH
内存宽度	16
湿度敏感等级	1
部门数/规模	1K
端子数量	63
字数	67108864 words
字数代码	64000000
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-30 °C
组织	64MX16
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	FBGA
封装等效代码	BGA63,10X12,32
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY, FINE PITCH
页面大小	1K words
并行/串行	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	225
电源	1.8 V
认证状态	Not Qualified
就绪/忙碌	YES
部门规模	64K
最大待机电流	0.00005 A
最大压摆率	0.04 mA
标称供电电压 (Vsup)	1.8 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	OTHER
端子面层	Matte Tin (Sn)
端子形式	BALL
端子节距	0.8 mm
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
切换位	YES
类型	SLC NAND TYPE

KFM1G16Q2M-DEB6000相似产品对比

	KFM1G16Q2M-DEB6000	KFM1G16Q2M-DEB6T	KFN2G16Q2M-DEB6T	KFN2G16Q2M-DEB6000	KFN2G16Q2M-DEB50	KFN2G16Q2M-DEB5T	KFM1G16Q2M-DEB5T
描述	Flash, 64MX16, 76ns, PBGA63	Flash, 64MX16, 76ns, PBGA63	Flash, 128MX16, 76ns, PBGA63	Flash, 128MX16, 76ns, PBGA63	Flash, 128MX16, 76ns, PBGA63, 11 X 13 MM, 1.20 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-63	Flash, 128MX16, 76ns, PBGA63	Flash, 64MX16, 76ns, PBGA63
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合
厂商名称	SAMSUNG(三星)	SAMSUNG(三星)	SAMSUNG(三星)	SAMSUNG(三星)	SAMSUNG(三星)	SAMSUNG(三星)	SAMSUNG(三星)
包装说明	FBGA, BGA63,10X12,32	FBGA, BGA63,10X12,32	FBGA, BGA63,10X12,32	FBGA, BGA63,10X12,32	TFBGA, BGA63,10X12,32	FBGA, BGA63,10X12,32	FBGA, BGA63,10X12,32
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compli
最长访问时间	76 ns	76 ns	76 ns	76 ns	76 ns	76 ns	76 ns
命令用户界面	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
数据轮询	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
JESD-30 代码	R-PBGA-B63	R-PBGA-B63	R-PBGA-B63	R-PBGA-B63	R-PBGA-B63	R-PBGA-B63	R-PBGA-B63
JESD-609代码	e3	e3	e3	e3	e1	e3	e3
内存密度	1073741824 bit	1073741824 bit	2147483648 bit	2147483648 bit	2147483648 bit	2147483648 bit	1073741824 bi
内存集成电路类型	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH
内存宽度	16	16	16	16	16	16	16
湿度敏感等级	1	1	1	1	2	1	1
部门数/规模	1K	1K	2K	2K	2K	2K	1K
端子数量	63	63	63	63	63	63	63
字数	67108864 words	67108864 words	134217728 words	134217728 words	134217728 words	134217728 words	67108864 words
字数代码	64000000	64000000	128000000	128000000	128000000	128000000	64000000
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-30 °C	-30 °C	-30 °C	-30 °C	-30 °C	-30 °C	-30 °C
组织	64MX16	64MX16	128MX16	128MX16	128MX16	128MX16	64MX16
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	FBGA	FBGA	FBGA	FBGA	TFBGA	FBGA	FBGA
封装等效代码	BGA63,10X12,32	BGA63,10X12,32	BGA63,10X12,32	BGA63,10X12,32	BGA63,10X12,32	BGA63,10X12,32	BGA63,10X12,32
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY, FINE PITCH	GRID ARRAY, FINE PITCH	GRID ARRAY, FINE PITCH	GRID ARRAY, FINE PITCH	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, FINE PITCH	GRID ARRAY, FINE PITCH
页面大小	1K words	1K words	1K words	1K words	1K words	1K words	1K words
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	225	225	225	225	260	225	225
电源	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
就绪/忙碌	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
部门规模	64K	64K	64K	64K	64K	64K	64K
最大待机电流	0.00005 A	0.00005 A	0.00005 A	0.00005 A	0.00005 A	0.00005 A	0.00005 A
最大压摆率	0.04 mA	0.04 mA	0.04 mA	0.04 mA	0.04 mA	0.04 mA	0.04 mA
标称供电电压 (Vsup)	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	OTHER	OTHER	OTHER	OTHER	OTHER	OTHER	OTHER
端子面层	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)
端子形式	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL
端子节距	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm
端子位置	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	40	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
切换位	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
类型	SLC NAND TYPE	SLC NAND TYPE	SLC NAND TYPE	SLC NAND TYPE	SLC NAND TYPE	SLC NAND TYPE	SLC NAND TYPE
是否无铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	-	不含铅	不含铅

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