IC,DISK CONTROLLER,CMOS,LDCC,68PIN
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | National Semiconductor(TI ) |
Reach Compliance Code | compliant |
JESD-30 代码 | S-PQCC-J68 |
JESD-609代码 | e0 |
端子数量 | 68 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | QCCJ |
封装等效代码 | LDCC68,1.0SQ |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | CHIP CARRIER |
电源 | 5 V |
认证状态 | Not Qualified |
最大压摆率 | 15 mA |
标称供电电压 | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | J BEND |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | QUAD |
PC8477BV | PC8477BVF | |
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描述 | IC,DISK CONTROLLER,CMOS,LDCC,68PIN | IC,DISK CONTROLLER,CMOS,QFP,60PIN |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
厂商名称 | National Semiconductor(TI ) | National Semiconductor(TI ) |
Reach Compliance Code | compliant | compliant |
JESD-30 代码 | S-PQCC-J68 | S-PQFP-G60 |
JESD-609代码 | e0 | e0 |
端子数量 | 68 | 60 |
最高工作温度 | 70 °C | 70 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | QCCJ | QFP |
封装等效代码 | LDCC68,1.0SQ | QFP60,.75SQ,32 |
封装形状 | SQUARE | SQUARE |
封装形式 | CHIP CARRIER | FLATPACK |
电源 | 5 V | 5 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
最大压摆率 | 15 mA | 15 mA |
标称供电电压 | 5 V | 5 V |
表面贴装 | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | J BEND | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm | 0.8 mm |
端子位置 | QUAD | QUAD |
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