IC,DISK CONTROLLER,CMOS,QFP,60PIN
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | National Semiconductor（TI ） |
| Reach Compliance Code | compliant |
| JESD-30 代码 | S-PQFP-G60 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 端子数量 | 60 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QFP |
| 封装等效代码 | QFP60,.75SQ,32 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | FLATPACK |
| 电源 | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 最大压摆率 | 15 mA |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.8 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| PC8477BVF | PC8477BV | |
|---|---|---|
| 描述 | IC,DISK CONTROLLER,CMOS,QFP,60PIN | IC,DISK CONTROLLER,CMOS,LDCC,68PIN |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | National Semiconductor（TI ） | National Semiconductor（TI ） |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant |
| JESD-30 代码 | S-PQFP-G60 | S-PQCC-J68 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 |
| 端子数量 | 60 | 68 |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QFP | QCCJ |
| 封装等效代码 | QFP60,.75SQ,32 | LDCC68,1.0SQ |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | FLATPACK | CHIP CARRIER |
| 电源 | 5 V | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 最大压摆率 | 15 mA | 15 mA |
| 标称供电电压 | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING | J BEND |
| 端子节距 | 0.8 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | QUAD | QUAD |
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