Flash, 2MX16, 20ns, PBGA47, 7 X 10 MM, 0.50 MM PITCH, FBGA-47
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | SPANSION |
| 零件包装代码 | BGA |
| 包装说明 | 7 X 10 MM, 0.50 MM PITCH, FBGA-47 |
| 针数 | 47 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | 3A991.B.1.A |
| 最长访问时间 | 20 ns |
| 其他特性 | CAN ALSO OPERATE IN ASYNCHRONOUS MODE |
| 启动块 | TOP |
| JESD-30 代码 | R-PBGA-B47 |
| JESD-609代码 | e1 |
| 长度 | 10 mm |
| 内存密度 | 33554432 bit |
| 内存集成电路类型 | FLASH |
| 内存宽度 | 16 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 47 |
| 字数 | 2097152 words |
| 字数代码 | 2000000 |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 组织 | 2MX16 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TFBGA |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH |
| 并行/串行 | PARALLEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 编程电压 | 1.8 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.2 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 1.9 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 1.7 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 1.8 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | TIN SILVER COPPER |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
| 类型 | NOR TYPE |
| 宽度 | 7 mm |
| AM29BDS323DT9AWKF | AM29BDS323DT9AWKI | |
|---|---|---|
| 描述 | Flash, 2MX16, 20ns, PBGA47, 7 X 10 MM, 0.50 MM PITCH, FBGA-47 | Flash, 2MX16, 20ns, PBGA47, 7 X 10 MM, 0.50 MM PITCH, FBGA-47 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | SPANSION | SPANSION |
| 零件包装代码 | BGA | BGA |
| 包装说明 | 7 X 10 MM, 0.50 MM PITCH, FBGA-47 | 7 X 10 MM, 0.50 MM PITCH, FBGA-47 |
| 针数 | 47 | 47 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant |
| ECCN代码 | 3A991.B.1.A | 3A991.B.1.A |
| 最长访问时间 | 20 ns | 20 ns |
| 其他特性 | CAN ALSO OPERATE IN ASYNCHRONOUS MODE | CAN ALSO OPERATE IN ASYNCHRONOUS MODE |
| 启动块 | TOP | TOP |
| JESD-30 代码 | R-PBGA-B47 | R-PBGA-B47 |
| JESD-609代码 | e1 | e0 |
| 长度 | 10 mm | 10 mm |
| 内存密度 | 33554432 bit | 33554432 bit |
| 内存集成电路类型 | FLASH | FLASH |
| 内存宽度 | 16 | 16 |
| 功能数量 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 47 | 47 |
| 字数 | 2097152 words | 2097152 words |
| 字数代码 | 2000000 | 2000000 |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
| 组织 | 2MX16 | 2MX16 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TFBGA | TFBGA |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH |
| 并行/串行 | PARALLEL | PARALLEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 240 |
| 编程电压 | 1.8 V | 1.8 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.2 mm | 1.2 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 1.9 V | 1.9 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 1.7 V | 1.7 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 1.8 V | 1.8 V |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | TIN SILVER COPPER | TIN LEAD |
| 端子形式 | BALL | BALL |
| 端子节距 | 0.5 mm | 0.5 mm |
| 端子位置 | BOTTOM | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 | 30 |
| 类型 | NOR TYPE | NOR TYPE |
| 宽度 | 7 mm | 7 mm |
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