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加拿大Synapse电子为一家总部设在魁北克省的电子代工厂，最近安装了两条Fuzion贴片机生产线，每条均包括一台Fuzion2-60™及一台FuzioXC2-37™，同时满足该公司的长期OEM产量需求，与及提供足够的灵活性来支持EMS服务的严格要求。Synapse专门为北美和欧洲市场，制造电子电路及高效集成电子系统。作为一家代工厂，Synapse为客户开发电子产品的子系统；作为一家EM...[详细]

据美国《每日科学》网站9日报道，美国麻省理工学院（MIT）工程师最近开发出一种新技术，他们用一批特殊材料取代硅，制造出了超薄的半导体薄膜。新技术为科学家提供了一种制造柔性电子器件的低成本方案，且得到的电子器件的性能将优于现有硅基设备，有望在未来的智慧城市中“大展拳脚”。如今，绝大多数计算设备都由硅制成，硅是地球上含量第二丰富的元素，仅次于氧。硅以各种形式存在于岩石、粘土、沙砾和土壤中...[详细]

ABIResearch预测，到2025年，配备SAEL3与L4等级自动驾驶技术的车辆出货量将达到800万辆；而光达(LiDAR)传感器将会是从现有ADAS过渡到更高度自动驾驶系统的关键。根据市场研究公司ABIResearch预测，到2025年，配备SAEL3与L4等级自动驾驶技术的消费车辆出货量将达到800万辆，届时，驾驶人仍然必须待在车内，但在某些情况下已能将安全攸关任务完全交给...[详细]

　　威锋网讯11月17日消息，根据韩国媒体TheKoreaTimes报导，三星电子和台积电（TSMC）的苹果A系列芯片订单方面的争夺已经告一段落，因为苹果已经决定选择三星作为未来A系列芯片的主要供应商，三星的订单份额将达到80%。报导称，从2016年开始，三星电子将会为苹果供应14纳米制式芯片。　　几天之前，台积电刚刚宣布开始对16纳米芯片进行风险性试产，并预计...[详细]

【捷多邦PCB】PCB，又称为印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，在业内素有“电子产品系统之母”之称，甚至于，PCB行业的发展情况在某种程度反映着一个国家电子行业的发展水平。回溯历史，PCB的发展主要分成4大阶段。第一阶段：1980年至1990年，PCB诞生，美国占据主导地位；第二阶段：1991年至2000年，日本实现技术突破，一举超越美国成为全球领先的PCB大国；第...[详细]

中国电科（CETC）第五十五研究所（NEDI）微信公众号4月12日报道，该所重点实验室张凯博士发表在国际半导体器件权威期刊《IEEEElectronDeviceLetters》上的论文《High-LinearityAlGaN/GaNFinFETsforMicrowavePowerApplications》即《三维鳍式GaN高线性微波功率器件》被国际半导体行业著名杂志《Semico...[详细]

英国南安普顿大学研究人员在最新一期《自然·物理学》上发表论文称，经典的超材料纳米结构可驱动到一种状态，表现出与连续“时间晶体”相同的关键特征。英国南安普顿大学的刘彤君博士在纳米光机械平台上进行光子时间晶体实验。图片来源：物理学家组织网时间晶体最初在2012年提出，它是一种新的物质状态，其中粒子处于连续的振荡运动中。时间晶体打破了时间平移对称性。离散时间晶体通过在周期性外参数力的影响...[详细]

电子网消息，安森美半导体荣获2017年度功率半导体分销类别的Assodel奖。意大利电子产品供应商联盟Assodel设立该奖项的目的是评选意大利最佳电子产品制造商。该奖项凸显了安森美半导体在全球半导体行业取得的成就。 Assodel奖项被视为电子行业的“奥斯卡”，旨在表彰六个类别的最佳制造商：有源器件、IP&E、光电元件、功率、射频与无线、传感器。安森美半导体以领先的高能效创新而得到认可...[详细]

凤凰科技讯据TechCrunch北京时间7月12日报道，在发布语音助手Bixby和有媒体报道称三星在开发智能音箱产品后，三星现在收购了一家希腊语音技术创业公司——后者的技术将用于三星新一代语音服务。三星收购了希腊语音技术创业公司Innoetics。听到一个人说话后，Innoetics的技术能理解他(她)所说的话，然后用相同的声音朗读一段完全不相关的文字。三星在一份电子邮件声明中说，...[详细]

电子网消息，联发科将于今天日举行20周年运动会，据悉蔡明介在致词中，除了阐述联发科过去20年成长及社会回馈贡献之外，更将送给员工一份大礼物，宣布为员工调薪或加发奖金，以奖励过去20年同仁辛苦、打气加油。20周年运动会压轴于蔡明介致词部分，除了回顾过去的成长历程，及对社会公益回馈之外，联发科特别保密蔡明介将宣布重要信息内容。不过，据悉，因应目前政府要求企业为员工加薪社会氛围，及联发科营运谷底翻...[详细]

北京时间1月4日早间消息，据《华尔街日报》报道，知情人士透露，软银刚刚与美国芯片制造商高通达成合作协议，吸引后者投资其新成立的科技基金，帮助其达到1000亿美元的融资目标。知情人士表示，高通最近几天将确定其投资承诺。知情人士称，苹果之前也曾同意投资该基金。但目前还不清楚这两家公司的具体投资额度。这两家科技巨头的注资对软银的基金是一种认可，这有可能成为全球规模最大的私有资本基金之一。软...[详细]

光刻机巨头公司ASML周三公布了2023年第一季度的财务数据。财报数据显示，截至3月31日ASML第一季度净销售额67.5亿欧元（约合人民币505.18亿元），同比增长90.9%；净利润19.6亿欧元（约合人民币150.8亿元）比一年前的6.95亿欧元高出近3倍。其收入增长了91%，达到67.4亿欧元。根据Refinitiv的数据，分析师此前预计净利润为16.2...[详细]

全球第二大铜箔基板（CCL）厂生益科技9月起针对不同材料涨价5%不等，开电子业传统旺季关键零件涨价第一枪。CCL是印刷电路板（PCB）关键原材料，且无法被其他材料取代，生益领头涨价，透露市场需求强劲。受中美贸易战影响，今年全球电子业拉货都相当谨慎，去年市场追捧的面板、存储器、半导体硅晶圆等关键零组件已不见昔日人气，价格纷纷回档。据了解，生益此次涨价，主要是5G基础建设带动网络对CC...[详细]

中芯国际是全球芯片代工行业中的四大厂商之一。然而，目前，中芯国际投入量产的最先进的制程工艺是28纳米PolySiON工艺。并且，中芯国际仍需对高端的28纳米HKMG工艺继续深入探究。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 中芯国际要研发更先进制程工艺台积电一员大将可能加入中芯国际中芯国际是全球芯片代工行业中的四大厂商之一。然而，目前，中芯国际投入量产的最先进的制程工艺是28纳...[详细]

   日经新闻30日报导，因半导体部门业绩持续不振，故继系统整合晶片(SystemLSI)之后，日本半导体大厂富士通(Fujitsu)计划将「精简」措施扩大至微控制器(MCU)事业。据报导，富士通正与美国半导体大厂飞索半导体(SpansionInc.)进行协商，有意将MCU设计/开发部门出售给飞索。报导指出，出售MCU研发部门后，富士通旗下MCU生产据点「会津若松工厂」将转为替飞索生产MCU...[详细]