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SN74ACT2235-30FNR

产品描述1KX9 BI-DIRECTIONAL FIFO, 25ns, PQCC44, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, LCC-44
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文件大小969KB,共18页
制造商Rochester Electronics
官网地址https://www.rocelec.com/
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SN74ACT2235-30FNR在线购买

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SN74ACT2235-30FNR概述

1KX9 BI-DIRECTIONAL FIFO, 25ns, PQCC44, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, LCC-44

SN74ACT2235-30FNR规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
厂商名称Rochester Electronics
零件包装代码LCC
包装说明ROHS COMPLIANT, PLASTIC, LCC-44
针数44
Reach Compliance Codeunknown
最长访问时间25 ns
其他特性BYPASS-XCVR
周期时间30 ns
JESD-30 代码S-PQCC-J44
JESD-609代码e4
长度16.585 mm
内存密度9216 bit
内存宽度9
湿度敏感等级3
功能数量1
端子数量44
字数1024 words
字数代码1000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织1KX9
可输出YES
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码QCCJ
封装形状SQUARE
封装形式CHIP CARRIER
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)260
认证状态COMMERCIAL
座面最大高度4.57 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式J BEND
端子节距1.27 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度16.585 mm

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描述 1KX9 BI-DIRECTIONAL FIFO, 25ns, PQCC44, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, LCC-44 1KX9 BI-DIRECTIONAL FIFO, 45ns, PQFP64, GREEN, PLASTIC, TQFP-64 1KX9 BI-DIRECTIONAL FIFO, 25ns, PQFP64, GREEN, PLASTIC, TQFP-64 1KX9 BI-DIRECTIONAL FIFO, 35ns, PQFP64, GREEN, PLASTIC, TQFP-64 1KX9 BI-DIRECTIONAL FIFO, 35ns, PQCC44, PLASTIC, LCC-44 1KX9 BI-DIRECTIONAL FIFO, 25ns, PQFP64, GREEN, PLASTIC, TQFP-64 1KX9 BI-DIRECTIONAL FIFO, 25ns, PQCC44, PLASTIC, LCC-44 1KX9 BI-DIRECTIONAL FIFO, 25ns, PQCC44, PLASTIC, LCC-44
是否无铅 含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 含铅 不含铅
厂商名称 Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics
零件包装代码 LCC QFP QFP QFP LCC QFP LCC LCC
包装说明 ROHS COMPLIANT, PLASTIC, LCC-44 GREEN, PLASTIC, TQFP-64 GREEN, PLASTIC, TQFP-64 GREEN, PLASTIC, TQFP-64 PLASTIC, LCC-44 GREEN, PLASTIC, TQFP-64 PLASTIC, LCC-44 PLASTIC, LCC-44
针数 44 64 64 64 44 64 44 44
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown
最长访问时间 25 ns 45 ns 25 ns 35 ns 35 ns 25 ns 25 ns 25 ns
其他特性 BYPASS-XCVR BYPASS-XCVR BYPASS-XCVR BYPASS-XCVR BYPASS-XCVR BYPASS-XCVR BYPASS-XCVR BYPASS-XCVR
周期时间 30 ns 60 ns 30 ns 40 ns 40 ns 20 ns 20 ns 30 ns
JESD-30 代码 S-PQCC-J44 S-PQFP-G64 S-PQFP-G64 S-PQFP-G64 S-PQCC-J44 S-PQFP-G64 S-PQCC-J44 S-PQCC-J44
JESD-609代码 e4 e4 e4 e4 e4 e4 e4 e0
长度 16.585 mm 10 mm 10 mm 10 mm 16.585 mm 10 mm 16.585 mm 16.585 mm
内存密度 9216 bit 9216 bit 9216 bit 9216 bit 9216 bit 9216 bit 9216 bit 9216 bit
内存宽度 9 9 9 9 9 9 9 9
湿度敏感等级 3 3 3 3 3 3 3 NOT SPECIFIED
功能数量 1 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 44 64 64 64 44 64 44 44
字数 1024 words 1024 words 1024 words 1024 words 1024 words 1024 words 1024 words 1024 words
字数代码 1000 1000 1000 1000 1000 1000 1000 1000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
组织 1KX9 1KX9 1KX9 1KX9 1KX9 1KX9 1KX9 1KX9
可输出 YES YES YES YES YES YES YES YES
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 QCCJ TFQFP TFQFP TFQFP QCCJ TFQFP QCCJ QCCJ
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 CHIP CARRIER FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH CHIP CARRIER FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH CHIP CARRIER CHIP CARRIER
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260 260 260 260 260 NOT SPECIFIED
认证状态 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
座面最大高度 4.57 mm 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm 4.57 mm 1.2 mm 4.57 mm 4.57 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 NICKEL PALLADIUM GOLD NICKEL PALLADIUM GOLD NICKEL PALLADIUM GOLD NICKEL PALLADIUM GOLD NICKEL PALLADIUM GOLD NICKEL PALLADIUM GOLD NICKEL PALLADIUM GOLD TIN LEAD
端子形式 J BEND GULL WING GULL WING GULL WING J BEND GULL WING J BEND J BEND
端子节距 1.27 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 1.27 mm 0.5 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 16.585 mm 10 mm 10 mm 10 mm 16.585 mm 10 mm 16.585 mm 16.585 mm
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