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SN74ACT10PWLE

产品描述Triple 3-Input Positive-NAND Gates 14-TSSOP -40 to 85
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小1MB,共19页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
敬请期待 详细参数 选型对比

SN74ACT10PWLE概述

Triple 3-Input Positive-NAND Gates 14-TSSOP -40 to 85

SN74ACT10PWLE规格参数

参数名称属性值
Brand NameTexas Instruments
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码TSSOP
包装说明TSSOP, TSSOP14,.25
针数14
Reach Compliance Codenot_compliant
Factory Lead Time1 week
系列ACT
JESD-30 代码R-PDSO-G14
长度5 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型NAND GATE
最大I(ol)0.024 A
功能数量3
输入次数3
端子数量14
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装等效代码TSSOP14,.25
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
包装方法TAPE AND REEL
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5 V
Prop。Delay @ Nom-Sup10 ns
传播延迟(tpd)10 ns
认证状态Not Qualified
施密特触发器NO
座面最大高度1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度4.4 mm

SN74ACT10PWLE相似产品对比

SN74ACT10PWLE SN74ACT10QDRQ1 SN74ACT10DBLE SN54ACT10J SN54ACT10FK SN54ACT10W
描述 Triple 3-Input Positive-NAND Gates 14-TSSOP -40 to 85 ACT SERIES, TRIPLE 3-INPUT NAND GATE, PDSO14, SOIC-14 Triple 3-Input Positive-NAND Gates 14-SSOP -40 to 85 ACT SERIES, TRIPLE 3-INPUT NAND GATE, CDIP14, CERAMIC, DIP-14 ACT SERIES, TRIPLE 3-INPUT NAND GATE, CQCC20, CERAMIC, LCC-20 ACT SERIES, TRIPLE 3-INPUT NAND GATE, CDFP14, CERAMIC, FP-14
零件包装代码 TSSOP SOIC SSOP DIP QLCC DFP
包装说明 TSSOP, TSSOP14,.25 SOP, SOP14,.25 SSOP, SSOP14,.3 CERAMIC, DIP-14 QCCN, DFP,
针数 14 14 14 14 20 14
Reach Compliance Code not_compliant unknown not_compliant unknown unknown unknown
系列 ACT ACT ACT ACT ACT ACT
JESD-30 代码 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14 R-GDIP-T14 S-CQCC-N20 R-GDFP-F14
长度 5 mm 8.65 mm 6.2 mm 19.56 mm 8.89 mm 9.21 mm
负载电容(CL) 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 NAND GATE NAND GATE NAND GATE NAND GATE NAND GATE NAND GATE
功能数量 3 3 3 3 3 3
输入次数 3 3 3 3 3 3
端子数量 14 14 14 14 20 14
最高工作温度 85 °C 125 °C 85 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -55 °C -55 °C -55 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码 TSSOP SOP SSOP DIP QCCN DFP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH IN-LINE CHIP CARRIER FLATPACK
传播延迟(tpd) 10 ns 10 ns 10 ns 9.5 ns 9.5 ns 9.5 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.2 mm 1.75 mm 2 mm 5.08 mm 2.03 mm 2.03 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES NO YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL AUTOMOTIVE INDUSTRIAL MILITARY MILITARY MILITARY
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING THROUGH-HOLE NO LEAD FLAT
端子节距 0.65 mm 1.27 mm 0.65 mm 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL QUAD DUAL
宽度 4.4 mm 3.9 mm 5.3 mm 7.62 mm 8.89 mm 6.29 mm
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) - Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
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