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SN54LVTH373FK

产品描述LVT SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CQCC20, CERAMIC, CC-20
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小849KB,共20页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
敬请期待 详细参数 选型对比

SN54LVTH373FK概述

LVT SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CQCC20, CERAMIC, CC-20

SN54LVTH373FK规格参数

参数名称属性值
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码QFN
包装说明QCCN,
针数20
Reach Compliance Codeunknown
系列LVT
JESD-30 代码S-CQCC-N20
长度8.89 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型BUS DRIVER
位数8
功能数量1
端口数量2
端子数量20
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
输出特性3-STATE
输出极性TRUE
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码QCCN
封装形状SQUARE
封装形式CHIP CARRIER
最大电源电流(ICC)5 mA
传播延迟(tpd)5.1 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度2.03 mm
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)2.7 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
技术BICMOS
温度等级MILITARY
端子形式NO LEAD
端子节距1.27 mm
端子位置QUAD
宽度8.89 mm

SN54LVTH373FK相似产品对比

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描述 LVT SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CQCC20, CERAMIC, CC-20 3.3-V ABT Octal Transparent D-Type Latches With 3-State Outputs 20-SSOP -40 to 85 3.3-V ABT Octal Transparent D-Type Latches With 3-State Outputs 20-TSSOP -40 to 85 LVT SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CDIP20, CERAMIC, DIP-20 LVT SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CDFP20, CERAMIC, FP-20 LVT SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO20
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
包装说明 QCCN, SSOP, SSOP20,.3 TSSOP, TSSOP20,.25 DIP, DFP, TSSOP, TSSOP20,.25,16
Reach Compliance Code unknown not_compliant not_compliant unknown unknown not_compliant
系列 LVT LVT LVT LVT LVT LVT
JESD-30 代码 S-CQCC-N20 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20 R-GDIP-T20 R-GDFP-F20 R-PDSO-G20
长度 8.89 mm 7.2 mm 6.5 mm 24.195 mm 13.09 mm 5 mm
负载电容(CL) 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER
位数 8 8 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 1 1 1
端口数量 2 2 2 2 2 2
端子数量 20 20 20 20 20 20
最高工作温度 125 °C 85 °C 85 °C 125 °C 125 °C 85 °C
最低工作温度 -55 °C -40 °C -40 °C -55 °C -55 °C -40 °C
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
输出极性 TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED PLASTIC/EPOXY
封装代码 QCCN SSOP TSSOP DIP DFP TSSOP
封装形状 SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 CHIP CARRIER SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH IN-LINE FLATPACK SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
最大电源电流(ICC) 5 mA 5 mA 5 mA 5 mA 5 mA 5 mA
传播延迟(tpd) 5.1 ns 4.9 ns 4.9 ns 5.1 ns 5.1 ns 4.9 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 2.03 mm 2 mm 1.2 mm 5.08 mm 2.54 mm 1.2 mm
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES YES NO YES YES
技术 BICMOS BICMOS BICMOS BICMOS BICMOS BICMOS
温度等级 MILITARY INDUSTRIAL INDUSTRIAL MILITARY MILITARY INDUSTRIAL
端子形式 NO LEAD GULL WING GULL WING THROUGH-HOLE FLAT GULL WING
端子节距 1.27 mm 0.65 mm 0.65 mm 2.54 mm 1.27 mm 0.4 mm
端子位置 QUAD DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
宽度 8.89 mm 5.3 mm 4.4 mm 7.62 mm 6.92 mm 4.4 mm
零件包装代码 QFN SSOP TSSOP DIP DFP -
针数 20 20 20 20 20 -

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