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该工厂将在未来两年内将其碳化硅(SiC)晶圆产能提高16倍，以满足急剧增长的微芯片需求2022年9月22日—领先于智能电源和智能感知技术的安森美(onsemi)，庆祝其在捷克共和国Roznov扩建的碳化硅(以下简称“SiC”)工厂的落成。以工业和贸易部科长ZbyněkPokorný、兹林州州长RadimHoliš和市长JiříPavlica以及当地其他政府要员为首的多...[详细]

较大的晶圆直径能在每片晶圆上生产更多的晶片，也能因为能减缓材料与制程成本增加幅度，使得晶片成本降低；在历史上，转移至更大的晶圆直径带来了每单位尺寸20%以上的成本降低幅度。不过庞大的财务与技术障碍，仍持续阻碍半导体制造往18寸(450mm)晶圆的发展与转移；因此产业界往更大尺寸晶圆发展的脚步显着趋缓，各家半导体业者也积极将12寸(300mm)与8寸(200mm)晶圆的利用效益最大化。市场...[详细]

电子网消息，继台湾重罚高通234亿元新台币之后，目前产生蝴蝶效应。昨日经台湾工研院证实，高通已口头通知暂缓双方５Ｇ合作会议。尽管高通执行长日前来台，双方沟通结果高通仍决定暂缓合作，台湾“经济部”表示，会请工研院持续与高通接洽，争取双方持续合作空间，希望不要暂停太久。高通这两年积极参与台湾政府各项投资计划，包括成为行政院亚洲硅谷计划的合作伙伴之一，同意来台设立创新中心，并在台设立５Ｇ技术实验...[详细]

6月6日报道，今天国内知名芯片厂商兆易创新发布了MUC新品GD32F130KxT6。该芯片拥有全新封装，适用范围更广、性价比更高等特点。据悉，此前GD32F130系列就屡获殊荣，本次为适应市场需求GD32F130KxT6以全新封装呈现，在LQFP327x7mm的封装内实现高效能和低成本的设计体验满足工业控制、家用电器、消费类产品的入门开发需要。性能上，该芯片可在在48MHz时钟频率...[详细]

据台湾媒体报道，AMD剥离出来的代工厂GlobalFoundries(经常被戏称为AMD女友)近日迎来好消息，上海复旦微电子已经下单采纳其22nmFD-SOI工艺(22FDX)。这也是GF22nm工艺第一次赢得中国客户的订单。上海复旦微电子集团股份有限公司(曾用名上海复旦微电子股份有限公司)是国内从事超大规模集成电路的设计、开发和提供系统解决方案的专业公司，1998年7月由复旦大学专用集成...[详细]

全球电子元器件与开发服务分销商e络盟母公司Farnell宣布公司管理层两个关键职位的人事任命：任命LeeTurner担任全球半导体和单板计算机总监，任命SimonMeadmore担任全球互连、无源及机电（IP&E）总监。这一举措将进一步优化公司的产品结构组合。Lee和Simon都直接向Farnell全球业务总裁ChrisBreslin汇报。Lee于20...[详细]

去年3月份的制造大会上，英特尔在科普消费者先进制程定义上，比如14nm，10nm，可以说是极为成功的，把大家弄得云里雾里，根本不清楚现在谁才是真正的领导者。英特尔提议使用晶体管密度来衡量制程的先进性，并且强调其他公司的14-16nm技术并没有提供英特尔14nm技术的晶体管密度。英特尔开大会的时候也是其对手三星和台积电开始量产10nm的时候，那么这两家公司的10nm技术比英特尔的14nm又如...[详细]

是德科技(Keysight)日前宣布推出高灵敏度向量转接器，进一步延伸了UXGX系列高灵敏度讯号产生器的功能，让工程师能利用IQ数据产生复杂的脉冲讯号与波形，以便得到更逼真的电子战(EW)威胁仿真结果。KeysightN5194AUXGX系列高灵敏度向量转接器，可搭配该公司商用现成(COTS)的UXGX系列高灵敏度讯号产生器，为航天与国防应用提供业界传真度最高的高灵敏度威胁仿真。台湾...[详细]

    相关系统采取了基于蜂窝的窄带物联网NB-IoT技术，由中兴通讯(23.410,0.80,3.54%)提供端到端一体化解决方案，包括芯片、模组、终端、无线、核心网、平台到行业应用软件等产品。　　据介绍，在国家设立雄安新区的决定公布后，中国电信积极响应国家号召，全力服务雄安新区的规划与建设。　　作为长期的战略合作伙伴，中兴通讯全力配合中国电信在雄安新区的网络建设，提供智慧停车...[详细]

尽管两岸服务贸易协议在台湾地区遇到了一些麻烦，但岛内的高科技产业已经在为两岸的更紧密合作而奔走呼号了。据中评社报道，在4月30日的一次记者会上，台湾工业技术研究院知识经济与竞争力研究中心主任杜紫宸公开表示在中国国内市场，中日韩台开始出现合纵连横的现象，竞相争取中国国内市场，势必是未来十年最大的趋势。出身IT业的杜紫宸先生甚至提出了台湾要积极布局，阻断中韩合作的可能性，甚至不排...[详细]

三年产业化转型之后，龙芯发现，落后的软硬件生态系统已经成为制约其发展的主要瓶颈。如今，它想先在某些领域建立根据地，然后以打持久战的方式，完善其生态系统。　　生态系统制约发展　　5月13日，在中科院计算所2013年春季战略规划会上，龙芯总设计师、龙芯中科总裁胡伟武作了一份题为《为建立自主可控的信息产业体系而努力奋斗》的报告。不用说，龙芯是报告里的主角。　　作为国产CPU的代表，龙芯已经...[详细]

荷兰埃因霍温/中国上海，2017年2月2日讯——恩智浦半导体（纳斯达克代码：NXPI，以下简称“恩智浦”）今日发布了2016年第四季度及全年（截至2016年12月31日）财务报告和业绩情况。恩智浦首席执行官理查德·科雷鸣(RichardClemmer)表示：恩智浦2016年第四季度业绩表现创同期历史新高，实现营业收入24.4亿美元，同比增长52%，环比下降1%，符合公司的中期业绩展望指南...[详细]

全国政协委员、无锡市副市长高亚光日前在接受科技日报记者采访时指出，我国建设制造强国的战略新要求，为集成电路产业开拓了新的发展空间。高亚光指出，集成电路设计业处于集成电路产业链的最前端，也是我国集成电路产业链上最薄弱的环节。我国集成电路连续5年进口额超过2000亿美元，特别是CPU/DSP、存储器、FPGA和高端AD/DA等大宗核心产品依然严重依赖进口，给国民经济和国家网络安全带来严重威胁。鉴...[详细]

2018年10月29日福建晋华被美国列入出口管制实体清单，宣布限制向晋华出口半导体制造设备等美国产品，此事件被视为美国开始全力打压中国半导体产业的开端；2020年8月7日，华为余承东悲情宣布，海思麒麟高端芯片在9月15日之后无法制造，将成为绝唱。按照计划，中国目标在2025年达到半导体自给率70%。然而一张接一张的禁令一次次地提醒我们落后就要挨打，不到两年的时间里，美国对以华为为代表...[详细]

　　出售资产填补亏损已成为东芝的习惯。因财务造假深陷亏损，继出售家电、医疗等业务之后，东芝重组后的王牌业务存储芯片业务也面临出售。最新消息显示，东芝计划剥离制造NAND闪存电脑芯片的部门，通过至多出售19.9%股份获得外部现金注入，目前富士康、SK海力士、西部数据正参与这项竞购。　　据了解，东芝此次出售存储芯片业务主要目的是为了填补美国核电业务的巨额亏损。2016年12月27日，东芝宣布，可能...[详细]