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SN54LVC02AFK

产品描述LVC/LCX/Z SERIES, QUAD 2-INPUT NOR GATE, CQCC20, CERAMIC, LCC-20
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小122KB,共8页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
敬请期待 详细参数 选型对比

SN54LVC02AFK概述

LVC/LCX/Z SERIES, QUAD 2-INPUT NOR GATE, CQCC20, CERAMIC, LCC-20

SN54LVC02AFK规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码QLCC
包装说明QCCN, LCC20,.35SQ
针数20
Reach Compliance Codenot_compliant
系列LVC/LCX/Z
JESD-30 代码S-GQCC-N20
长度8.89 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型NOR GATE
最大I(ol)0.024 A
功能数量4
输入次数2
端子数量20
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装主体材料CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码QCCN
封装等效代码LCC20,.35SQ
封装形状SQUARE
封装形式CHIP CARRIER
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Sup4.4 ns
传播延迟(tpd)5.4 ns
认证状态Not Qualified
施密特触发器NO
筛选级别38535Q/M;38534H;883B
座面最大高度2.03 mm
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)2 V
标称供电电压 (Vsup)2.7 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子形式NO LEAD
端子节距1.27 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度8.89 mm

SN54LVC02AFK相似产品对比

SN54LVC02AFK SN74LVC02ADB SN54LVC02AW SN54LVC02AJ
描述 LVC/LCX/Z SERIES, QUAD 2-INPUT NOR GATE, CQCC20, CERAMIC, LCC-20 IC,LOGIC GATE,QUAD 2-INPUT NOR,LCX/LVC-CMOS,SSOP,14PIN,PLASTIC LVC/LCX/Z SERIES, QUAD 2-INPUT NOR GATE, CDFP14, CERAMIC, DFP-14 LVC/LCX/Z SERIES, QUAD 2-INPUT NOR GATE, CDIP14, CERAMIC, DIP-14
是否Rohs认证 不符合 符合 不符合 不符合
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
包装说明 QCCN, LCC20,.35SQ SOP, SSOP14,.25 DFP, FL14,.25 DIP, DIP14,.3
Reach Compliance Code not_compliant unknown not_compliant not_compliant
系列 LVC/LCX/Z LVC/LCX/Z LVC/LCX/Z LVC/LCX/Z
JESD-30 代码 S-GQCC-N20 R-PDSO-G14 R-GDFP-F14 R-GDIP-T14
负载电容(CL) 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 NOR GATE NOR GATE NOR GATE NOR GATE
最大I(ol) 0.024 A 0.024 A 0.024 A 0.024 A
功能数量 4 4 4 4
输入次数 2 2 2 2
端子数量 20 14 14 14
最高工作温度 125 °C 85 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -40 °C -55 °C -55 °C
封装主体材料 CERAMIC, GLASS-SEALED PLASTIC/EPOXY CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码 QCCN SOP DFP DIP
封装等效代码 LCC20,.35SQ SSOP14,.25 FL14,.25 DIP14,.3
封装形状 SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 CHIP CARRIER SMALL OUTLINE FLATPACK IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED 260 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Sup 4.4 ns 4.4 ns 4.4 ns 4.4 ns
传播延迟(tpd) 5.4 ns 7.4 ns 5.4 ns 5.4 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
施密特触发器 NO NO NO NO
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 2 V 1.65 V 2 V 2 V
标称供电电压 (Vsup) 2.7 V 1.8 V 2.7 V 2.7 V
表面贴装 YES YES YES NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 MILITARY INDUSTRIAL MILITARY MILITARY
端子形式 NO LEAD GULL WING FLAT THROUGH-HOLE
端子节距 1.27 mm 0.635 mm 1.27 mm 2.54 mm
端子位置 QUAD DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
零件包装代码 QLCC - DFP DIP
针数 20 - 14 14
长度 8.89 mm - 9.21 mm 19.56 mm
筛选级别 38535Q/M;38534H;883B - 38535Q/M;38534H;883B 38535Q/M;38534H;883B
座面最大高度 2.03 mm - 2.03 mm 5.08 mm
宽度 8.89 mm - 6.29 mm 7.62 mm
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