IC,LOGIC GATE,QUAD 2-INPUT NOR,LCX/LVC-CMOS,SSOP,14PIN,PLASTIC
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
| 包装说明 | SOP, SSOP14,.25 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 系列 | LVC/LCX/Z |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G14 |
| JESD-609代码 | e4 |
| 负载电容（CL） | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | NOR GATE |
| 最大I（ol） | 0.024 A |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 功能数量 | 4 |
| 输入次数 | 2 |
| 端子数量 | 14 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装等效代码 | SSOP14,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 3.3 V |
| Prop。Delay @ Nom-Sup | 4.4 ns |
| 传播延迟（tpd） | 7.4 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 施密特触发器 | NO |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 1.65 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 1.8 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.635 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| Base Number Matches | 1 |
| SN74LVC02ADB | SN54LVC02AW | SN54LVC02AJ | SN54LVC02AFK | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | IC,LOGIC GATE,QUAD 2-INPUT NOR,LCX/LVC-CMOS,SSOP,14PIN,PLASTIC | LVC/LCX/Z SERIES, QUAD 2-INPUT NOR GATE, CDFP14, CERAMIC, DFP-14 | LVC/LCX/Z SERIES, QUAD 2-INPUT NOR GATE, CDIP14, CERAMIC, DIP-14 | LVC/LCX/Z SERIES, QUAD 2-INPUT NOR GATE, CQCC20, CERAMIC, LCC-20 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) |
| 包装说明 | SOP, SSOP14,.25 | DFP, FL14,.25 | DIP, DIP14,.3 | QCCN, LCC20,.35SQ |
| Reach Compliance Code | unknown | not_compliant | not_compliant | not_compliant |
| 系列 | LVC/LCX/Z | LVC/LCX/Z | LVC/LCX/Z | LVC/LCX/Z |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G14 | R-GDFP-F14 | R-GDIP-T14 | S-GQCC-N20 |
| 负载电容（CL） | 50 pF | 50 pF | 50 pF | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | NOR GATE | NOR GATE | NOR GATE | NOR GATE |
| 最大I（ol） | 0.024 A | 0.024 A | 0.024 A | 0.024 A |
| 功能数量 | 4 | 4 | 4 | 4 |
| 输入次数 | 2 | 2 | 2 | 2 |
| 端子数量 | 14 | 14 | 14 | 20 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -55 °C | -55 °C | -55 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | CERAMIC, GLASS-SEALED | CERAMIC, GLASS-SEALED | CERAMIC, GLASS-SEALED |
| 封装代码 | SOP | DFP | DIP | QCCN |
| 封装等效代码 | SSOP14,.25 | FL14,.25 | DIP14,.3 | LCC20,.35SQ |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | SQUARE |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | FLATPACK | IN-LINE | CHIP CARRIER |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
| Prop。Delay @ Nom-Sup | 4.4 ns | 4.4 ns | 4.4 ns | 4.4 ns |
| 传播延迟（tpd） | 7.4 ns | 5.4 ns | 5.4 ns | 5.4 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 施密特触发器 | NO | NO | NO | NO |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 1.65 V | 2 V | 2 V | 2 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 1.8 V | 2.7 V | 2.7 V | 2.7 V |
| 表面贴装 | YES | YES | NO | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | MILITARY | MILITARY | MILITARY |
| 端子形式 | GULL WING | FLAT | THROUGH-HOLE | NO LEAD |
| 端子节距 | 0.635 mm | 1.27 mm | 2.54 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 零件包装代码 | - | DFP | DIP | QLCC |
| 针数 | - | 14 | 14 | 20 |
| 长度 | - | 9.21 mm | 19.56 mm | 8.89 mm |
| 筛选级别 | - | 38535Q/M;38534H;883B | 38535Q/M;38534H;883B | 38535Q/M;38534H;883B |
| 座面最大高度 | - | 2.03 mm | 5.08 mm | 2.03 mm |
| 宽度 | - | 6.29 mm | 7.62 mm | 8.89 mm |
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