DPS512X32MKY5-17C,DPS512X32MKY5-17C pdf中文资料,DPS512X32MKY5-17C引脚图,DPS512X32MKY5-17C电路-Datasheet-电子工程世界

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DPS512X32MKY5-17C: 产品描述SRAM Module, 512KX32, 17ns, CMOS, TSOP-72; 产品类别存储存储; 文件大小281KB，共7页; 制造商B&B Electronics Manufacturing Company

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DPS512X32MKY5-17C概述

SRAM Module, 512KX32, 17ns, CMOS, TSOP-72

DPS512X32MKY5-17C规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	B&B Electronics Manufacturing Company
零件包装代码	QMA
包装说明	QCCN, LCC72,.53X.86,32
针数	72
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	3A991.B.2.A
最长访问时间	17 ns
其他特性	CAN ALSO BE ORGANISED AS 2M X 8
备用内存宽度	16
I/O 类型	COMMON
JESD-30 代码	R-XQMA-N72
JESD-609代码	e0
内存密度	16777216 bit
内存集成电路类型	SRAM MODULE
内存宽度	32
功能数量	1
端子数量	72
字数	524288 words
字数代码	512000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	512KX32
输出特性	3-STATE
封装主体材料	UNSPECIFIED
封装代码	QCCN
封装等效代码	LCC72,.53X.86,32
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	MICROELECTRONIC ASSEMBLY
并行/串行	PARALLEL
电源	5 V
认证状态	Not Qualified
最大待机电流	0.04 A
最小待机电流	4.5 V
最大压摆率	0.8 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	NO LEAD
端子节距	0.8 mm
端子位置	QUAD

DPS512X32MKY5-17C相似产品对比

	DPS512X32MKY5-17C	DPS512X32MKY5-15C	DPS512X32MKY5-12C
描述	SRAM Module, 512KX32, 17ns, CMOS, TSOP-72	SRAM Module, 512KX32, 15ns, CMOS, TSOP-72	SRAM Module, 512KX32, 12ns, CMOS, TSOP-72
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合
零件包装代码	QMA	QMA	QMA
包装说明	QCCN, LCC72,.53X.86,32	QCCN, LCC72,.53X.86,32	QCCN, LCC72,.53X.86,32
针数	72	72	72
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A
最长访问时间	17 ns	15 ns	12 ns
其他特性	CAN ALSO BE ORGANISED AS 2M X 8	CAN ALSO BE ORGANISED AS 2M X 8	CAN ALSO BE ORGANISED AS 2M X 8
备用内存宽度	16	16	16
I/O 类型	COMMON	COMMON	COMMON
JESD-30 代码	R-XQMA-N72	R-XQMA-N72	R-XQMA-N72
JESD-609代码	e0	e0	e0
内存密度	16777216 bit	16777216 bit	16777216 bit
内存集成电路类型	SRAM MODULE	SRAM MODULE	SRAM MODULE
内存宽度	32	32	32
功能数量	1	1	1
端子数量	72	72	72
字数	524288 words	524288 words	524288 words
字数代码	512000	512000	512000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C
组织	512KX32	512KX32	512KX32
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED
封装代码	QCCN	QCCN	QCCN
封装等效代码	LCC72,.53X.86,32	LCC72,.53X.86,32	LCC72,.53X.86,32
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
电源	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
最大待机电流	0.04 A	0.04 A	0.04 A
最小待机电流	4.5 V	4.5 V	4.5 V
最大压摆率	0.8 mA	0.8 mA	0.8 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD
端子节距	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm
端子位置	QUAD	QUAD	QUAD
厂商名称	B&B Electronics Manufacturing Company	-	B&B Electronics Manufacturing Company

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