BZX55C51-35_B0_10001

众所周知，英特尔的数字芯片引领着行业发展，但其实，这家巨头背后也非常重视处理器的供电能力。要知道，处理器能否发挥真正的性能，不止在于器件本身，而在于整个系统。英特尔很早以前，就看好氮化镓（GaN）在功率器件中的应用。一方面，是投资相关的企业，比如英特尔曾在2014年9月领投GaN功率器件企业Avogy的4000万美元B轮融资。另一方面，是自身不断研究，英特尔在GaN上，全球都有专利布局，...[详细]

　　近日，位于梁平工业园区的重庆平伟实业公司生产车间，工人通过显示屏检测半导体器件的质量。　　梁平区大力实施创新驱动发展战略，抢抓国际、国内集成电路产业转移机遇，引进和培育了一大批集成电路封测与应用相关企业，形成了比较完善的半导体封测产业链，被国家科技部认定为国家功率半导体封测高新技术产业化基地，成为国内外多家世界500强企业的供货基地，生产的半导体器件产品销往海内外，在全国市场占有率...[详细]

据路透社报道，台积电预计周四公布的第一季度净利润下降5%，全球经济不景气削弱了从汽车到高级计算等各种领域的半导体需求。台积电是全球最大的代工芯片制造商，也是苹果公司的主要供应商，其1月至3月期间的净利润预计为1925亿新台币（IT之家备注：当前约433.13亿元人民币），低于21位分析师的平均值。资本投资信托公司CapitalInvestmentTrust...[详细]

资深硬件网站HOP的主编KyleBennett刊文严肃讨论了NVIDIA最近的一项动议，建立GeForcePartnerProgram(GPP，GeForce伙伴计划)。Bennett首先澄清，NVIDIA3月1日在官网宣布GPP的时候几乎鲜有人关注到，因为它显得很务虚，且不涉及产品。GPP之所以引起注意是AMD紧张了，后者联系到包括HOP在内的几家媒体注意下并仔细揣摩NV的...[详细]

专注于引入新品的全球电子元器件授权分销商贸泽电子(MouserElectronics)宣布荣获其重要合作伙伴AmphenolCorporation的卓越电子商务分销商称号。Amphenol是全球互连行业知名企业，其27个产品线的所有产品在贸泽均有备货。贸泽凭借客户数、销售与新品引入(NPI)量的惊人增长，荣获了Amphenol2018年度卓越电子商务分销商大奖。A...[详细]

近日，ArmCEOSimonSegars参加了2019MWC展，并做了主题演讲，福布斯杂志专访了Segars，就他的过往，现在的工作以及未来的工作重点，包括和软银的结合等等给予了解读。文章详情如下：SimonSegars是帮助你的手机缩小以便可以放入口袋中的那个人。现在，Arm公司的首席执行官Segars正在为自动驾驶汽车技术摇旗呐喊。Sigars表示，如今的自动驾驶汽车...[详细]

联发科31日举办法说会，虽然公司2017年第3季营收成长目标，如外界预期的仅有个位数百分点的增长效果，但共同执行长蔡力行直言联发科第3季毛利率已见明显止跌效果，加上新布局的物联网(IoT)、共享单车、人工智能(AI)及物件追踪等相关新应用芯片需求持续成长，成长型产品业绩贡献度已快速拉升至25~30%，2017年更可望有逾30%的营收年增率可期，在联发科成长型产品线已展现傲人的成长实力，配合成熟型...[详细]

日本研究人员开发出一种纳米纤维素纸半导体，其展现了3D结构的纳米—微米—宏观跨尺度可设计性以及电性能的广泛可调性。研究结果日前发表在美国化学学会核心期刊《ACS纳米》上。具有3D网络结构的半导体纳米材料拥有高表面积和大量孔隙，使其非常适合涉及吸附、分离和传感的应用。然而，同时控制电气特性、创建有用的微观和宏观结构并实现出色的功能和最终用途的多功能性，仍然具有挑战性。纤维素是一种源自...[详细]

全球供应品类丰富、发货快速的现货技术元器件和自动化产品领先商业分销商DigiKey，日前高兴地宣布将于2023年12月1日推出公司第15届年度DigiWish如愿以偿活动。随着假期的临近，DigiKey将挑选24名幸运获奖者提前开始庆祝，作为公司帮助工程师、设计师和制造商加快进程的持续使命的一部分。2023年度DigiWish如愿以偿活动将从20...[详细]

在摩尔定律的旅程中，先进封装技术正发挥着越来越重要的作用，通过堆叠技术的创新，可以在单个设备中集成更多的晶体管。目前的大多数芯片都采用了异构架构设计，先进封装技术也让设备中采用不同制程技术、来自不同厂商、执行不同功能的芯粒能够在一起妥善工作，从而提高性能并降低功耗。EMIB（嵌入式多芯片互连桥接）是英特尔的一种2.5D先进封装技术，支持把不同的芯片放在同一块平面上相互连接。传统的2.5D...[详细]

第四季度净营收27.5亿美元;毛利率39.3%；营业利润率16.7%;净利润3.92亿美元全年净营收95.6亿美元;毛利率38.7%；营业利润率12.6%;净利润10.32亿美元第四季度业务展望(中位数):第一季度净收入23.6亿美元；毛利率38.0%横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所...[详细]

国际半导体产业协会(SEMI)发表最新全球半导体材料市场报告，2016年全球半导体材料市场与2015年相比，成长约2.4%，全球半导体营收则提升1.1%。其中，晶圆制造材料市场为247亿美元，封装材料市场为196亿美元。相较于2015年晶圆制造材料市场的240亿美元及封装材料市场的193亿美元，分别成长3.1%及1.4%。台湾作为众多晶圆制造与先进封装基地，以97.9亿美元市场规模，连续第...[详细]

东芝不仅是日本百年品牌，也是日本电子及芯片行业的巨头，NAND闪存芯片就是他们发明的，但是最近十多年来业绩不佳，17年将大部分闪存业务股权卖掉，现在自身也要被私有化了。据东芝公司消息，私募股权公司日本工业合作伙伴（JIP）为首的财团将于8月8日向东芝发起140亿美元的收购要约。此次收购要约将于9月20日完成，收购原定于7月下旬开始，但由于监管延迟而推迟。对于140亿美元的收购要约，东芝董...[详细]

对本国支柱产业有着很强忧患意识的韩国媒体，一直在密切关注中国相关产业的发展，半导体自然是重中之重。近期，市场研究机构集邦咨询（TrendForce）发布了全球第一季度半导体代工市场营收排名报告，眼尖的韩媒立刻注意到，前十名里中国大陆企业的市场占有率已经突破10%。6月25日，韩国保守派媒体《朝鲜日报》发文指出，尽管被束手束脚，但中国半导体产业一直在逆流而上，已经追到了韩国半导体的“下巴处”...[详细]

7月19日消息（岳明）多家台湾媒体今日报道，台湾联电（UMC）正与厦门市政府合作，将投资3亿美元在当地新建一座晶圆厂。iSuppli公司半导体首席分析师顾文军撰文表示质疑，认为联电在厦门建厂缺乏合理性。文章全文如下：据台湾的媒体（工商时报和经济日报等）报道，联电将在厦门新建8寸或者12寸厂。其实很久之前我也听说这个消息了，因为近年来联电在资本支出上远远落后于竞争对手,资金缺口很大，所以一直寻...[详细]