935189990118概述

IC HC/UH SERIES, HEX 1-INPUT INVERT GATE, PDSO16, SOT-338, 16 PIN, Gate

935189990118规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	NXP(恩智浦)
零件包装代码	SOIC
包装说明	SSOP,
针数	16
Reach Compliance Code	compliant
系列	HC/UH
JESD-30 代码	R-PDSO-G16
JESD-609代码	e4
长度	6.2 mm
逻辑集成电路类型	INVERTER
湿度敏感等级	1
功能数量	6
输入次数	1
端子数量	16
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SSOP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260
传播延迟（tpd）	130 ns
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	2 mm
最大供电电压 (Vsup)	6 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE
端子面层	NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式	GULL WING
端子节距	0.65 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	40
宽度	5.3 mm

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INTEGRATED CIRCUITS

DATA SHEET

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The IC06 74HC/HCT/HCU/HCMOS Logic Family Specifications

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The IC06 74HC/HCT/HCU/HCMOS Logic Package Information

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The IC06 74HC/HCT/HCU/HCMOS Logic Package Outlines

74HC4049

Hex inverting high-to-low level

shifter

Product speciﬁcation

File under Integrated Circuits, IC06

December 1990

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	935189990118	933714800653	933824700005	74HC4049U	935189990112	933669720652	933714800652
描述	IC HC/UH SERIES, HEX 1-INPUT INVERT GATE, PDSO16, SOT-338, 16 PIN, Gate	IC HC/UH SERIES, HEX 1-INPUT INVERT GATE, PDSO16, SO-16, Gate	IC HC/UH SERIES, HEX 1-INPUT INVERT GATE, UUC, CHIP ON WAFER, Gate	IC HC/UH SERIES, HEX 1-INPUT INVERT GATE, UUC, CHIP ON WAFER, Gate	IC HC/UH SERIES, HEX 1-INPUT INVERT GATE, PDSO16, SOT-338, 16 PIN, Gate	IC HC/UH SERIES, HEX 1-INPUT INVERT GATE, PDIP16, DIP-16, Gate	IC HC/UH SERIES, HEX 1-INPUT INVERT GATE, PDSO16, SO-16, Gate
零件包装代码	SOIC	SOIC	WAFER	WAFER	SOIC	DIP	SOIC
包装说明	SSOP,	SO-16	,	,	SSOP,	DIP,	SO-16
Reach Compliance Code	compliant	unknown	unknown	unknown	compliant	unknown	unknown
系列	HC/UH	HC/UH	HC/UH	HC/UH	HC/UH	HC/UH	HC/UH
JESD-30 代码	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	X-XUUC-N	X-XUUC-N	R-PDSO-G16	R-PDIP-T16	R-PDSO-G16
逻辑集成电路类型	INVERTER	INVERTER	INVERTER	INVERTER	INVERTER	INVERTER	INVERTER
功能数量	6	6	6	6	6	6	6
输入次数	1	1	1	1	1	1	1
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE	UNCASED CHIP	UNCASED CHIP	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	IN-LINE	SMALL OUTLINE
传播延迟（tpd）	130 ns	130 ns	130 ns	130 ns	130 ns	130 ns	130 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
最大供电电压 (Vsup)	6 V	6 V	6 V	6 V	6 V	6 V	6 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	NO	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE
端子形式	GULL WING	GULL WING	NO LEAD	NO LEAD	GULL WING	THROUGH-HOLE	GULL WING
端子位置	DUAL	DUAL	UPPER	UPPER	DUAL	DUAL	DUAL
是否Rohs认证	符合	符合	-	-	符合	符合	符合
厂商名称	NXP(恩智浦)	-	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	-	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)
针数	16	16	-	-	16	16	16
JESD-609代码	e4	e4	-	-	e4	e4	e4
湿度敏感等级	1	1	-	-	1	-	1
端子数量	16	16	-	-	16	16	16
封装代码	SSOP	SOP	-	-	SSOP	DIP	SOP
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	-	-	260	245	260
端子面层	NICKEL PALLADIUM GOLD	NICKEL PALLADIUM GOLD	-	-	NICKEL PALLADIUM GOLD	NICKEL PALLADIUM GOLD	NICKEL PALLADIUM GOLD
处于峰值回流温度下的最长时间	40	30	-	-	40	40	30
Base Number Matches	-	1	1	1	1	-	-

935189990118

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