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74HC4049U

产品描述IC HC/UH SERIES, HEX 1-INPUT INVERT GATE, UUC, CHIP ON WAFER, Gate
产品类别逻辑   
文件大小42KB,共7页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
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74HC4049U概述

IC HC/UH SERIES, HEX 1-INPUT INVERT GATE, UUC, CHIP ON WAFER, Gate

74HC4049U规格参数

参数名称属性值
厂商名称NXP(恩智浦)
零件包装代码WAFER
包装说明,
Reach Compliance Codeunknown
Is SamacsysN
系列HC/UH
JESD-30 代码X-XUUC-N
逻辑集成电路类型INVERTER
功能数量6
输入次数1
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料UNSPECIFIED
封装形状UNSPECIFIED
封装形式UNCASED CHIP
传播延迟(tpd)130 ns
认证状态Not Qualified
最大供电电压 (Vsup)6 V
最小供电电压 (Vsup)2 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子形式NO LEAD
端子位置UPPER
Base Number Matches1

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INTEGRATED CIRCUITS
DATA SHEET
For a complete data sheet, please also download:
The IC06 74HC/HCT/HCU/HCMOS Logic Family Specifications
The IC06 74HC/HCT/HCU/HCMOS Logic Package Information
The IC06 74HC/HCT/HCU/HCMOS Logic Package Outlines
74HC4049
Hex inverting high-to-low level
shifter
Product specification
File under Integrated Circuits, IC06
December 1990

74HC4049U相似产品对比

74HC4049U 933714800653 933824700005 935189990112 933669720652 933714800652 935189990118
描述 IC HC/UH SERIES, HEX 1-INPUT INVERT GATE, UUC, CHIP ON WAFER, Gate IC HC/UH SERIES, HEX 1-INPUT INVERT GATE, PDSO16, SO-16, Gate IC HC/UH SERIES, HEX 1-INPUT INVERT GATE, UUC, CHIP ON WAFER, Gate IC HC/UH SERIES, HEX 1-INPUT INVERT GATE, PDSO16, SOT-338, 16 PIN, Gate IC HC/UH SERIES, HEX 1-INPUT INVERT GATE, PDIP16, DIP-16, Gate IC HC/UH SERIES, HEX 1-INPUT INVERT GATE, PDSO16, SO-16, Gate IC HC/UH SERIES, HEX 1-INPUT INVERT GATE, PDSO16, SOT-338, 16 PIN, Gate
零件包装代码 WAFER SOIC WAFER SOIC DIP SOIC SOIC
包装说明 , SO-16 , SSOP, DIP, SO-16 SSOP,
Reach Compliance Code unknown unknown unknown compliant unknown unknown compliant
系列 HC/UH HC/UH HC/UH HC/UH HC/UH HC/UH HC/UH
JESD-30 代码 X-XUUC-N R-PDSO-G16 X-XUUC-N R-PDSO-G16 R-PDIP-T16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16
逻辑集成电路类型 INVERTER INVERTER INVERTER INVERTER INVERTER INVERTER INVERTER
功能数量 6 6 6 6 6 6 6
输入次数 1 1 1 1 1 1 1
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 UNSPECIFIED PLASTIC/EPOXY UNSPECIFIED PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装形状 UNSPECIFIED RECTANGULAR UNSPECIFIED RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 UNCASED CHIP SMALL OUTLINE UNCASED CHIP SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH IN-LINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
传播延迟(tpd) 130 ns 130 ns 130 ns 130 ns 130 ns 130 ns 130 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
最大供电电压 (Vsup) 6 V 6 V 6 V 6 V 6 V 6 V 6 V
最小供电电压 (Vsup) 2 V 2 V 2 V 2 V 2 V 2 V 2 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES NO YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE
端子形式 NO LEAD GULL WING NO LEAD GULL WING THROUGH-HOLE GULL WING GULL WING
端子位置 UPPER DUAL UPPER DUAL DUAL DUAL DUAL
厂商名称 NXP(恩智浦) - NXP(恩智浦) - NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
Base Number Matches 1 1 1 1 - - -
是否Rohs认证 - 符合 - 符合 符合 符合 符合
针数 - 16 - 16 16 16 16
JESD-609代码 - e4 - e4 e4 e4 e4
湿度敏感等级 - 1 - 1 - 1 1
端子数量 - 16 - 16 16 16 16
封装代码 - SOP - SSOP DIP SOP SSOP
峰值回流温度(摄氏度) - 260 - 260 245 260 260
端子面层 - NICKEL PALLADIUM GOLD - NICKEL PALLADIUM GOLD NICKEL PALLADIUM GOLD NICKEL PALLADIUM GOLD NICKEL PALLADIUM GOLD
处于峰值回流温度下的最长时间 - 30 - 40 40 30 40
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