DS0106
Datasheet
Military ProASIC3/EL Low Power Flash FPGAs with
Flash*Freeze Technology
Microsemi Corporate Headquarters
One Enterprise, Aliso Viejo,
CA 92656 USA
Within the USA: +1 (800) 713-4113
Outside the USA: +1 (949) 380-6100
Fax: +1 (949) 215-4996
Email:
sales.support@microsemi.com
www.microsemi.com
© 2016–2018 Microsemi Corporation.
All rights reserved. Microsemi and the
Microsemi logo are trademarks of
Microsemi Corporation. All other
trademarks and service marks are the
property of their respective owners.
Microsemi makes no warranty, representation, or guarantee regarding the information contained herein or the suitability of
its products and services for any particular purpose, nor does Microsemi assume any liability whatsoever arising out of the
application or use of any product or circuit. The products sold hereunder and any other products sold by Microsemi have
been subject to limited testing and should not be used in conjunction with mission-critical equipment or applications. Any
performance specifications are believed to be reliable but are not verified, and Buyer must conduct and complete all
performance and other testing of the products, alone and together with, or installed in, any end-products. Buyer shall not
rely on any data and performance specifications or parameters provided by Microsemi. It is the Buyer's responsibility to
independently determine suitability of any products and to test and verify the same. The information provided by Microsemi
hereunder is provided “as is, where is” and with all faults, and the entire risk associated with such information is entirely
with the Buyer. Microsemi does not grant, explicitly or implicitly, to any party any patent rights, licenses, or any other IP
rights, whether with regard to such information itself or anything described by such information. Information provided in this
document is proprietary to Microsemi, and Microsemi reserves the right to make any changes to the information in this
document or to any products and services at any time without notice.
About Microsemi
Microsemi Corporation (Nasdaq: MSCC) offers a comprehensive portfolio of semiconductor and system solutions for
aerospace & defense, communications, data center and industrial markets. Products include high-performance and
radiation-hardened analog mixed-signal integrated circuits, FPGAs, SoCs and ASICs; power management products;
timing and synchronization devices and precise time solutions, setting the world's standard for time; voice processing
devices; RF solutions; discrete components; enterprise storage and communication solutions, security technologies and
scalable anti-tamper products; Ethernet solutions; Power-over-Ethernet ICs and midspans; as well as custom design
capabilities and services. Microsemi is headquartered in Aliso Viejo, California, and has approximately 4,800 employees
globally. Learn more at
www.microsemi.com.
51700106. 6.0 10/18
Contents
1 Revision History . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
1.1
1.2
1.3
1.4
1.5
1.6
Revision 6.0
Revision 5.0
Revision 4.0
Revision 3.0
Revision 2.0
Revision 1.0
.......................................................................
.......................................................................
.......................................................................
.......................................................................
.......................................................................
.......................................................................
1
1
1
1
2
2
2 Military ProASIC3/EL Device Family Overview . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
2.1
General Description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
2.1.1
Flash*Freeze Technology . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
2.1.2
Flash Advantages . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
2.1.3
Advanced Flash Technology . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
2.1.4
Advanced Architecture . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
2.1.5
Flash*Freeze Technology . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8
2.1.6
VersaTiles . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8
Features and Benefits . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10
2.2.1
Military Temperature Tested and Qualified . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10
2.2.2
Firm-Error Immune . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10
2.2.3
Low Power . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10
2.2.4
High Capacity . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11
2.2.5
Reprogrammable Flash Technology . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11
2.2.6
High Performance . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11
2.2.7
In-System Programming (ISP) and Security . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11
2.2.8
High-Performance Routing Hierarchy . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11
2.2.9
Advanced and Pro (Professional) I/Os . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11
2.2.10 Clock Conditioning Circuit (CCC) and PLL . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11
2.2.11 SRAMs and FIFOs . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12
2.2.12 ARM® Processor Support in ProASIC3/EL FPGAs . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12
I/Os Per Package
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13
2.3.1
Military ProASIC3/EL Device Status . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13
Temperature Grade Offerings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14
2.4.1
Speed Grade and Temperature Grade Matrix . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14
2.2
2.3
2.4
3 Military ProASIC3/EL DC and Switching Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15
3.1
General Specifications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15
3.1.1
Operating Conditions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15
3.1.2
I/O Power-Up and Supply Voltage Thresholds for Power-On Reset (Military) . . . . . . . . . . . . 17
3.1.3
Thermal Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19
3.1.4
Calculating Power Dissipation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21
3.1.5
User I/O Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31
3.1.6
Differential I/O Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97
3.1.7
DDR Module Specifications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 112
3.1.8
VersaTile Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117
3.1.9
VersaTile Specifications as a Sequential Module . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 121
3.1.10 Global Resource Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 124
3.1.11 Clock Conditioning Circuits . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 127
3.1.12 Embedded SRAM and FIFO Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 130
3.1.13 Embedded FlashROM Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146
3.1.14 JTAG 1532 Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 147
Microsemi Proprietary and Confidential DS0106 Datasheet Revision 6.0
iii
4 Pin Descriptions and Packaging . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149
4.1
Supply Pins . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149
4.1.1
GND Ground . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149
4.1.2
GNDQ Ground (quiet) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149
4.1.3
VCC Core Supply Voltage . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149
4.1.4
VCCIBx I/O Supply Voltage . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149
4.1.5
VMVx I/O Supply Voltage (quiet) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149
4.1.6
VCCPLA/B/C/D/E/F PLL Supply Voltage . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149
4.1.7
VCOMPLA/B/C/D/E/F PLL Ground . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150
4.1.8
VJTAG JTAG Supply Voltage . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150
4.1.9
VPUMP Programming Supply Voltage . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150
User-Defined Supply Pins . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150
4.2.1
VREF I/O Voltage Reference . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150
User Pins . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150
4.3.1
I/O—User Input/Output . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150
4.3.2
GL—Globals . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151
4.3.3
FF—Flash*Freeze Mode Activation Pin . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151
JTAG Pins . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151
4.4.1
TCK—Test Clock . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 152
4.4.2
TDI—Test Data Input . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 152
4.4.3
TDO—Test Data Output . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 152
4.4.4
TMS—Test Mode Select . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 152
4.4.5
TRST—Boundary Scan Reset Pin . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 152
Special Function Pins . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 152
4.5.1
NC—No Connect . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 152
4.5.2
DC—Do Not Connect . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 153
Packaging . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 153
Related Documents . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 153
4.7.1
User’s Guides . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 153
4.7.2
Packaging . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 153
4.2
4.3
4.4
4.5
4.6
4.7
5 Package Pin Assignments . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 154
5.1
5.2
5.3
5.4
5.5
5.6
VQ100
PQ208
FG144
FG256
FG484
FG896
.........................................................................
.........................................................................
.........................................................................
.........................................................................
.........................................................................
.........................................................................
154
156
161
164
168
183
6 Ordering Information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 192
Microsemi Proprietary and Confidential DS0106 Datasheet Revision 6.0
iv
Figures
Figure 1
Figure 2
Figure 3
Figure 4
Figure 5
Figure 6
Figure 7
Figure 8
Figure 9
Figure 10
Figure 11
Figure 12
Figure 13
Figure 14
Figure 15
Figure 16
Figure 17
Figure 18
Figure 19
Figure 20
Figure 21
Figure 22
Figure 23
Figure 24
Figure 25
Figure 26
Figure 27
Figure 28
Figure 29
Figure 30
Figure 31
Figure 32
Figure 33
Figure 34
Figure 35
Figure 36
Figure 37
Figure 38
Figure 39
Figure 40
Figure 41
Figure 42
Figure 43
Figure 44
Figure 45
Figure 46
Figure 47
Figure 48
Figure 49
Figure 50
Figure 51
Military ProASIC3 Device Architecture Overview with Four I/O Banks (A3P250, A3P600, and
A3P1000) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7
Military ProASIC3EL Device Architecture Overview (A3PE600L and A3PE3000L) . . . . . . . . . . . . 7
Military ProASIC3EL Flash*Freeze Mode . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8
VersaTile Configurations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8
High-Temperature Data Retention (HTR) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16
Devices Operating at 1.5 V Core – I/O State as a Function of VCCI and VCC Voltage Levels . . . 18
Device Operating at 1.2 V Core Voltage – I/O State as a Function of VCCI and VCC Voltage Levels;
Only A3PE600L and A3PE3000L Devices Operate at 1.2 V Core Voltage . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19
Timing Model Operating Conditions: –1 Speed, Military Temperature Range (TJ = 125 °C),
Worst-Case VCC = 1.14 V (example for A3PE3000L and A3PE600L) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31
Input Buffer Timing Model and Delays (Example) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32
Output Buffer Model and Delays (example) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33
Tristate Output Buffer Timing Model and Delays (example) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 34
AC Loading . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 53
AC Loading . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 59
AC Loading . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66
AC Loading . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 72
AC Loading . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78
AC Loading . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 82
AC Loading . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 83
AC Loading . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 85
AC Loading . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86
AC Loading . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87
AC Loading . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88
AC Loading . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90
AC Loading . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91
AC Loading . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92
AC Loading . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93
AC Loading . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94
AC Loading . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96
AC Loading . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97
LVDS Circuit Diagram and Board-Level Implementation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 98
B-LVDS/M-LVDS Multipoint Application Using LVDS I/O Buffers . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 100
LVPECL Circuit Diagram and Board-Level Implementation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 100
Timing Model of Registered I/O Buffers with Synchronous Enable and Asynchronous Preset . . 102
Timing Model of the Registered I/O Buffers with Synchronous Enable and Asynchronous Clear 104
Input Register Timing Diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 105
Output Register Timing Diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107
Output Enable Register Timing Diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 110
Input DDR Timing Model . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 112
Input DDR Timing Diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 113
Output DDR Timing Model . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 115
Output DDR Timing Diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116
Sample of Combinatorial Cells . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118
Timing Model and Waveforms . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119
Sample of Sequential Cells . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 121
Timing Model and Waveforms . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 122
Example of Global Tree Use in an A3P1000 Device for Clock Routing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 124
Peak-to-Peak Jitter Definition . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 129
RAM Models . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 130
RAM Read for Pass-Through Output . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 131
RAM Read for Pipelined Output . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 131
RAM Write, Output Retained (WMODE = 0) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 132
1
Microsemi Proprietary and Confidential DS0106 Datasheet Revision 6.0
v
微控制器 MCU
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
电子工程世界
