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意法半导体高能效单片三相三路电流检测BLDC驱动器：延长便携设备和物联网产品续航时间中国，2018年5月2日——意法半导体推出业界首款同时适用于单电阻采样和三电阻采样的低电压无刷电机驱动器STSPIN233。该电机驱动器纤巧紧凑，仅为3mmx3mm的封装内集成有200mΩ的1.3Arms功率级。不仅如此，STSPIN233的待机电流也创下业内最低功耗记录，能达到低于80nA。此...[详细]

10月15日消息，据武汉东湖新技术开发区管理委员会（中国光谷）今日消息，光谷企业在半导体专用光刻胶领域实现重大突破：武汉太紫微光电科技有限公司（以下简称“太紫微公司”）推出的T150A光刻胶产品，已通过半导体工艺量产验证，实现配方全自主设计，有望开创国内半导体光刻制造新局面。中国光谷官方介绍称：“该产品对标国际头部企业主流KrF光刻胶系列。相较于被业内称之为‘妖胶’的国...[详细]

自2017年以来，以存储芯片、被动元件、功率器件为主的缺货涨价潮给电子产业带来了超乎以往的影响。目前市场上有的低压MOSFET的交期超过40周，而IGBT的最长交期达50周。而第二季度又是半导体生产链的旺季，各产品需求旺盛，缺货也更加恶化。但是，在世强元件电商，合理的备货机制、与原厂的良好关系，也让这样的缺货涨价被完美消化。比如SiliconLabs的CP2102USB转串口芯片是高集...[详细]

eeworld网消息，2017年6月6日，致力于亚太地区市场的领先电子元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于立锜（Richtek）技术的无线充电解决方案。大联大诠鼎代理的立锜（Richtek）具备完整的无线充电方案，支持目前市场主流无线充电标准，不论是发射端还是接收端都有完整的产品配套。而Richtek独创的多模接收器设计，同时具有量产经验与商业化能力。在智能门锁、智能体育、...[详细]

根据国际半导体产业协会（SEMI）旗下硅晶圆制造者部门SMG（SiliconManufacturersGroup）最新公布的年终硅晶圆产业分析报告显示，2016年全球半导体硅晶圆出货总面积达10，738百万平方英吋，年成长率达3％，连续3年创出货量历史新高。由于今年以来硅晶圆供货吃紧，第一季议定的12吋硅晶圆合约价已顺利调涨1成，第二季合约价虽然仍在协商中，但包括晶圆代工厂...[详细]

致力于前沿科技创新的知名企业——百度公司，今年10月初在美国硅谷宣布，第二个研发中心正式运营。这是中关村推出企业国际化发展行动计划后，领军企业在海外设立研发中心近千家中的一个。在美国新成立的百度研发中心，可容纳150人，拥有最先进的汽车实验室。百度公司总裁、在美业务负责人张亚勤表示，未来研发中心将主要用于自动驾驶和互联网安全领域的研发，并将继续专注于人工智能和数据中心的前瞻性研究。“...[详细]

电子网消息，英特尔证实近年售出的PC处理器芯片存在严重的安全漏洞，能让黑客在未经授权的情况下，从远程对计算机系统发动攻击，估计受到影响的PC在全球有数百万台。英特尔已在官网释出安全更新，为Windows和Linux平台的用户提供检测工具，建议用户先测试。这波受影响的处理器包括第6、7和第8代的Core处理器、多款Xeon处理器、Atom、Celeron和Pentium系列处理器。...[详细]

专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子(MouserElectronics)宣布荣获YageoCorporation颁发的2018年度客户增长大奖。YageoCorporation是一家的世界知名无源元件供应商，也是贸泽非常重要的合作伙伴。这个奖项已于近日颁发给了贸泽电子，以表彰贸泽在过去一年间为Yageo的客户增长和销售业绩做出的重要贡献。作为原厂授权...[详细]

交易关键要点：技术团队具有丰富的300mm生产和开发经验与300mm运营合作伙伴确定多年过渡期，实现壮强大产能获大量MOSFET和IGBT交钥匙产能及先进CMOS能力的路径安森美半导体公司和格芯宣布就安森美半导体收购GLOBALFOUNDRIES位于纽约东菲什基尔(EastFishkill,NewYork)的300mm晶圆厂达成最终协议。此次收购总代价为4.3亿美元，...[详细]

意法半导体(ST)、中兴通讯以及中国LoRa应用联盟(ChinaLoRaApplicationAlliance,CLAA)正密切合作，采用STM32微控制器开发兼容CLAA协议的方案，在中国市场推广低功耗广域物联网(LPWAN)产业应用。意法亚洲区主要客户部门主管ArnaudBonnet表示，STM32生态系统已广泛用于中国物联网，为当地的智能城市、智能家庭、智能工业等领域的物联网发...[详细]

集微网消息（文/Lee），今年5月，格力电器董事长董明珠宣布投资500亿进行芯片研发，就此引发了市场的轩然大波。随后，同为传统家电厂商的康佳、澳柯玛也宣布跨界半导体。不过，另一家家电巨头TCL集团董事长李东生表示：“有人投资500亿元做芯片，如果真做晶圆，500亿元不够。家电企业跳到陌生领域风险高，国内外芯片差距大，落后海外20~30年。”就连格力创始人朱江洪也表示：“格力做高端芯片，我没...[详细]

联电(2303-TW)(UMC-US)与IBM(IBM-US)今(13)日共同宣布，联电将加入IBM技术开发联盟，共同开发10奈米CMOS制程技术。联电与IBM两家公司此次的协议，拓展了双方于2012年签订之14奈米FinFET合作协议。拥有IBM的支援与know-how，联电将可持续提升其内部自行研发的14奈米FinFET技术，针对行动运算与通讯产品，提供富竞争力的低耗电优化技术。双方计划开...[详细]

与独立第三方集成电路测试服务企业伟测科技合作取得里程碑式成果2024年5月21日，中国北京讯——全球先进的自动测试设备供应商泰瑞达今日宣布，与独立第三方集成电路测试服务企业伟测科技共同达成一项里程碑式结果，暨顺利交付第8,000台J750半导体测试平台。泰瑞达J750测试机包括晶圆分类和封装测试解决方案，适用于微控制器单元、无线设备、图像传感器等，已在全球各大半导体...[详细]

腾讯科技讯全球手机芯片市场形成了三强争霸格局，分别是高通、联发科和展讯。高通过去是高端手机芯片的代名词，如今开始争夺中低端市场，并且拿出了低价抢市场的策略。据媒体最新报道，面对高通来势汹汹，联发科被迫对中低端芯片大幅降价，降幅甚至高达三分之一。对于中国手机厂商和消费者而言，这样的芯片厂商价格大战，无疑是好消息。据台湾电子时报网站引述行业消息人士称，之前高通将面向中端手机的骁龙450芯片，单...[详细]

　　随着PC的下滑和智能手机新竞争对手的出现，国际科技巨头们正在为硬件业务而“挠头”。上周，英特尔、诺基亚、微软、谷歌这些大名鼎鼎的国际科技公司纷纷发布了最新的季度财报，硬件带来的巨亏外加自身主营业务的下滑，导致这几家大佬级别的公司在利润上纷纷跌破分析师们此前预期，使整个科技股承压。　　微软股价　　创13年来新低　　上周五，微软在财报公布后的首个交易日迎来了13年来股价最为惨淡的一天...[详细]