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2691/BLA

产品描述IC 1 CHANNEL(S), 50K bps, SERIAL COMM CONTROLLER, CDIP24, CERAMIC, DIP-24, Serial IO/Communication Controller
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小784KB,共18页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
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2691/BLA概述

IC 1 CHANNEL(S), 50K bps, SERIAL COMM CONTROLLER, CDIP24, CERAMIC, DIP-24, Serial IO/Communication Controller

2691/BLA规格参数

参数名称属性值
零件包装代码DIP
包装说明DIP,
针数24
Reach Compliance Codeunknow
地址总线宽度3
边界扫描NO
最大时钟频率4 MHz
通信协议ASYNC, BIT
数据编码/解码方法NRZ
最大数据传输速率0.006103515625 MBps
外部数据总线宽度8
JESD-30 代码R-GDIP-T24
低功率模式YES
DMA 通道数量
I/O 线路数量
串行 I/O 数1
端子数量24
片上数据RAM宽度
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装主体材料CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码DIP
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
认证状态Not Qualified
RAM(字数)0
座面最大高度5.08 mm
最大压摆率3 mA
最大供电电压5.5 V
最小供电电压4.5 V
标称供电电压5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
宽度7.62 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL
Base Number Matches1

2691/BLA相似产品对比

2691/BLA 2691/B3A
描述 IC 1 CHANNEL(S), 50K bps, SERIAL COMM CONTROLLER, CDIP24, CERAMIC, DIP-24, Serial IO/Communication Controller IC 1 CHANNEL(S), 50K bps, SERIAL COMM CONTROLLER, CQCC28, CERAMIC, LLCC-28, Serial IO/Communication Controller
零件包装代码 DIP QLCC
包装说明 DIP, QCCN,
针数 24 28
Reach Compliance Code unknow unknow
地址总线宽度 3 3
边界扫描 NO NO
最大时钟频率 4 MHz 4 MHz
通信协议 ASYNC, BIT ASYNC, BIT
数据编码/解码方法 NRZ NRZ
最大数据传输速率 0.006103515625 MBps 0.006103515625 MBps
外部数据总线宽度 8 8
JESD-30 代码 R-GDIP-T24 S-CQCC-N28
低功率模式 YES YES
串行 I/O 数 1 1
端子数量 24 28
最高工作温度 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C
封装主体材料 CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码 DIP QCCN
封装形状 RECTANGULAR SQUARE
封装形式 IN-LINE CHIP CARRIER
认证状态 Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 5.08 mm 1.905 mm
最大压摆率 3 mA 3 mA
最大供电电压 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 5 V 5 V
表面贴装 NO YES
技术 CMOS CMOS
温度等级 MILITARY MILITARY
端子形式 THROUGH-HOLE NO LEAD
端子节距 2.54 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL QUAD
宽度 7.62 mm 11.4554 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL
Base Number Matches 1 1
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