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28C16A-25/P

产品描述2KX8 EEPROM 5V, 250ns, PDIP24, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-24
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文件大小882KB,共9页
制造商Rochester Electronics
官网地址https://www.rocelec.com/
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28C16A-25/P概述

2KX8 EEPROM 5V, 250ns, PDIP24, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-24

28C16A-25/P规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
零件包装代码DIP
包装说明DIP,
针数24
Reach Compliance Codeunknow
最长访问时间250 ns
其他特性AUTOMATIC WRITE; BULK ERASE; 10K ERASE/WRITE CYCLES MIN.; 1MS BYTE WRITE; DATA RETENTION > 10 YEARS
JESD-30 代码R-PDIP-T24
JESD-609代码e0
长度31.75 mm
内存密度16384 bi
内存集成电路类型EEPROM
内存宽度8
功能数量1
端子数量24
字数2048 words
字数代码2000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织2KX8
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
编程电压5 V
认证状态COMMERCIAL
座面最大高度4.83 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层TIN LEAD
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度15.24 mm
Base Number Matches1

28C16A-25/P相似产品对比

28C16A-25/P 28C16A-20/P 28C16A-20I/P 28C16A-15/P 28C16A-20/J
描述 2KX8 EEPROM 5V, 250ns, PDIP24, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-24 2KX8 EEPROM 5V, 200ns, PDIP24, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-24 EEPROM, 2KX8, 200ns, Parallel, CMOS, PDIP24, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-24 2KX8 EEPROM 5V, 150ns, PDIP24, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-24 2KX8 EEPROM 5V, 200ns, CDIP24, CERDIP-24
是否无铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
零件包装代码 DIP DIP DIP DIP DIP
包装说明 DIP, DIP, DIP, DIP, DIP,
针数 24 24 24 24 24
Reach Compliance Code unknow unknow unknow unknow unknow
最长访问时间 250 ns 200 ns 200 ns 150 ns 200 ns
其他特性 AUTOMATIC WRITE; BULK ERASE; 10K ERASE/WRITE CYCLES MIN.; 1MS BYTE WRITE; DATA RETENTION > 10 YEARS AUTOMATIC WRITE; BULK ERASE; 10K ERASE/WRITE CYCLES MIN.; 1MS BYTE WRITE; DATA RETENTION > 10 YEARS AUTOMATIC WRITE; BULK ERASE; 10K ERASE/WRITE CYCLES MIN.; 1MS BYTE WRITE; DATA RETENTION > 10 YEARS AUTOMATIC WRITE; BULK ERASE; 10K ERASE/WRITE CYCLES MIN.; 1MS BYTE WRITE; DATA RETENTION > 10 YEARS AUTOMATIC WRITE; BULK ERASE; 10K ERASE/WRITE CYCLES MIN.; 1MS BYTE WRITE; DATA RETENTION > 10 YEARS
JESD-30 代码 R-PDIP-T24 R-PDIP-T24 R-PDIP-T24 R-PDIP-T24 R-GDIP-T24
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0
内存密度 16384 bi 16384 bi 16384 bi 16384 bi 16384 bi
内存集成电路类型 EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM
内存宽度 8 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 1 1
端子数量 24 24 24 24 24
字数 2048 words 2048 words 2048 words 2048 words 2048 words
字数代码 2000 2000 2000 2000 2000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 85 °C 70 °C 70 °C
组织 2KX8 2KX8 2KX8 2KX8 2KX8
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码 DIP DIP DIP DIP DIP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
编程电压 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
认证状态 COMMERCIAL COMMERCIAL Not Qualified COMMERCIAL COMMERCIAL
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO NO NO NO NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 TIN LEAD TIN LEAD Tin/Lead (Sn/Pb) TIN LEAD TIN LEAD
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
长度 31.75 mm 31.75 mm 31.75 mm 31.75 mm -
座面最大高度 4.83 mm 4.83 mm 4.83 mm 4.83 mm -
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm -
宽度 15.24 mm 15.24 mm 15.24 mm 15.24 mm -
Base Number Matches 1 1 1 1 -

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