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据记者在中科院半导体研究所与北京航星网讯技术股份有限公司联合实验室采访获悉，经过近9年攻关，联合实验室已成功研发出新一代半导体激光气体传感器国产芯片，并已具备大规模量产条件，目前已制作成激光器。据介绍，航星设计开发的激光气体传感器，可应用于低量程及全量程测量，其温度适应性可以达到工业级别标准，广泛应用于煤炭瓦斯监测、地下管廊气体感知、城市燃气安全保障及消防等诸多领域，助力高危行业的安全监控...[详细]

美国宾夕法尼亚大学工程师开发了一种新型芯片，它使用光而不是电来执行训练人工智能（AI）所必需的复杂数学运算。该芯片有可能从根本上加快计算机的处理速度，同时还可降低能源消耗。相关研究发表在最新一期《自然·光子学》上。该芯片首次将本杰明·富兰克林奖章获得者纳德·恩赫塔在纳米尺度上操纵材料的开创性研究与硅光子（SiPh）平台结合起来。前者涉及利用光进行数学计算；后者使用的是硅，即一种用于大规模生产计...[详细]

GIS-KY业成今日公布2018年3月份自结合并营收为新台币70.94亿元，较前一月份增加28.28％，较去年同期增加7.38％。2018年第一季合并营收为新台币219.26亿元，较前一季减少52.55％，较2017年同期增加20.44％。除了iPhoneX订单缩减，在平板电脑产品方面，业成10.5吋、12.9吋iPadPro的供货比重较高，第一季又是这两款平板产品订单掉得比较多，因此...[详细]

韩联社4月1日报道，韩产业通商资源部1日表示，韩3月出口总额达489亿美元，同比增长13.7%；此为2年3个月以来的最高值，也是5年3个月以来首次连续5个月保持增长。贸易逆差达66亿美元，连续62个月保持增长。从出口产品来看，半导体、有机发光二极管和化妆品出口额分别达到史上最高的75亿美元、7.2亿美元和4.5亿美元。同期进口额达423亿美元，同比增长26.9%。...[详细]

2011年5月----面向集成设备制造商（IDM）和最终测试分包商，设计和制造测试分选机、测试座、测试负载板的领先厂商Multitest公司，日前推出Plug&Yield®——一款比其他所谓的“整体”解决方案融合更多元素的独特产品。Multitest不仅作为整个项目的负责任的合作伙伴优化了项目管理，亦确保了最佳上市时间。下面的案例研究描述了一个项目，针对该项目，Multitest结合先进仿真...[详细]

摘要：SystemGeneratorforDSP是Xilinx公司开发的基于Matlab的DSP开发工具同时也是一个基于FPGA的信号处理建模和设计工具。文章介绍了在Matlab中使用SystemGeneratorforDSP实现FPGA硬件设计的方法，同时给出了一个应用实例。 关键词：Matlab；FPGA；SystemGenerator；DSP 近年来，在数字通信、网络、...[详细]

编者注：本文作者MarkHibben，华盛学院九叔编译，主要为您介绍了目前的半导体先进制程竞争格局。到底哪家技术强？去年3月份的制造大会上，英特尔在科普消费者先进制程定义上，比如14nm，10nm，可以说是极为成功的，把大家弄得云里雾里，根本不清楚现在谁才是真正的领导者。英特尔提议使用晶体管密度来衡量制程的先进性，并且强调其他公司的14-16nm技术并没有提供英特尔14nm技术的晶...[详细]

2012年11月16日，由创意时代主办的高交会电子展系列活动之一——第七届国际被动元件与市场发展论坛（PCF2012）在深圳马哥孛罗好日子酒店隆重召开。本次大会汇聚了村田、东电化、太阳诱电、赛盛、兰博、槟城电子、顺络电子、君耀电子以及爱普科斯等国内外知名厂商，分享其新品以及领先技术。此外，主办方还邀请了中国电子元件行业协会秘书长温学礼、工信部电子五所赛宝质量安全检测中心副主任朱文立作为本次大...[详细]

2001年3月11日，已经和伙伴们奋斗了1年多的“星光中国芯工程”总指挥邓中翰，焦急地等待着委托加工的中国首枚具有自主知识产权的百万门超大规模数字多媒体芯片“星光一号”从首都机场被接回。晚上11时，当这款芯片终于通过实验设备清晰地呈现出数据图像时，整个实验室沸腾了：“我们成功了！”　　这一天，“星光中国芯”彻底终结了中国无“芯”的历史，实现了几代IT人从“中国制造”到“中国创造”的梦...[详细]

2016年8月25日，安森美半导体(ONSemiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON)，宣布美国联邦贸易委员会(英文简称FTC)已接受建议征求公众意见的同意令，并已终止适用于安森美半导体建议收购FairchildSemiconductorInternational,Inc.(美国纳斯达克上市代号：FCS)(Fairchild)的罗迪诺反托拉斯改进法案(Hart-Sc...[详细]

Gartner：2023年全球半导体收入预计下降3.6%经济形势的恶化令半导体行业无法逃脱供应过剩根据Gartner的最新预测，2023年全球半导体收入预计将下降3.6%。该市场2022年的总收入将达到6180亿美元，增长4%。Gartner研究业务副总裁RichardGordon表示：“半导体行业的短期收入前景不容乐观。全球经济的迅速恶化和消费者需求的减弱将在2023年...[详细]

恩智浦发布2017年第一季度财务报告：成功完成标准产品业务剥离，总债务从92亿美元减少到65亿美元，财务杠杆大幅降低。集微网消息，恩智浦半导体（纳斯达克代码：NXPI，以下简称“恩智浦”）今日发布了2017年第一季度（截至2017年4月2日）财务报告和业绩情况。恩智浦首席执行官理查德·科雷鸣(RichardClemmer)表示：“恩智浦2017年第一季度业绩良好，营业额达到22.1亿美元，...[详细]

据爆料大神RolandQuandt透露，高通近日在开发一系列针对AR、VR场景的全新SoC，但关于细节RolandQuandt并未透露。据了解，高通针对PC打造了全新处理器，产品型号为骁龙8180，代号为“Poipu”，拥有超过85亿个晶体管，尺寸为20×15mm，由台积电负责代工，基于7nm工艺制程打造，这颗芯片可能会与骁龙8150同步亮相，并且是高通旗下首款专为PC打造的产品。...[详细]

2016年11月23日，长沙讯2016年德州仪器（TI）中国教育者年会暨大学计划20周年纪念大会于11月19日至20日在长沙顺利召开。来自全国100多所高校的约300位老师参加了本次年会。TI亚太区市场传播总监乐大桥先生、TI亚太区大学计划总监王承宁博士以及来自清华大学、上海交通大学、东南大学、浙江大学、西安电子科技大学、天津大学、南京大学等国内知名高校的教学名师、大学联合实验室...[详细]

11月6日消息，天风证券分析师郭明錤昨日（11月5日）在Medium上发布博文，深入分析了英特尔LunarLake失败的前因后果。IT之家此前报道，是英特尔近期宣布在LunarLake(LNL)之后，将不再把DRAM整合进CPU封装。虽此事近来成为焦点，但业界早在至少半年前就知道，在英特尔的roadmap上，后续的ArrowLake、NovaL...[详细]