电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

27C64Q350/883

产品描述IC,EPROM,8KX8,CMOS,DIP,28PIN,CERAMIC
产品类别存储    存储   
文件大小165KB,共12页
制造商National Semiconductor(TI )
官网地址http://www.ti.com
敬请期待 详细参数 选型对比

27C64Q350/883概述

IC,EPROM,8KX8,CMOS,DIP,28PIN,CERAMIC

27C64Q350/883规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
包装说明DIP, DIP28,.6
Reach Compliance Codecompli
最长访问时间350 ns
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码R-XDIP-T28
JESD-609代码e0
内存密度65536 bi
内存集成电路类型UVPROM
内存宽度8
端子数量28
字数8192 words
字数代码8000
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
组织8KX8
输出特性3-STATE
封装主体材料CERAMIC
封装代码DIP
封装等效代码DIP28,.6
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
电源5 V
编程电压13 V
认证状态Not Qualified
筛选级别38535Q/M;38534H;883B
最大待机电流0.0001 A
最大压摆率0.02 mA
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
Base Number Matches1

27C64Q350/883相似产品对比

27C64Q350/883 27C64E200/883 27C64E250/883 27C64E350/883 27C64Q200/883 27C64Q250/883
描述 IC,EPROM,8KX8,CMOS,DIP,28PIN,CERAMIC 27C64E200/883 27C64E250/883 27C64E350/883 IC,EPROM,8KX8,CMOS,DIP,28PIN,CERAMIC IC,EPROM,8KX8,CMOS,DIP,28PIN,CERAMIC
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
包装说明 DIP, DIP28,.6 QCCN, LCC32,.45X.55 QCCN, LCC32,.45X.55 QCCN, LCC32,.45X.55 DIP, DIP28,.6 DIP, DIP28,.6
Reach Compliance Code compli compli compli compli compli compli
最长访问时间 350 ns 200 ns 250 ns 350 ns 200 ns 250 ns
I/O 类型 COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON
JESD-30 代码 R-XDIP-T28 R-XQCC-N32 R-XQCC-N32 R-XQCC-N32 R-XDIP-T28 R-XDIP-T28
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0
内存密度 65536 bi 65536 bi 65536 bi 65536 bi 65536 bi 65536 bi
内存集成电路类型 UVPROM UVPROM UVPROM UVPROM UVPROM UVPROM
内存宽度 8 8 8 8 8 8
端子数量 28 32 32 32 28 28
字数 8192 words 8192 words 8192 words 8192 words 8192 words 8192 words
字数代码 8000 8000 8000 8000 8000 8000
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C
组织 8KX8 8KX8 8KX8 8KX8 8KX8 8KX8
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 CERAMIC CERAMIC CERAMIC CERAMIC CERAMIC CERAMIC
封装代码 DIP QCCN QCCN QCCN DIP DIP
封装等效代码 DIP28,.6 LCC32,.45X.55 LCC32,.45X.55 LCC32,.45X.55 DIP28,.6 DIP28,.6
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE CHIP CARRIER CHIP CARRIER CHIP CARRIER IN-LINE IN-LINE
电源 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
编程电压 13 V 13 V 13 V 13 V 13 V 13 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
筛选级别 38535Q/M;38534H;883B 38535Q/M;38534H;883B 38535Q/M;38534H;883B 38535Q/M;38534H;883B 38535Q/M;38534H;883B 38535Q/M;38534H;883B
最大待机电流 0.0001 A 0.0001 A 0.0001 A 0.0001 A 0.0001 A 1e-7 A
最大压摆率 0.02 mA 0.02 mA 0.02 mA 0.02 mA 0.02 mA 0.02 mA
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO YES YES YES NO NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE NO LEAD NO LEAD NO LEAD THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL QUAD QUAD QUAD DUAL DUAL
Base Number Matches 1 1 1 1 1 1
AVR串口
我写了一个AVR的串口程序: 串口发一个什么数据给MCU,MCU就回发一个什么数据,但是程序运行结果就是:不管你发什么数据给MCU,他都返回一个固定的值45,不知道你们遇到过这种情况没,希望你们 ......
LINZI 嵌入式系统
十一了,祝大家国庆节快乐!
小弟在此祝所有看到此贴的同胞们国庆节快乐!也祝所有没看到此贴在外面玩滴会员们玩得开心尽心!^_^...
open82977352 聊聊、笑笑、闹闹
用ICL7107制作的电流电压表
用ICL7107制作的电流电压表采用3位半的AD芯片ICL7107制作而成,负压部分采用了ICL7660,数码管采用0.8寸,整体尺寸为93mm*30mm*15mm。传制作图片 http://bbs.yleee.net/attachments/forumid_23/ ......
tonytong DIY/开源硬件专区
【NXP Rapid IoT评测】+开箱评测
本帖最后由 decade_0809 于 2019-1-2 22:49 编辑 收到开发板,拆封发现只配了数据线、开发板、SIM卡针,有点让人茫然的是没配有开发板的IO扩展的转接板。因此想仔细评测下开发板的器件功耗性 ......
decade_0809 无线连接
问一个关于FPGA第二期开发板的问题
我今天看了下原理图,发现板子没有用MAX232,而是用的PL2303,在这里想问一下,两个芯片的功能是否一致,是否都能实现PC与板子的通讯呢???能否实现程序的下载功能??? 123720 本帖最后 ......
wsdymg FPGA/CPLD
大众 EPB 16pin接口定义 求助
实物如图所示,不知其内部连接与接口定义,请群友指教? ...
youn@g 汽车电子

技术资料推荐更多

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 887  2737  110  2507  2777  18  56  3  51  20 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved