LM3880MFX-1AA/NOPB,LM3880MFX-1AA/NOPB pdf中文资料,LM3880MFX-1AA/NOPB引脚图,LM3880MFX-1AA/NOPB电路-Datasheet-电子工程世界

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LM3880MFX-1AA/NOPB: 产品描述IC SPECIALTY ANALOG CIRCUIT, PDSO6, ROHS COMPLIANT, SOT-23, 6 PIN, Analog IC:Other; 产品类别模拟混合信号IC 信号电路; 文件大小213KB，共12页; 制造商National Semiconductor（TI ）; 官网地址http://www.ti.com; 标准

敬请期待详细参数选型对比

LM3880MFX-1AA/NOPB概述

IC SPECIALTY ANALOG CIRCUIT, PDSO6, ROHS COMPLIANT, SOT-23, 6 PIN, Analog IC:Other

LM3880MFX-1AA/NOPB规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	符合
厂商名称	National Semiconductor（TI ）
包装说明	LSSOP, TSOP6,.11,37
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	EAR99
模拟集成电路 - 其他类型	ANALOG CIRCUIT
JESD-30 代码	R-PDSO-G6
JESD-609代码	e3
长度	2.92 mm
湿度敏感等级	1
功能数量	1
端子数量	6
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LSSOP
封装等效代码	TSOP6,.11,37
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	3/5 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.22 mm
最大供电电流 (Isup)	0.08 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	2.7 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE
端子面层	Matte Tin (Sn)
端子形式	GULL WING
端子节距	0.95 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	1.6 mm

LM3880MFX-1AA/NOPB相似产品对比

	LM3880MFX-1AA/NOPB	LM3880MFE-1AA/NOPB	LM3880MF-1AE/NOPB	LM3880MF-1AA/NOPB
描述	IC SPECIALTY ANALOG CIRCUIT, PDSO6, ROHS COMPLIANT, SOT-23, 6 PIN, Analog IC:Other	IC SPECIALTY ANALOG CIRCUIT, PDSO6, ROHS COMPLIANT, SOT-23, 6 PIN, Analog IC:Other	IC SPECIALTY ANALOG CIRCUIT, PDSO6, SOT-23, 6 PIN, Analog IC:Other	IC SPECIALTY ANALOG CIRCUIT, PDSO6, ROHS COMPLIANT, SOT-23, 6 PIN, Analog IC:Other
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合
包装说明	LSSOP, TSOP6,.11,37	LSSOP, TSOP6,.11,37	LSSOP, TSOP6,.11,37	LSSOP, TSOP6,.11,37
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
模拟集成电路 - 其他类型	ANALOG CIRCUIT	ANALOG CIRCUIT	ANALOG CIRCUIT	ANALOG CIRCUIT
JESD-30 代码	R-PDSO-G6	R-PDSO-G6	R-PDSO-G6	R-PDSO-G6
JESD-609代码	e3	e3	e3	e3
长度	2.92 mm	2.92 mm	2.92 mm	2.92 mm
湿度敏感等级	1	1	1	1
功能数量	1	1	1	1
端子数量	6	6	6	6
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LSSOP	LSSOP	LSSOP	LSSOP
封装等效代码	TSOP6,.11,37	TSOP6,.11,37	TSOP6,.11,37	TSOP6,.11,37
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	NOT SPECIFIED	260
电源	3/5 V	3/5 V	3.3 V	3/5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.22 mm	1.22 mm	1.22 mm	1.22 mm
最大供电电流 (Isup)	0.08 mA	0.08 mA	0.08 mA	0.08 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE
端子面层	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.95 mm	0.95 mm	0.953 mm	0.95 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	1.6 mm	1.6 mm	1.6 mm	1.6 mm
厂商名称	National Semiconductor（TI ）	-	National Semiconductor（TI ）	National Semiconductor（TI ）

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