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此前有消息称由于先进工艺产能过剩,台积电计划今年底将部分EUV光刻机关机,以便节省电费支出,台积电日前也回应了,表示不评论市场传闻。台积电称,本公司针对机台设备皆有年度规划,并依循计划,在不影响正常营运的前提下,进行例行维护与升级。上周来自产业链的消息人士手机晶片达人的消息称,由于先进制程产能利用率开始下滑,而且评估之后下滑时间会持续一段周期,台积电计划从年底开始,将部分EUV设备关机,...[详细]
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美国工业集团艾默生电气公司周三表示,将以82亿美元收购测量工具制造商NI,以提高其自动化能力。每股60美元的现金报价较NI股票周二收盘价溢价14.11%。此次收购将使艾默生利用位于德克萨斯州的NI的软件连接自动化测试和测量系统,帮助该公司在其自动化产品组合中实现更高的增长和利润。艾默生首席执行官LalKarsanbhai在一份声明中表示:“这些能力使艾默生...[详细]
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2017年2月28日,美国伊利诺伊州班诺克本—IPC—国际电子工业联接协会®在IPCAPEX展会上为标准开发志愿者举办盛大颁奖仪式,颁发‘委员会领导奖’、‘杰出委员会服务奖’和‘特别贡献奖’以表彰他们为电子行业和IPC的发展做出的贡献。‘特别贡献奖’颁发给了TTM技术公司的DavidHoover、ASM组装系统公司的JeffSchake,以表彰他们为2016-2017年IPCAPE...[详细]
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2018年1月中旬,深圳连日阴雨,气温降至10℃以下,南国冬季来临。 但华强北商人丁瑞的矿机生意,正是旺季。他刚刚完成一笔100台矿机、超过300多万元的单子。和他交易的,是一个俄罗斯人,对方从莫斯科慕名前来,在得到能立马交货的承诺后,爽快地交付了订金。 在华强北,像丁瑞这样的商人,已经成为庞大的群体。他们在以比特币、以太坊等为代表的数字货币惊人涨幅中,灵敏地嗅到商机,借助华强北...[详细]
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据台媒《电子时报》今日报道,台积电已经向多家客户释出2024年代工报价策略,其中7纳米以下代工报价将“强势再涨”3-6%,16纳米以上代工则将维持稳定报价,除了部分规模较大订单或大客户有销售折让之外,大致上“暂无明显调整计划”。半导体业内人士表示,包括英伟达、AMD、联发科在内的多家大厂已经“愿意接受”这一涨幅。由于需求的强劲超乎预期,此前英伟达已经向台积电下大单,“加急运行”生产全...[详细]
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SiC作为材料在19世纪就被发现了,随后的一个世纪里,SiC由于其硬度高而广泛在机械加工和冶炼中得到运用,主要用在功能陶瓷、高级耐火材料、磨料及冶金原料这几个领域。还有就是作为一种珠宝——莫桑钻——而推广。虽然早在1907年就诞生了第一只SiC二极管,但由于SiC本身结构的多变性,SiC的产业化晶体生长的探索之路持续了整个20世纪,并至今仍在不断探索和完善。作为一种宽带隙半导体,与传统硅基...[详细]
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存储器大厂美光(Micron)抓住人工智能(AI)与大数据(BigData)的新科技浪潮,导入到现有全球各地12吋晶圆厂,协助提升品质、良率、产出、生产周期与营运成本等五大面向,并且协助公司员工与新科技接轨,做职涯转型,让我们看看美光如何用AI打造一座做“智能晶圆厂”。 启动大数据分析专案 培养全球资料科学家团队 新科技的出现加速了产业链的解构与重构,云端运算(ClouldCompu...[详细]
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SiliconLabs以其优秀企业管理及创新技术再受青睐2021年共获颁全球及囯內等十余个行业奖项中国,北京–2021年12月27日–SiliconLabs(亦称“芯科科技”)在全球半导体联盟(GlobalSemiconductorAlliance,GSA)日前举行的在线颁奖典礼上,再次荣获最受尊敬上市半导体公司奖(年营业额在5亿到10亿美金之间),这是Sili...[详细]
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中芯国际新上任的共同执行长(Co-CEO)兼公司执行董事梁孟松已在公司官网正式对外露面,近日将密集与各部门开会,尽速熟悉中芯国际运作。他未来将与原CEO赵海军同时肩负起中芯国际经营团队绩效与管理的共同责任。 中芯国际执行副总裁兼新闻发言人李智接受DIGITIMES专访时完整详述了原委。他表示,梁具备世界级的技术背景与优异的成功团队管理经验,加盟中芯国际将把公司带领进一个新高度。同时,与原CE...[详细]
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储存型闪存(NANDFlash)涨势止步。慧荣总经理苟嘉章指出,今年上半年闪存供过于求压力大,本季跌势将扩大,不过随主要品牌手机厂下半年推出新机,增加闪存搭载量,价格将止跌,价跌量增,有利应用端快速成长。慧荣是全球闪存控制芯片设计领导厂商,是纳斯达克挂牌公司,去年闪存缺货,营运表现不如前年。因市场认为闪存价格过高,系统厂买盘缩手,慧荣对首季及今年全年展望保守,预估首季合并营收将下滑...[详细]
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Soitec(巴黎泛欧证券交易所上市)是全球领先的创新半导体材料设计制造商,11月28日公布了2019财年上半年的业绩(截至2018年9月30日)。该财务报表于今日会议上获董事会批准。销售额增长:按固定汇率和边界计增长36%至1.869亿欧元当前经营收入增长85%至4,160万欧元电子产品业务税息折旧及摊销前(EBITDA)利润率从18年上半年的24.4%升至3...[详细]
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北京时间9月8日上午消息,据科技资讯网站CNET报道,IBM和3M公司于当地时间7日宣布将共同开发一种新的粘接材料。该材料可以帮助芯片塔密集叠放,进而实现半导体的3D封装。 IBM是半导体的万事通,而3M是粘接材料的专家。两者强强联合的目的就在于通过研发新粘接材料制造出商用的3D芯片。 据IBM方面称,这种半导体材料将由100层单独芯片组成。这样的芯片堆将更好地提升系统芯片的能力...[详细]
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2024年10月18日–提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入(NPI)代理商贸泽电子(MouserElectronics)即日起开售MicrochipTechnology的WBZ350射频就绪多协议MCU模块。WBZ350模块是PIC32CX-BZ系列的一款安全型32位MCU,内置了蓝牙和Zigbee®无线功能。此射频就绪模块专为需要可靠无线连接的应用而设计,包括用...[详细]
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在接受Bits&Chips采访时,台积电首席技术官MartinvandenBrink预计——在不远的将来,半导体光刻技术或走到尽头。按照现有的路线图,台积电将在极紫外光刻(EUV)之后转向高数值孔径。该公司现正携手Imec,准备2023年迎来其首台研究型High-NA扫描仪。如果一切顺利,ASML有望2024年交付首台研发机器,并于2025年的某个...[详细]
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东芝在荷兰阿斯麦(ASML)公司于2010年11月18日在东京举行的“ASML/BrionComputationalLithographySeminar2010”会议上,展望了引进EUV(超紫外线)曝光技术进行量产的前景。东芝统管光刻技术开发的东木达彦表示“即将采用EUV曝光技术量产(NAND闪存)”。不过,从曝光装置及曝光光刻胶等外围技术的开发进展情况来看,“EUV曝光技术可能要配合使用间...[详细]