4-BIT, MROM, 8MHz, MICROCONTROLLER, PQFP64, PLASTIC, QFP-64
| 参数名称 | 属性值 |
| 厂商名称 | Renesas(瑞萨电子) |
| 零件包装代码 | QFP |
| 包装说明 | PLASTIC, QFP-64 |
| 针数 | 64 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 具有ADC | NO |
| 其他特性 | ALSO OPERATES AT 1.8V MINIMUM SUPPLY |
| 地址总线宽度 | |
| 位大小 | 4 |
| CPU系列 | HMCS400 |
| 最大时钟频率 | 8 MHz |
| DAC 通道 | NO |
| DMA 通道 | NO |
| 外部数据总线宽度 | |
| JESD-30 代码 | S-PQFP-G64 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 14 mm |
| I/O 线路数量 | 47 |
| 端子数量 | 64 |
| 最高工作温度 | 75 °C |
| 最低工作温度 | -20 °C |
| PWM 通道 | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QFP |
| 封装等效代码 | QFP64,.66SQ,32 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | FLATPACK |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 2/5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| RAM（字节） | 1152 |
| ROM（单词） | 12288 |
| ROM可编程性 | MROM |
| 座面最大高度 | 3.05 mm |
| 速度 | 8 MHz |
| 最大压摆率 | 13 mA |
| 最大供电电压 | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 4 V |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL EXTENDED |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.8 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 14 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER |
| HD40A46612H | HD407A4669H | HD407A4669HV | |
|---|---|---|---|
| 描述 | 4-BIT, MROM, 8MHz, MICROCONTROLLER, PQFP64, PLASTIC, QFP-64 | 4-BIT, OTPROM, 8MHz, MICROCONTROLLER, PQFP64, PLASTIC, QFP-64 | 4-BIT, OTPROM, 8MHz, MICROCONTROLLER, PQFP64, PLASTIC, QFP-64 |
| 厂商名称 | Renesas(瑞萨电子) | Renesas(瑞萨电子) | Renesas(瑞萨电子) |
| 零件包装代码 | QFP | QFP | QFP |
| 包装说明 | PLASTIC, QFP-64 | PLASTIC, QFP-64 | QFP, |
| 针数 | 64 | 64 | 64 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown |
| 具有ADC | NO | NO | NO |
| 其他特性 | ALSO OPERATES AT 1.8V MINIMUM SUPPLY | ALSO OPERATES AT 2.2V MINIMUM SUPPLY | ALSO OPERATES AT 2.2V MINIMUM SUPPLY |
| 位大小 | 4 | 4 | 4 |
| 最大时钟频率 | 8 MHz | 8 MHz | 8 MHz |
| DAC 通道 | NO | NO | NO |
| DMA 通道 | NO | NO | NO |
| JESD-30 代码 | S-PQFP-G64 | S-PQFP-G64 | S-PQFP-G64 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e6 |
| 长度 | 14 mm | 14 mm | 14 mm |
| I/O 线路数量 | 47 | 47 | 47 |
| 端子数量 | 64 | 64 | 64 |
| 最高工作温度 | 75 °C | 75 °C | 75 °C |
| 最低工作温度 | -20 °C | -20 °C | -20 °C |
| PWM 通道 | YES | YES | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QFP | QFP | QFP |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | FLATPACK | FLATPACK | FLATPACK |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | 260 |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| ROM可编程性 | MROM | OTPROM | OTPROM |
| 座面最大高度 | 3.05 mm | 3.05 mm | 3.05 mm |
| 速度 | 8 MHz | 8 MHz | 8 MHz |
| 最大供电电压 | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 4 V | 4 V | 4 V |
| 标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL EXTENDED | COMMERCIAL EXTENDED | COMMERCIAL EXTENDED |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | TIN BISMUTH |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 0.8 mm | 0.8 mm | 0.8 mm |
| 端子位置 | QUAD | QUAD | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | 20 |
| 宽度 | 14 mm | 14 mm | 14 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER |
| CPU系列 | HMCS400 | HMCS400 | - |
| 封装等效代码 | QFP64,.66SQ,32 | QFP64,.66SQ,32 | - |
| 电源 | 2/5 V | 2.5/5 V | - |
| RAM（字节） | 1152 | 1152 | - |
| ROM（单词） | 12288 | 16384 | - |
| 最大压摆率 | 13 mA | 13 mA | - |
| Base Number Matches | - | 1 | 1 |
PCB设计
LED专区
下载中心专版
stm32/stm8
嵌入式系统
WindowsCE
电子工程世界版权所有
京B2-20211791
京ICP备10001474号-1
电信业务审批[2006]字第258号函
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
电子工程世界
