-
1 引言 高温测试仪主要用于加热过程中的温度跟踪测量和数据采集,通过对测试数据进行系统分析,研究炉内的温度分布和温差变化规律,分析影响加热质量的主要因素,对加热炉加热过程和加热制度进行优化,提高加热质量,降低燃料消耗。 而在一些收集存储数据的系统,系统的电压可能变化不定或者突然断电,FM20L08就是针对这些系统可以用来直接替换异步静态存储器(SRAM)而设计的存储器,也是R...[详细]
-
根据最新的预测,2016年全球半导体市场营业额将突破4000亿美元大关,达4116亿美元(约12.34兆元台币),创下半导体市场新里程碑。 回顾半导体市场历史,1980年全球半导体产业的营业额首度达100亿美元,并于1983年站稳百亿美元营业额,自此之后,半导体产业快速成长,其中偶有1~2年拉回,产业趋势仍是快速向上成长。 10年站稳2000亿门槛 1994年半导体产业创下新的里程碑,全...[详细]
-
随着LED在性能及成本几乎各个方面的持续改进,LED照明正在用于越来越宽的应用领域,其中LED街灯就是业界关注的一个焦点。安森美半导体身为应用于高能效电子产品的首要高性能硅方案供应商,针对各类LED照明应用提供丰富的驱动器、稳压器/稳流器,及通信、光传感器、MOSFET、整流器、保护、滤波器及热管理产品等完整方案。本文将介绍一款用于LED街灯等应用的28 V、3.3 A的离线高功率因数LED...[详细]
-
五、C语言的标识符和关键字 一个完整的PIC单片机C语言程序,通常由包含文件(即头文件1,变量定义、变量说明、函数定义、函数体和注释等六部分等组成。 1.C语言的标识符 所谓标识符,实际上是一些由程序编写者自定义的名称,类似于PIC单片机汇编语言中给寄存器(RAM)的命名。C语言中所用到的变量名、函数名、数组名、文件名等都是由标识符组成的。 标识符是由一串字母(常指英...[详细]
-
艾睿电子(Arrow Asia) 和 德州仪器 (TI) 诚挚邀请您参与 " Arrow/TI高可靠性产品和片芯解决方案研讨会"。 我们将与您分享增强型产品和技术在恶劣的外围环境和特殊的产品要求上的应用进行详细地讨论,并且介绍TI ADC/DAC、电源管理以及微处理器和DSP通用航空电子、电源摸块, 新能源、造船工业上等应用。我们还将为您的各种应用推荐来自TI高可靠性产品团队的各种片芯产品。...[详细]
-
在过去的一年,云计算技术被认为是“网络的未来”,据赛迪顾问预测,2010-2013年,中国云计算服务市场规模年均复合增长率将达到91.5%。云计算的发展并不局限于PC,随着移动互联网的蓬勃发展,基于手机等移动终端的云计算服务已经出现。移动云计算已经成为我们日常生活的一部分。 移动互联网是移动云计算发展的主要推力,随着3G的普及,移动云计算将引来高速发展。工业和信息化部3月30日发布的通信业运行...[详细]
-
在单片机家族的众多成员中,MCS-51系列单片机以其优越的性能、成熟的技术、高可靠性和高性价比,占领了工业测控和自动化工程应用的主要市场,并成为国内单片机应用领域中的主流机型。 MCS-51单片机的并行口有P0、P1、P2和P3,由于P0口是地址/数据总线口,P2口是高8位地址线,P3口具有第二功能,这样,真正可以作为双向I/O口应用的就只有P1口了。这在大多数应用中是不够的,因此,大部分MC...[详细]
-
从上一节我们已经得知,单片机中的定时/计数器都能有多种用途,那么我怎样才能让它们工作于我所需要的用途呢?这就要通过定时/计数器的方式控制字来设置。 在单片机中有两个特殊功能寄存器与定时/计数有关,这就是TMOD和TCON。顺便说一下,TMOD和TCON是名称,我们在写程序时就能直接用这个名称来指定它们,当然也能直接用它们的地址89H和88H来指定它们(其实用名称也就是直接用地址,汇编软件帮你翻...[详细]
-
摘要:近年来,随着国内外大批的太阳能光伏电站的建立和并网发电,作为光伏发电的关键设备光伏并网逆变器具有广阔的市场前景。本文主要介绍WEINVIEW触摸屏在太阳能光伏并网逆变器中的应用,在这个系统中,触摸屏和逆变控制器通信,完成相关的数据采集,资料的保存,报警信息的登录,图文并茂显示逆变器运行参数和实时状态,并通过485或以太网和上位计算机进行远程通讯,实现整个并网电站的实时监控和调配。 ...[详细]
-
北京时间7月10日消息,产业消息人士透露说,今年下半年,诺基亚、RIM、HTC的智能手机出货预期会继续下降,市场份额也会下降,主要是因为向新平台迁移,且产品竞争力弱。 尽管诺基亚RIM和HTC极力抵抗苹果、三星的竞争,但RIM和HTC的业绩报告显示,2012年二季度出货低于预期。消息人士说,诺基亚预期二季度智能手机出货会低于1000万台。 虽然HTC二季度智能手机出货环比上升,但二...[详细]
-
(新加坡 – 2012年7月10日)全球领先的全套互连产品供应商Molex公司推出FAKRA II SMB连接器,其性能比第一代高性能FAKRA连接器有进一步提升。FAKRA II改进型连接器能够满足美国和德国的FAKRA汽车标准,具有360º旋转能力,可以在汽车内部轻易布线,并采用次级插入闩锁来提高可靠性。 Molex公司RF产品市场推广和销售经理Roger Kauffman表示: “FAK...[详细]
-
封装形式Qipai8,是第一款由中国人发明的封装形式。它由我国封装制造企业气派科技经过两年多时间的市场调研、技术论证及正式的生产准备,也是气派系列的第一款产品。紧随Qipai8的开发,Qipai16也已经开发成功。Qipai系列的其它产品如Qipai12、Qipai20、Qipai28等等也将按照市场需求情况而不断推出。 深圳市气派科技有限公司是一家位于深圳龙岗的集成电路封装测试企业。它是...[详细]
-
北京时间7月10日消息,国外媒体近日刊载文章称,计算机行业的中大多数公司都正日益采取外包生产的方式,而与此形成对比的是,联想集团则正在自主生产。文章指出,这一战略在联想集团开发新产品的进程中扮演了至关重要的角色,而且已经帮助该集团重新振兴了自身原本正处在下滑趋势中的业务。 以下是这篇文章的全文: 在中国首都北京郊区的一座工厂中,电子产品厂商联想集团展示了自己为争夺全球计算市场头名位置而采取的...[详细]
-
随着传统手机厂商开始涌进低端智能机领域,互联网厂商也开始纷纷加入,出现了千元智能手机集体亢奋的状态。5月14日,奇虎360董事长周鸿祎宣布将联合华为等厂商,进入低端智能机领域,重点瞄准低价格、高配置的“零利润”手机。第二天,小米就宣布定价为1499元的低价青春版手机。随后,百度、盛大、网易,甚至做网络通讯产品的TP-Link都宣布了自己的千元智能手机计划。 小米手机的成功,成为了多个厂商纷...[详细]
-
近年来互联网公司涉足智能手机领域已不再是什么新鲜事,阿里巴巴、百度以及盛大等网络公司相继推出了自己的操作系统或智能手机。如今,来自国外媒体的消息显示,在继推出平板电脑Kindle Fire之后,亚马逊也将自己的智能手机。
亚马逊将推出智能手机
根据国外媒体的报道,为了抗衡苹果iPhone和Android智能手机,亚马逊将推出自己的智能手机,并由苹果iPhone的代工商富士康代...[详细]