SMBJ110

据IHSiSuppli公司的工业电子市场追踪报告，全球经济萎靡不振以及主要半导体供应商业绩不佳，去年继续消磨工业电子市场的活力，导致总体营业收入下降。2012年工业电子半导体营业收入为305亿美元，比2011年的314亿美元减少2.8%。这证实了当初增长疲弱的预测，同时亦凸显该市场的下滑程度是多么惊人——2010年大增36.5%，而2011年亦强劲增长9.7%。但随着需求增强和预计下半...[详细]

1月24日消息，光刻机巨头ASML今日公布了2023年第四季度和全年业绩：2023年第四季度净销售收入72.37亿欧元（IT之家备注：当前约563.76亿元人民币），预期69.3亿欧元，毛利率51.4%，净利润20.48亿欧元（当前约159.54亿元人民币）；第四季度净预订额为92亿欧元（当前约716.68亿元人民币），其中EUV光刻机预...[详细]

 目前存储产品的价格上涨持续已经接近一年，而且这种完全出自于市场行为的状况依然没有要停歇的势头。Garter最新的一份报告中称，他们认为想要等到存储设备降价只能到2019年了。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。涨价不停歇Gartner预测存储涨到2019年Garter方面表示，他们就掌握的资料进行了分析，整体来看供应商在2017和2018年的产出量依然难以满足市场需求，而2...[详细]

5月28日消息，佳能中国官方宣布，将在2024年6月上旬发售支持使用第6代玻璃基板的FPD曝光设备新品MPAsp-E1003H。▲MPAsp-E1003HIT之家注：FPD即平板显示器（Flatpaneldisplay），大家常见的产品一般可分为LCD、OLED、LED、PDP、ELD、FED、投影显示等不同类型。▲车载大型特殊显示器（示意图）...[详细]

摘要：PCI是一种高性能的局部总线规范，可实现各种功能标准的PCI总线卡。本文简要介绍了PCI总线的特点、信号与命令，提出了一种利用高速FPGA实现PCI总线接口的设计方案。 关键词：PCI总线；信号；命令；协议 ---在现代数据采集及处理系统中，ISA、EISA、MCA等扩展总线已无法适应高速数据传输的要求，而PCI局部总线以其优异性价比和适应性成为大多数系统的主流总线。 PCI总线...[详细]

台积电12日股价再度大涨至新台币237.5元，除续创历史新高价外，市值逾6.15兆元也同登新高，台积电董事长张忠谋宣布退休后，台积电市值一口气狂增近4,000亿元的好表现，不仅证明这将是个“完美接棒”，也铁定创下空前，并几乎绝后的台湾科技产业人才接棒史。在张忠谋点名双首长制(DualLeadership)非常适合大型公司规模下，目前已跟进采用共同执行长制的联发科及联电，或许有机会开始升级版本；...[详细]

一举扫清制造3D-IC硅片通道大容量设备的主要障碍。GEMINI®FBXT在晶圆键合领域突破国际半导体技术蓝图标准，晶圆对晶圆排列效果提升可达三倍；同时强化生产能量，使产能增加50%。印刷设备的主要供应商，EVG集团今日公布了新一代融化晶圆键合平台GEMINI®FBXT，该平台汇集多项技术突破，令半导体行业向实现3D-IC硅片通道高容量生产的目标又迈进了一步。新平台...[详细]

日前，英特尔宣布将NAND业务悉数出售给SKHynix，再加上不久前英特尔宣布芯片生产部分外包给台积电，这让人觉得英特尔正在走下坡路。特拿出SemiWiki创始人DanielNenni的文章，实际上英特尔目前还是美国半导体业的霸主，无论是设计还是制造业。值得一提的是，英特尔已经凭借其最新的异构集成原型(SHIP)技术,获得了美国国防部的第二阶段订单。文章来源：SemiWiki创始人Da...[详细]

英特尔(IntelCorporation)执行长BrianKrzanich18日透过官网新闻室发布社论(注：附图出自英特尔)指出，人工智能(AI)虽然还处于起步阶段，但英特尔对这项新兴技术可能为社会、就业以及日常生活带来的深远影响抱持乐观与务实的看法。他表示，公司已透过英特尔资本(IntelCapital)对MightyAI、DataRobot以及Lumiata等新创公司投资逾10亿...[详细]

　　关注半导体产业发展的朋友们，对于中芯国际一定不陌生。作为大陆半导体制造的代表性企业，中芯国际在取得2017年(第三十一届)中国电子信息百强企业第21名后，在近日公布的《财富》中国500强榜单中排在了第314名的位置。但这家获得如此多肯定的企业却在近日被指与一线大厂渐行渐远，那么中芯国际的实力究竟如何呢?下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　中芯国际是世界领先的集成电...[详细]

美国，伊利诺伊州，班诺克本，2012年8月15日—IPC–国际电子工业联接协会®本周发布了一份倍受期待的最新调研报告——《北美电子行业回迁趋势与展望》，报告显示总值至少25亿美元的电子制造业务，将在未来三年内回迁至北美地区。2012年5月份开展的这项调研共有229家北美电子企业参加，这些企业的全球总收入超过9353亿美元。调研结果显示北美电子制造业回迁现象（包括将海外制造业务回迁...[详细]

三星集团(SamsungGroup)5日对外表示，2011年将会进行历来最大投资，总投资金额达43.1兆韩元(约383.59亿美元)，而人才任用将达2.5万人，各较2010年增加18%、11%。三星无视于尚不确实的经济条件，为了架构良性循环的事业构造，及与社会共同成长，果敢执行大规模投资。三星2010年因半导体事业的良好基础，使营收屡创佳绩，但仍面临后继业者的猛烈追击。2011年半导...[详细]

虽然博通与高通间的收购案进展并不顺利，但全球半导体产业重新整合仍在加速。据IHSMarkit披露的数据显示，半导体行业企业并购活动数量在此前三年累计达到65起。而公开数据也显示，2017年仅上半年的并购活动就发生了20起，其中不乏东芝这样的大型并购。对此，上达电子董事长李晓华表示，全球半导体产业正经历新一轮整合期，这将可能引发半导体头部市场格局的重新洗牌，同时国别间的产业争夺将更激烈，中国作...[详细]

2018年2月27日，巴塞罗那——QualcommIncorporated（NASDAQ:QCOM）宣布其子公司QualcommTechnologies,Inc.现已推出全新Qualcomm®骁龙™700系列移动平台，旨在通过此前仅在顶级骁龙800系列移动平台才支持的特性和性能，满足并超越当下高端智能手机所带来的移动体验。骁龙700系列的先进性能预计包括：由Qualcomm®人工智能...[详细]

本周举行的ARM技术大会上，IBM半导体研究与发展中心副总裁GaryPatton做了一场内容丰富、信息量很大的主题演讲。演讲题为“20纳米及未来的半导体技术创新”。Patton谈到了光刻、材料和未来设备的现状。下面是演讲中让笔者吃惊的地方：1.EUV还没有准备好很多一线芯片厂商已经由193nm“干”蚀刻法转为45纳米制程的193nm浸润蚀刻。英特尔公司是例外，这家芯片巨头转向...[详细]