512 X 8 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDSO8, 0.207 INCH, PLASTIC, SOIC-8
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | 0.207 INCH, PLASTIC, SOIC-8 |
| 针数 | 8 |
| Reach Compliance Code | _compli |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 其他特性 | 2-WIRE SERIAL INTERFACE; DATA RETENTION > 200 YEARS; 1000000 ERASE/WRITE CYCLES GUARANTEED |
| 最大时钟频率 (fCLK) | 0.4 MHz |
| 数据保留时间-最小值 | 200 |
| 耐久性 | 1000000 Write/Erase Cycles |
| I2C控制字节 | 1010XXMR |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 5.28 mm |
| 内存密度 | 4096 bi |
| 内存集成电路类型 | EEPROM |
| 内存宽度 | 8 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 8 |
| 字数 | 512 words |
| 字数代码 | 512 |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 组织 | 512X8 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装等效代码 | SOP8,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 并行/串行 | SERIAL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 2/5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 2.03 mm |
| 串行总线类型 | I2C |
| 最大待机电流 | 0.00003 A |
| 最大压摆率 | 0.003 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 1.8 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 5.207 mm |
| 最长写入周期时间 (tWC) | 10 ms |
| 写保护 | HARDWARE |
| Base Number Matches | 1 |
| 24AA04T-I/SM | 24AA04-I/SL | 24AA08-I/SM | |
|---|---|---|---|
| 描述 | 512 X 8 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDSO8, 0.207 INCH, PLASTIC, SOIC-8 | 512 X 8 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDSO14, 0.150 INCH, PLASTIC, SOIC-14 | 1K X 8 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDSO8, 0.207 INCH, PLASTIC, SOIC-8 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 符合 | 不符合 |
| 零件包装代码 | SOIC | SOIC | SOIC |
| 包装说明 | 0.207 INCH, PLASTIC, SOIC-8 | 0.150 INCH, PLASTIC, SOIC-14 | 0.207 INCH, PLASTIC, SOIC-8 |
| 针数 | 8 | 14 | 8 |
| Reach Compliance Code | _compli | compli | unknow |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| 其他特性 | 2-WIRE SERIAL INTERFACE; DATA RETENTION > 200 YEARS; 1000000 ERASE/WRITE CYCLES GUARANTEED | 2-WIRE SERIAL INTERFACE; DATA RETENTION > 200 YEARS; 1000000 ERASE/WRITE CYCLES GUARANTEED | 2-WIRE SERIAL INTERFACE; DATA RETENTION > 200 YEARS; 1000000 ERASE/WRITE CYCLES GUARANTEED |
| 最大时钟频率 (fCLK) | 0.4 MHz | 0.4 MHz | 0.4 MHz |
| 数据保留时间-最小值 | 200 | 200 | 200 |
| 耐久性 | 1000000 Write/Erase Cycles | 1000000 Write/Erase Cycles | 1000000 Write/Erase Cycles |
| I2C控制字节 | 1010XXMR | 1010XXMR | 1010XMMR |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 | R-PDSO-G14 | R-PDSO-G8 |
| JESD-609代码 | e0 | e3 | e0 |
| 长度 | 5.28 mm | 8.65 mm | 5.28 mm |
| 内存密度 | 4096 bi | 4096 bi | 8192 bi |
| 内存集成电路类型 | EEPROM | EEPROM | EEPROM |
| 内存宽度 | 8 | 8 | 8 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 8 | 14 | 8 |
| 字数 | 512 words | 512 words | 1024 words |
| 字数代码 | 512 | 512 | 1000 |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 组织 | 512X8 | 512X8 | 1KX8 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP | SOP | SOP |
| 封装等效代码 | SOP8,.3 | SOP14,.25 | SOP8,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE |
| 并行/串行 | SERIAL | SERIAL | SERIAL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | 260 | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 2/5 V | 2/5 V | 2/5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 2.03 mm | 1.75 mm | 2.03 mm |
| 串行总线类型 | I2C | I2C | I2C |
| 最大待机电流 | 0.00003 A | 0.00003 A | 0.00003 A |
| 最大压摆率 | 0.003 mA | 0.003 mA | 0.003 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 1.8 V | 1.8 V | 1.8 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3 V | 3 V | 3 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Matte Tin (Sn) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | 40 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 5.207 mm | 3.9 mm | 5.207 mm |
| 最长写入周期时间 (tWC) | 10 ms | 10 ms | 10 ms |
| 写保护 | HARDWARE | HARDWARE | HARDWARE |
| Base Number Matches | 1 | 1 | - |
| 是否无铅 | - | 不含铅 | 含铅 |
电子工程世界版权所有
京B2-20211791
京ICP备10001474号-1
电信业务审批[2006]字第258号函
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
电子工程世界
