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河北省文安县鹏冠科技公司与中科院合作，于2016年12月成功研发出非接触式压电陶瓷喷射阀，填补了国内空白，并有5项指标领先于国际同类产品，目前该技术已申请成功10项发明专利和15项实用新型专利。非接触式压电陶瓷喷射阀广泛应用于手机封装、集成电路、光伏和医疗生命科学等领域。图为4月16日，河北省文安县鹏冠科技有限公司技术人员在用压电陶瓷喷射阀为血糖试纸涂装生物酶进行技术检测。 ...[详细]

    【TechWeb报道】3月7日消息，据国外媒体报道，在美国财政部下属机构美国外国投资委员会（CFIUS）3月5日给博通和高通律师写信后，博通试图收购高通的交易正面临威胁。　　根据信函，CFIUS列举了几个问题，包括博通削减研究支出、微软和谷歌共同关注的问题，以及通过与“第三方外国实体”达成协议利用或损害高通资产可能产生的潜在国家安全风险。　　法律事务所BrownRudnic...[详细]

    据eeworld网半导体小编分析：与单核处理器相比，多核处理器在体系结构、软件、功耗和安全性设计等方面面临着巨大的挑战，但也蕴含着巨大的潜能。 多核处理器成最新潮流，多核处理器几大特点你都知道吗　　CMP和SMT一样，致力于发掘计算的粗粒度并行性。CMP可以看做是随着大规模集成电路技术的发展，在芯片容量足够大时，就可以将大规模并行处理机结构中的SMP（对称多处理机）或DSM（分...[详细]

电子网消息，上周基金公司调研步伐非常紧密，据中国基金报统计，上周有26家上市公司迎来基金公司的调研，被5家以上基金公司组团调研的公司有4家，电子设备和仪器较受关注。在这些被基金公司组团调研的优质企业中，今年以来涨幅已达到91.06%的海康威视，就受到多家基金公司密集调研。海康威视是全球首屈一指的安防视频监控企业，在深耕海内外市场的同时，积极拓展人工智能产品应用市场，正逐步成为以视频技术为核...[详细]

目前，以碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）为代表的第三代化合物半导体受到的关注度越来越高，它们在未来的大功率、高温、高压应用场合将发挥传统的硅器件无法实现的作用。特别是在未来三大新兴应用领域（汽车、5G和物联网）之一的汽车方面，会有非常广阔的发展前景。然而，SiC和GaN并不是终点，最近，氧化镓（Ga2O3）再一次走入了人们的视野，凭借其比SiC和GaN更宽的禁带，该种化合物半导体在更高功...[详细]

英飞凌和日月光今日联合宣布，双方已签署一项最终协议。根据此协议，英飞凌将把位于菲律宾Cavite和韩国Cheonan的两家后端制造基地出售给日月光的两家全资子公司。这两家工厂目前分别以英飞凌科技制造有限公司菲律宾分公司和英飞凌科技PowerSemitech的名义运营。此次交易完成后，日月光将接管这两家工厂的全部运营工作，包括现有员工，并计划进一步开发这两个工厂，以支持更多的客户。同时，为...[详细]

新款PowerVRSeries6X系列中的创新图形内核是全球最小、具备完整功能的OpenGLES3.0/OpenCLGPU内核2014年1月14日——ImaginationTechnologies(IMG.L)近日宣布，针对成本敏感且大销量的市场应用推出新系列的PowerVRSeries6XERogue图形处理(GPU)IP内核。在新的Ser...[详细]

在第二届中国（成都）电子展集成电路产业发展高峰论坛上，电子科技大学集成电路中心主任张波教授做了“后摩尔时代的特色工艺及中国发展机遇”的主旨演讲。张波教授从集成电路工艺的发展和特色工艺的特点出发，介绍了中国特色工艺的产业基础和市场环境，并分析了特色工艺在中国的发展机遇。张波教授表示，说到半导体工艺的发展，怎么也绕不开摩尔定律。1965年，当时还是...[详细]

凤凰科技讯据《快公司》杂志北京时间11月17日报道，知情人士称，在未来iPhone机型的5G调制解调器供应上，苹果公司正明显偏向于英特尔公司。知情人士称，苹果与英特尔的工程师一直在合作进行5G技术的前期工作研究。5G是下一代无线宽带技术标准。与此同时，苹果与调制解调器行业龙头企业——高通公司——的沟通很有限。高通的调制解调器芯片能够为运营商提供更多功能，例如上行链路载波聚合技术，但...[详细]

奥地利微电子(ams)近日宣布Nuheara正在使用奥地利微电子的微型AS3412主动降噪IC，为其新款LiveIQ耳机提供最佳的混合降噪和音频放大功能。作为智能耳机市场厂商，Nuheara在国际消费电子产品展(CES2018)上推出了全新耳机。奥地利微电子音频传感器市场经理ChristianFeierl表示，该公司不断突破ANC技术的效能边界，很欣慰能看到产品能应用于尖端的消费级音频设...[详细]

eeworld网消息，昨天北京兆易创新发布关于全资子公司完成注册资本工商变更登记的公告。公告显示，经北京兆易创新第二届董事会第七次会议、第二届监事会第八次会议及2016年第三次临时股东大会审议通过，公司将募集资金投资项目之“研发中心建设项目”的实施主体由公司变更为公司全资子公司合肥格易集成电路有限公司，并以研发中心建设项目募集资金专项账户全部余额（含银行存款利息、结构性存款本金及收益）对合肥...[详细]

三星电子加速投资韩国国内半导体产业的同时，美国设厂的脚步也没有松懈。据路透社报道，一份提交给得州官方的文件显示，三星电子正考虑投资170亿美元，在亚利桑那州或者纽约州建造一座芯片工厂。文件称，该公司正寻求在20年内从得州特拉维斯县和奥斯汀市获得总计14.8亿美元的税收减免，较此前文件中提到的8.055亿美元明显增加。文件还称，三...[详细]

手机圈的竞争很激烈，各大厂商都想在市场里拔得头筹，获取更多的份额。手机如此，手机芯片商亦是如此。12月1日，高通在2021年高通骁龙技术峰会上发布了全新一代旗舰芯片——骁龙8Gen1。这款首次使用新品牌命名方案的新品，也被视为骁龙888的接棒者，搭载于明年全球安卓阵营的顶配新机中。就在骁龙8Gen1发布前一周，联发科也高调推出了旗舰芯片天玑9000，这颗同样采用4nm制程的新品出自台积电之手...[详细]

5月10日消息，国家信息光电子创新中心（NOEIC）公众号昨日发布博文，携手鹏城实验室组建光电融合联合团队，成功研制出国内首款2Tb/s硅光互连芯粒（chiplet），且在国内首次验证了3D硅基光电芯粒架构，实现了单片最高达8×256Gb/s的单向互连带宽。2Tb/s硅基3D集成光发射芯粒图源：NOEIC2Tb/s硅基3D集成光接收芯粒...[详细]

9月30日消息，英国芯片制造商PragmaticSemiconductor开发了一种“采用柔性技术，在弯曲状态下仍能完全运行”的32位微处理器。这款名为Flex-RV的处理器不是为了赢得性能基准测试，而是创造一种新的弯曲计算解决方案，以适应非传统的应用场景。尽管如此，其仍然包含一个可编程的机器学习硬件加速器和RISC-V指令，因此可以完成一些简单的AI任务。据...[详细]