D/A Converter, 1 Func, Serial Input Loading, 4us Settling Time, PDIP8, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-8
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Maxim(美信半导体) |
| 零件包装代码 | DIP |
| 包装说明 | DIP, |
| 针数 | 8 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| 最小模拟输出电压 | |
| 转换器类型 | D/A CONVERTER |
| 输入位码 | BINARY |
| 输入格式 | SERIAL |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T8 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 9.375 mm |
| 位数 | 8 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 8 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 4.572 mm |
| 标称安定时间 (tstl) | 4 µs |
| 最大压摆率 | 0.01 mA |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | TIN LEAD |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 7.62 mm |
| MAX550BBCPA | MAX550BBCUA | MAX550BBEPA | MAX550BBEUA | MAX550BBC/D | |
|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | D/A Converter, 1 Func, Serial Input Loading, 4us Settling Time, PDIP8, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-8 | D/A Converter, 1 Func, Serial Input Loading, 4us Settling Time, PDSO8, UMAX-8 | D/A Converter, 1 Func, Serial Input Loading, 4us Settling Time, PDIP8, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-8 | D/A Converter, 1 Func, Serial Input Loading, 4us Settling Time, PDSO8, UMAX-8 | SERIAL INPUT LOADING, 4us SETTLING TIME, 8-BIT DAC, UUC8, DIE |
| 是否无铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) |
| 零件包装代码 | DIP | SOIC | DIP | SOIC | DIE |
| 包装说明 | DIP, | TSSOP, | DIP, | TSSOP, | DIE, |
| 针数 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant | compliant | compliant |
| 转换器类型 | D/A CONVERTER | D/A CONVERTER | D/A CONVERTER | D/A CONVERTER | D/A CONVERTER |
| 输入位码 | BINARY | BINARY | BINARY | BINARY | BINARY |
| 输入格式 | SERIAL | SERIAL | SERIAL | SERIAL | SERIAL |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T8 | S-PDSO-G8 | R-PDIP-T8 | S-PDSO-G8 | R-XUUC-N8 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 | e0 |
| 位数 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | DIP | TSSOP | DIP | TSSOP | DIE |
| 封装形状 | RECTANGULAR | SQUARE | RECTANGULAR | SQUARE | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | IN-LINE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | UNCASED CHIP |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | 240 | NOT SPECIFIED | 240 | NOT SPECIFIED |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 标称安定时间 (tstl) | 4 µs | 4 µs | 4 µs | 4 µs | 4 µs |
| 最大压摆率 | 0.01 mA | 0.01 mA | 0.01 mA | 0.01 mA | 0.01 mA |
| 表面贴装 | NO | YES | NO | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 端子面层 | TIN LEAD | TIN LEAD | TIN LEAD | TIN LEAD | TIN LEAD |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | GULL WING | THROUGH-HOLE | GULL WING | NO LEAD |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | UPPER |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 长度 | 9.375 mm | 3 mm | 9.375 mm | 3 mm | - |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 85 °C | 85 °C | - |
| 座面最大高度 | 4.572 mm | 1.1 mm | 4.572 mm | 1.1 mm | - |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | - |
| 端子节距 | 2.54 mm | 0.65 mm | 2.54 mm | 0.65 mm | - |
| 宽度 | 7.62 mm | 3 mm | 7.62 mm | 3 mm | - |
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