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MAX550BBCUA

产品描述D/A Converter, 1 Func, Serial Input Loading, 4us Settling Time, PDSO8, UMAX-8
产品类别模拟混合信号IC    转换器   
文件大小410KB,共12页
制造商Maxim(美信半导体)
官网地址https://www.maximintegrated.com/en.html
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MAX550BBCUA概述

D/A Converter, 1 Func, Serial Input Loading, 4us Settling Time, PDSO8, UMAX-8

MAX550BBCUA规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称Maxim(美信半导体)
零件包装代码SOIC
包装说明TSSOP,
针数8
Reach Compliance Codecompliant
最小模拟输出电压
转换器类型D/A CONVERTER
输入位码BINARY
输入格式SERIAL
JESD-30 代码S-PDSO-G8
JESD-609代码e0
长度3 mm
湿度敏感等级1
位数8
功能数量1
端子数量8
最高工作温度70 °C
最低工作温度
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装形状SQUARE
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)240
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.1 mm
标称安定时间 (tstl)4 µs
最大压摆率0.01 mA
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层TIN LEAD
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度3 mm

MAX550BBCUA相似产品对比

MAX550BBCUA MAX550BBCPA MAX550BBEPA MAX550BBEUA MAX550BBC/D
描述 D/A Converter, 1 Func, Serial Input Loading, 4us Settling Time, PDSO8, UMAX-8 D/A Converter, 1 Func, Serial Input Loading, 4us Settling Time, PDIP8, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-8 D/A Converter, 1 Func, Serial Input Loading, 4us Settling Time, PDIP8, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-8 D/A Converter, 1 Func, Serial Input Loading, 4us Settling Time, PDSO8, UMAX-8 SERIAL INPUT LOADING, 4us SETTLING TIME, 8-BIT DAC, UUC8, DIE
是否无铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体)
零件包装代码 SOIC DIP DIP SOIC DIE
包装说明 TSSOP, DIP, DIP, TSSOP, DIE,
针数 8 8 8 8 8
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant compliant
转换器类型 D/A CONVERTER D/A CONVERTER D/A CONVERTER D/A CONVERTER D/A CONVERTER
输入位码 BINARY BINARY BINARY BINARY BINARY
输入格式 SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL
JESD-30 代码 S-PDSO-G8 R-PDIP-T8 R-PDIP-T8 S-PDSO-G8 R-XUUC-N8
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0
位数 8 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 1 1
端子数量 8 8 8 8 8
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY UNSPECIFIED
封装代码 TSSOP DIP DIP TSSOP DIE
封装形状 SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH IN-LINE IN-LINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH UNCASED CHIP
峰值回流温度(摄氏度) 240 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED 240 NOT SPECIFIED
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
标称安定时间 (tstl) 4 µs 4 µs 4 µs 4 µs 4 µs
最大压摆率 0.01 mA 0.01 mA 0.01 mA 0.01 mA 0.01 mA
表面贴装 YES NO NO YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
端子面层 TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD
端子形式 GULL WING THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE GULL WING NO LEAD
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL UPPER
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
长度 3 mm 9.375 mm 9.375 mm 3 mm -
最高工作温度 70 °C 70 °C 85 °C 85 °C -
座面最大高度 1.1 mm 4.572 mm 4.572 mm 1.1 mm -
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL -
端子节距 0.65 mm 2.54 mm 2.54 mm 0.65 mm -
宽度 3 mm 7.62 mm 7.62 mm 3 mm -
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